Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2014203872) MOLD RELEASE FILM
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро   

№ публикации: WO/2014/203872 № международной заявки: PCT/JP2014/065957
Дата публикации: 24.12.2014 Дата международной подачи: 17.06.2014
МПК:
H01L 21/56 (2006.01) ,B29C 33/68 (2006.01)
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
50
сборка полупроводниковых приборов с использованием способов или устройств, не предусмотренных ни одной из подгрупп
56
герметизация, например пленками или покрытиями
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
29
Обработка пластиков; обработка веществ в пластическом состоянии вообще
C
Формование или соединение пластиков; формование веществ в пластическом состоянии вообще; последующая обработка формованных изделий, например ремонт
33
Формы или стержни; их детали или вспомогательные принадлежности
56
покрытия; агенты для разъединения, смазывания или разделения
68
разделительные пленки
Заявители:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047, JP
Изобретатели:
宇都 航平 UTO Kouhei; JP
Агент:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
Дата приоритета:
2013-12784618.06.2013JP
Название (EN) MOLD RELEASE FILM
(FR) FILM DE LIBÉRATION DE MOULE
(JA) 離型フィルム
Реферат:
(EN) The present invention provides a mold release film which exhibits excellent mold releasability and is capable of suppressing appearance defects of a product by suppressing flow-out of a resin even under high-temperature molding conditions. The present invention is a mold release film which comprises: a supporting layer having a single layer structure or multilayer structure that includes at least one layer which contains a polybutylene terephthalate resin; and a mold release layer.
(FR) L'invention concerne un film de libération de moule qui présente une excellente aptitude de libération de moule et est capable de supprimer les défauts d'aspect d'un produit en supprimant l'écoulement d'une résine même dans des conditions de moulage à haute température. L'invention concerne un film de libération de moule qui comprend : une couche de support ayant une structure monocouche ou une structure multi-couche qui inclut au moins une couche qui contient une résine de polytéréphtalate de butylène ; et une couche de libération de moule.
(JA) 本発明は、離型性に優れ、高温の成型条件でも樹脂の流れ出しを抑制し、製品外観の不良を抑制することができる離型フィルムを提供する。 本発明は、ポリブチレンテレフタレート樹脂を含有する層を少なくとも1層有する単層構造又は多層構造の支持層と、離型層とを有する離型フィルムである。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)