Идет обработка

Пожалуйста, подождите...

Настройки

Настройки

Перейти к заявке

1. US20150294964 - Multi-project wafer with IP protection by reticle mask pattern modification

Ведомство Соединенные Штаты Америки
Номер заявки 14751170
Дата подачи 26.06.2015
Номер публикации 20150294964
Дата публикации 15.10.2015
Номер предоставления патента 09947645
Дата выдачи патента 17.04.2018
Вид публикации B2
МПК
G06F 17/50
GФИЗИКА
06Обработка данных; вычисление; счет
FОбработка цифровых данных с помощью электрических устройств
17Оборудование или способы обработки данных или цифровых вычислений, специально предназначенные для особых функций
50автоматизированное проектирование
H01L 27/02
HЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01Основные элементы электрического оборудования
LПолупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
27Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
02содержащие полупроводниковые компоненты, специально предназначенные для выпрямления, генерирования, усиления или переключения, в которых имеется по меньшей мере один потенциальный или поверхностный барьер; включая элементы на пассивных интегральных схемах по меньшей мере с одним потенциальным или поверхностным барьером
H01L 21/66
HЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01Основные элементы электрического оборудования
LПолупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
66испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
CPC
G06F 17/5068
G06F 2217/66
H01L 22/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
32Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
H01L 27/0207
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
02including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
0203Particular design considerations for integrated circuits
0207Geometrical layout of the components, e.g. computer aided design; custom LSI, semi-custom LSI, standard cell technique
Заявители GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.
International Business Machines Corporation
Renesas Electronics Corporation
Изобретатели Soon Yoeng Tan
Teck Jung Tang
Ian D. Melville
Yelei Vianna Yao
Yasushi Yamagata
Агенты Horizon Pte Ltd.
Название
(EN) Multi-project wafer with IP protection by reticle mask pattern modification
Реферат
(EN)

Multi-Project Wafers includes a plurality of chiplets from different IP owners. Non-relevant chiplets are implemented with IP protection to inhibit IP disclosure of non-relevant IP owners.

Также опубликовано в следующем виде