Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (SG11201510597T) FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT

Ведомство : Сингапур
Номер заявки: 11201510597T Дата заявки: 17.08.2015
Номер публикации: 11201510597T Дата публикации: 28.10.2016
Вид публикации: A1
Справочный номер PCT: Номер заявки:PCTCN2015087199 ; Номер публикации:2016150080 Нажать здесь, чтобы просмотреть данные
МПК:
H01L 21/67
H01L 21/603
H01L 21/768
H01L 21/677
H01L 21/683
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
04
приборов, имеющих хотя бы один потенциальный барьер, на котором осуществляется скачкообразное изменение потенциала, или поверхностный барьер, например p-n-переход, обедненный слой, слой с повышенной концентрацией носителей
50
сборка полупроводниковых приборов с использованием способов или устройств, не предусмотренных ни одной из подгрупп
60
присоединение проводов или других электропроводящих элементов, используемых для подвода или отвода тока в процессе работы прибора
603
с использованием давления, например соединение тепловым сжатием
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
70
изготовление и обработка приборов, состоящих из нескольких твердотельных компонентов или интегральных схем, сформированных на общей подложке или внутри нее, или их особых частей; изготовление приборов на интегральных схемах или их особых частей
71
изготовление особых частей устройств, относящихся к группам
768
с применением межсоединений, используемых для пропускания тока между отдельными компонентами внутри прибора
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
677
для транспортировки, например между различными рабочими местами
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
67
устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми или электронными устройствами на твердом теле при их изготовлении или обработке; устройства, специально предназначенные для манипулирования полупроводниковыми пластинами при изготовлении или обработке полупроводниковых или электрических устройств на твердом теле или их компонентов
683
для поддержания или захвата
Заявители: CETC BEIJING ELECTRONIC EQUIPMENT CO., LTD
Изобретатели: TANG, Liang
YE, Lezhi
ZHOU, Qizhou
XU, Pinlie
LANG, Ping
HUO, Jie
LIU, Ziyang
Дата приоритета: 201510124424.3 20.03.2015 CN
Название: (EN) FLIP-CHIP BONDING EQUIPMENT
Реферат:
(EN) - 29 - ABSTRACT The present disclosure provides a flip-chip bonding equipment including a chip transfer mechanism which includes a mounting portion and a driving portion for driving the mounting portion to move, the mounting portion includes a plurality of 5 working positions for placing the chips, wherein by a movement of the mounting portion, a chip placed on one of the working positions is transferred from a first position to a second position; a first chip picking mechanism for flipping the chip from downside toward upside, and placing the flipped chip on the working position at the first position of the mounting portion; a second chip picking mechanism picks up 10 the chip placed at the second position of the mounting portion and performs a chip bonding process. The present disclosure uses a precise chip transfer mechanism, which provides a high reliability and enables the flip-chip bonding equipment to perform the flip-chip bonding for large size substrates without reducing efficiency. Thus, loading accuracy of the flip-chip bonding equipment is greatly improved. 15 Figure 1 for publication
Также опубликовано как:
WO/2016/150080