Поиск по международным и национальным патентным фондам
Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2017094283) PACKAGE BOARD, MOTHER BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ACOUSTIC WAVE DEVICE
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро

№ публикации: WO/2017/094283 № международной заявки: PCT/JP2016/070789
Дата публикации: 08.06.2017 Дата международной подачи: 14.07.2016
МПК:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
12
крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
23
Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
03
Электронные схемы общего назначения
H
Цепи полного (активного и реактивного) сопротивления, например резонансные контуры; резонаторы
9
Схемы с электромеханическими или электроакустическими элементами; электромеханические резонаторы
25
конструктивные особенности резонаторов с использованием поверхностных акустических волн
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
1
Печатные схемы
02
элементы конструкции
Заявители:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Изобретатели:
是枝 俊成 KOREEDA, Toshishige; JP
Агент:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Дата приоритета:
2015-23295430.11.2015JP
Название (EN) PACKAGE BOARD, MOTHER BOARD, ELECTRONIC COMPONENT, AND ACOUSTIC WAVE DEVICE
(FR) CARTE MISE SOUS BOÎTIER, CARTE MÈRE, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF À ONDES ACOUSTIQUES
(JA) パッケージ基板、マザー基板、電子部品及び弾性波装置
Реферат:
(EN) Provided is a package board whereby direction discrimination can be reliably performed without making manufacturing steps complicated. An acoustic wave element 4 as an electronic component element is mounted on a package board 2. A plurality of electrode pads 3a-3f are provided on a first main surface 2a of the package board 2, and the acoustic wave element 4 is bonded. The planar shape of at least one electrode pad 3a among the electrode pads 3a-3f is different from the planar shapes of other electrode pads 3b-3f.
(FR) La présente invention porte sur une carte mise sous boîtier, par laquelle une discrimination de direction peut être réalisée de manière fiable sans étapes de fabrication compliquées. Un élément à ondes acoustiques (4) servant d'élément de composant électronique est monté sur une carte mise sous boîtier (2). Une pluralité de plages d'électrode (3a-3f) sont disposées sur une première surface principale (2a) de la carte mise sous boîtier (2), et l'élément à ondes acoustiques (4) est lié. La forme plane d'au moins une plage d'électrode (3a) parmi les plages électrode (3a-3f) est différente des formes planes des autres plages d'électrode (3b-3f).
(JA)  製造工程の煩雑さを招くことなく、方向選別を確実に行い得るパッケージ基板を提供する。 電子部品素子としての弾性波素子4が搭載されるパッケージ基板2。パッケージ基板2の第1の主面2a上に複数の電極パッド3a~3fが設けられており、弾性波素子4が接合される。複数の電極パッド3a~3fのうち、少なくとも1個の電極パッド3aの平面形状が、他の電極パッド3b~3fの平面形状と異なっている。
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)