WIPO logo
Мобильная версия | Deutsch | English | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Поиск по международным и национальным патентным фондам
World Intellectual Property Organization
Поиск
 
Просмотреть
 
Перевод
 
Настройки
 
Новости
 
Войти в систему
 
Помощь
 
Автоматизированный перевод
1. (WO2015126403) LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро   

№ публикации: WO/2015/126403 № международной заявки: PCT/US2014/017418
Дата публикации: 27.08.2015 Дата международной подачи: 20.02.2014
МПК:
B23K 35/26 (2006.01)
Заявители: HONEYWELL INTERNATIONAL INC[US/US]; Patent Services M/S AB/2B 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, New Jersey 07962-2245, US
Изобретатели: LI, Jianxing; US
PINTER, Michael R.; US
JOHNSON, Vikki L.; US
Агент: JACOBSON, Scott; Honeywell International, Inc. 101 Columbia Road P.O. Box 2245 Morristown, NJ 07962-2245, US
Дата приоритета:
Название (EN) LEAD-FREE SOLDER COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS DE SOUDURE EXEMPTE DE PLOMB
Реферат: front page image
(EN) A solder wire composition may include 85 to 95 weight percent bismuth, and at least 5 weight percent copper. The solder wire composition may have a diameter of less than about 1 millimeter, and an elongation at break of at least 20%.
(FR) L'invention concerne une composition de fil métallique de soudure pouvant comprendre entre 85 et 95 % de bismuth et au moins 5 % de cuivre. Cette composition de fil métallique de soudure peut présenter un diamètre inférieur à environ 1 millimètre et un allongement à la rupture d'au moins 20 %
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Английский (EN)
Язык подачи: Английский (EN)