Поиск по международным и национальным патентным фондам
Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (KR1020150013483) 미립자 오염 측정 방법 및 장치

Ведомство : Республика Корея
Номер заявки: 1020147030594 Дата заявки: 28.03.2013
Номер публикации: 1020150013483 Дата публикации: 05.02.2015
Вид публикации: A
Справочный номер PCT: Номер заявки:PCTEP2013056794 ; Номер публикации:WO2013149961 Нажать здесь, чтобы просмотреть данные
МПК:
H01L 21/027
G03F 7/20
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
01
Основные элементы электрического оборудования
L
Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
21
Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей
02
изготовление или обработка полупроводниковых приборов или их частей
027
образование маски на полупроводниковой подложке для дальнейшей фотолитографической обработки, не отнесенное к рубрикам или
G ФИЗИКА
03
Фотография; кинематография; аналогичное оборудование, использующее волны иные, чем оптические; электрография; голография
F
Фотомеханическое изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например для печати, для изготовления полупроводниковых приборов; материалы для этих целей; оригиналы для этих целей; устройства, специально приспособленные для этих целей
7
Фотомеханическое, например фотолитографическое, изготовление рельефных (текстурированных) поверхностей или поверхностей с рисунком, например печатные поверхности; материалы для этих целей, например содержащие фоторезисты; устройства, специально приспособленные для этих целей
20
экспонирование, устройства для этой цели
CPC:
H01L 21/0274
G03F 7/20
H01L 22/30
Заявители: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.
티엔오
Изобретатели: 데 용, 안토니우스
반 데르 동크, 약퀴스
Агенты: 특허법인(유)화우
Дата приоритета: 61/619,209 02.04.2012 US
Название: (KO) 미립자 오염 측정 방법 및 장치
Реферат:
(KO) 미립자 오염 측정 방법 및 장치가 개시된다. 상기 방법은, 예를 들어 측정될 표면(7)에 대해 폴리우레탄 엘라스토머(2)의 측정 표면(5)을 가압하는 단계, 잔여물을 남기지 않고 상기 표면으로부터 폴리우레탄 엘라스토머를 제거하는 단계, 이후 광학 장치(11)를 이용하여, 상기 표면으로부터 폴리우레탄 엘라스토머에 의해 제거되었고 폴리우레탄 엘라스토머에 부착된 입자들(8)을 검출하는 단계를 포함한다.
Также опубликовано как:
EP2834709US20150055127CN104204954JP6282260JP2015517101WO/2013/149961