Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2017003613) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро

№ публикации: WO/2017/003613 № международной заявки: PCT/US2016/034851
Дата публикации: 05.01.2017 Дата международной подачи: 27.05.2016
МПК:
H01R 13/648 (2006.01) ,H01R 4/64 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
R
Токопроводящие соединения; конструктивное соединение нескольких взаимно изолированных электрических соединительных элементов; соединительные устройства; токосъемники
13
Элементы конструкции соединительных устройств, отнесенных к группам или
648
защитные заземляющие или экранирующие устройства на соединительных устройствах
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
R
Токопроводящие соединения; конструктивное соединение нескольких взаимно изолированных электрических соединительных элементов; соединительные устройства; токосъемники
4
Токопроводящие соединения между двумя и более проводниками, находящимися в непосредственном контакте, т.е. соприкасающимися друг с другом; средства для выполнения или поддержания такого контакта; токопроводящие соединения, состоящие из двух или более пространственно разнесенных участков для подсоединения проводников и использующие контактные элементы, пробивающие изоляцию
58
характеризующиеся формой или материалом контактирующих элементов
64
соединения с токопроводящими частями, имеющими другое основное назначение, например с рамами, корпусами, рельсами или между ними
Заявители:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd Santa Clara, CA 95052, US
Изобретатели:
BENNETT, Douglas, G.; US
Агент:
PFLEGER, Edmund, P.; US
Дата приоритета:
14/752,87627.06.2015US
Название (EN) METHOD AND DEVICE FOR COUPLING MULTIPLE GROUND PLANES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE COUPLAGE DE MULTIPLES RETOURS DE MASSE
Реферат:
(EN) Generally, this disclosure provides systems, devices and methods for improved electrical coupling of multiple ground planes of a device. The device may include a plurality of ground planes and an electrically conductive ground clip. The ground clip may include a base portion configured to secure the ground clip to the device and a plurality of spring fingers. Each of the spring fingers may be configured to contact and electrically couple to one of the plurality of ground planes, wherein the ground clip is to provide a conduction path between each of the spring fingers. One of the spring fingers may pass through an opening or cut-through in a first ground plane to contact a second ground plane. The device may be a mobile communication or computing platform.
(FR) De manière générale, la présente invention concerne des systèmes, des dispositifs et des procédés pour un meilleur couplage électrique de multiples retours de masse d'un dispositif. Le dispositif peut comprendre une pluralité de retours de masse et une attache de mise à la terre électroconductrice. L'attache de mise à la terre peut comprendre une partie de base conçue pour fixer l'attache de mise à la terre au dispositif et une pluralité de doigts de diaphragme. Chacun des doigts de diaphragme peut être conçu pour venir en contact et se coupler électriquement à un retour de la pluralité de retours de masse, l'attache de mise à la terre étant destinée à fournir un chemin de conduction entre chacun des doigts de diaphragme. L'un des doigts de diaphragme peut passer par une ouverture ou une découpe dans un premier retour de masse de manière à entrer en contact avec un second retour de masse. Le dispositif peut être une plate-forme de calcul ou de communication mobile.
front page image
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийское патентное ведомство (ЕАПВ) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)
Также опубликовано как:
KR1020180014218CN107683549EP3314704JP2018528564