Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2017169314) SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро    Отправить комментарий

№ публикации: WO/2017/169314 № международной заявки: PCT/JP2017/006448
Дата публикации: 05.10.2017 Дата международной подачи: 22.02.2017
МПК:
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 27/14 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
27
Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
14
содержащие полупроводниковые компоненты, чувствительные к инфракрасному излучению, свету, коротковолновому электромагнитному или корпускулярному излучению, и специально предназначенные как для преобразования энергии этих излучений в электрическую энергию, так и для управления электрической энергией с помощью таких излучений
144
устройства, управляемые при помощи излучения
146
структуры формирователей сигналов изображения
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
27
Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
14
содержащие полупроводниковые компоненты, чувствительные к инфракрасному излучению, свету, коротковолновому электромагнитному или корпускулярному излучению, и специально предназначенные как для преобразования энергии этих излучений в электрическую энергию, так и для управления электрической энергией с помощью таких излучений
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
04
Техника электрической связи
N
Передача изображений, например телевидение
5
Элементы телевизионных систем
30
преобразование световой или аналогичной информации в информацию в виде электрических сигналов
335
использующие датчики изображения на твердом теле (SSIS)
369
SSIS архитектура; связанная с ним схема
Заявители:
ソニー株式会社 SONY CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南1丁目7番1号 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075, JP
Изобретатели:
澁田 宏和 SHIBUTA Hirokazu; JP
Агент:
渡邊 薫 WATANABE Kaoru; JP
Дата приоритета:
2016-07344531.03.2016JP
Название (EN) SOLID-STATE IMAGING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE EN SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像素子、及び電子装置
Реферат:
(EN) To provide a backside-illuminated solid-state imaging element which is capable of improving image quality. Provided is a backside-illuminated solid-state imaging element which is provided at least with a semiconductor substrate, an organic photoelectric conversion film that is formed above one of the front and back surfaces of the semiconductor substrate, and an optical waveguide that is formed between the semiconductor substrate and the organic photoelectric conversion film.
(FR) L'invention vise à produire un élément d'imagerie en semiconducteur éclairé par l'arrière qui est capable d'améliorer la qualité d'image. L'invention concerne un élément d'imagerie en semiconducteur éclairé par l'arrière qui comprend au moins un substrat en semiconducteur, un film de conversion photoélectrique organique qui est formé au-dessus de l'une des surfaces avant et arrière du substrat en semiconducteur, et un guide d'ondes optique qui est formé entre le substrat en semiconducteur et le film de conversion photoélectrique organique.
(JA) 画質を向上させることができる裏面照射型の固体撮像素子を提供すること。 半導体基板と、該半導体基板の表裏面のうちの一方の面側に形成されている有機光電変換膜と、該半導体基板と該有機光電変換膜との間に形成されている光導波路と、を少なくとも備える、裏面照射型の固体撮像素子を提供する。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)