Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2018065369) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2018/065369 № международной заявки: PCT/EP2017/074990
Дата публикации: 12.04.2018 Дата международной подачи: 02.10.2017
МПК:
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B29C 64/118 (2017.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
29
Обработка пластиков; обработка веществ в пластическом состоянии вообще
C
Формование или соединение пластиков; формование веществ в пластическом состоянии вообще; последующая обработка формованных изделий, например ремонт
67
Технические приемы придания формы, не отнесенные к группам , или
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 80][IPC code unknown for B29C 64/118]
Заявители:
SIGNIFY HOLDING B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 48 5656 AE Eindhoven, NL
Изобретатели:
HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
Агент:
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
Дата приоритета:
16192224.004.10.2016EP
Название (EN) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'IMPRESSION 3D
Реферат:
(EN) A product and a method of manufacturing a product are provided, in which a 3D structure (26) is printed over a printed circuit board (20). An adhesion layer (24) is provided between them. One of the interfaces to the adhesion layer (24) comprises a cavity structure (22). This improves adhesion and releases stress build up in the printed circuit board (20).
(FR) L'invention concerne un produit et un procédé de fabrication d'un produit, une structure 3D (26) étant imprimée sur une carte de circuit imprimé (20). Une couche d'adhérence (24) est disposée entre elles. Une des interfaces à la couche d'adhérence (24) comprend une structure de cavité (22). Ceci améliore l'adhérence et libère l'accumulation de contrainte dans la carte de circuit imprimé (20). Fig. 2
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)