Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2017105524) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро

№ публикации: WO/2017/105524 № международной заявки: PCT/US2015/068082
Дата публикации: 22.06.2017 Дата международной подачи: 30.12.2015
Требованиe в соответствии с Главой 2 подано: 13.10.2017
МПК:
H01L 27/18 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
27
Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
18
содержащие компоненты, обладающие сверхпроводимостью
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
48
приспособления для подвода или отвода электрического тока в процессе работы приборов на твердом теле, например провода или вводы
488
состоящие из паяных или сварных конструкций
498
с использованием выводов на диэлектрических подложках
Заявители:
GOOGLE LLC [US/US]; 1600 Amphitheatre Parkway Mountain View, California 94043, US
MUTUS, Joshua Yousouf [US/US]; US
LUCERO, Erik Anthony [US/US]; US
Изобретатели:
MUTUS, Joshua Yousouf; US
LUCERO, Erik Anthony; US
Агент:
VALENTINO, Joseph; US
Дата приоритета:
62/267,82415.12.2015US
Название (EN) SUPERCONDUCTING BUMP BONDS
(FR) LIAISONS À BOSSE SUPRACONDUCTRICES
Реферат:
(EN) A device (100) includes a first chip (104) having a first circuit element (112), a first interconnect pad (116) in electrical contact (118) with the first circuit element, and a barrier layer (120) on the first interconnect pad, a superconducting bump bond (106) on the barrier layer, and a second chip (102) joined to the first chip by the superconducting bump bond, the second chip having a quantum circuit element (108), in which the superconducting bump bond provides an electrical connection between the first circuit element and the quantum circuit element.
(FR) Un dispositif (100) comprend une première puce (104) ayant un premier élément de circuit (112), une première plage d'interconnexion (116) en contact électrique (118) avec le premier élément de circuit, et une couche barrière (120) sur la première plage d'interconnexion, une liaison à bosse supraconductrice (106) sur la couche barrière, et une seconde puce (102) jointe à la première puce par la liaison à bosse supraconductrice, la seconde puce ayant un élément de circuit quantique (108), la liaison à bosse supraconductrice établissant une connexion électrique entre le premier élément de circuit et l'élément de circuit quantique.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)
Также опубликовано как:
CA3008825AU2015417766IN201847025509SG11201805152UEP3391415KR1020180122596
US20180366634CN109075186