WIPO logo
Мобильная версия | Deutsch | English | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Поиск по международным и национальным патентным фондам
World Intellectual Property Organization
Поиск
 
Просмотреть
 
Перевод
 
Настройки
 
Новости
 
Войти в систему
 
Помощь
 
Автоматизированный перевод
1. (WO2005090070) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро   

TranslationПеревести: оригинал-->русский
№ публикации:    WO/2005/090070    № международной заявки:    PCT/JP2005/005234
Дата публикации: 29.09.2005 Дата международной подачи: 23.03.2005
МПК:
B05D 3/02 (2006.01), B05D 7/24 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Заявители: NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 21-11, Nishi Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP) (For All Designated States Except US).
OGAMI, Shuji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KANNO, Masahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HIGASAYAMA, Ichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Изобретатели: OGAMI, Shuji; (JP).
KANNO, Masahiro; (JP).
HIGASAYAMA, Ichiro; (JP)
Агент: FUJIMOTO, Eisuke; c/o Fujimoto Patent & Law Office Room 317, Sanno Grand Building 3F. 14-2, Nagata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Дата приоритета:
2004-087162 24.03.2004 JP
Название (EN) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
Реферат: front page image
(EN)The present invention aims to improve adhesion between a conductor layer and an insulator layer after a heat treatment of a polyimide precursor resin, and to improve variations in adhesion when a long substrate is subjected to a heat treatment. Specifically disclosed is a method for producing a substrate for flexible printed wiring boards having an insulator layer on one side, wherein a polyimide precursor resin solution is directly applied to one surface of a conductor, and then cured by heating after a drying process. This method is characterized in that the highest temperature during the thermal curing is within the range from 300˚C to 400˚C, and the heating temperature is kept within this range for 20-60 minutes.
(FR)La présente invention entend améliorer l’adhérence entre une couche conductrice et une couche isolante après traitement thermique d’une résine précurseur polyimide, et améliorer les variations d’adhérence lorsque l’on soumet un long substrat à un traitement thermique. Il est prévu spécifiquement un procédé de fabrication de substrat pour cartes à circuit imprimé souples ayant une couche isolante d’un côté, dans lequel on applique directement une résine précurseur polyimide sur une surface de conducteur, avant de passer à la vulcanisation par cuisson, après un cycle de séchage. Ce procédé est caractérisé en ce que la température la plus élevée pendant la polymérisation thermique est dans la fourchette allant de 300°C à 400°C, et la température de chauffage est maintenue dans cette fourchette 20 à 60 minutes.
(JA) 本発明の課題はポリイミド前駆体樹脂の加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力及び、長尺状の基板を熱処理する際の接着力のばらつきを改善することであり、本発明は、導体の片面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥処理した後に、加熱硬化させる片面絶縁層を有するフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、加熱硬化時の最高温度が300~400°Cの範囲であり、この温度で20~60分間保持することを特徴とするものである。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Язык публикации: Japanese (JA)
Язык подачи: Japanese (JA)