Некоторое содержание этого приложения в настоящий момент недоступно.
Если эта ситуация сохраняется, свяжитесь с нами по адресуОтзывы и контакты
1. (WO2005090070) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
Новейшие библиограф. данные, касающиеся досье в Международном бюро   

№ публикации: WO/2005/090070 № международной заявки: PCT/JP2005/005234
Дата публикации: 29.09.2005 Дата международной подачи: 23.03.2005
МПК:
B05D 3/02 (2006.01) ,B05D 7/24 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
05
Способы и устройства общего назначения для распыления; нанесение жидкостей или других текучих материалов на поверхность изделий
D
Способы общего назначения для нанесения жидкостей или других текучих веществ на поверхности
3
Предварительная обработка поверхностей для нанесения на них жидкостей или других текучих материалов; последующая обработка нанесенных покрытий, например промежуточная обработка нанесенного покрытия, осуществляемая перед последующим нанесением жидкостей или других текучих веществ на поверхность
02
прокаливанием
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
05
Способы и устройства общего назначения для распыления; нанесение жидкостей или других текучих материалов на поверхность изделий
D
Способы общего назначения для нанесения жидкостей или других текучих веществ на поверхности
7
Способы, кроме флокирования, специально приспособленные для нанесения жидкостей или других текучих материалов на особые поверхности или для нанесения жидкостей или других текучих веществ, обладающих особыми свойствами
24
для нанесения жидкостей или других текучих веществ, обладающих особыми свойствами
B РАЗЛИЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ПРОЦЕССЫ; ТРАНСПОРТИРОВАНИЕ
32
Слоистые изделия или материалы
B
Слоистые изделия или материалы, состоящие из плоских или объемных слоев, например из слоев ячеистой или сотовой структуры
15
Слоистые изделия, содержащие в основном металл
04
со слоями, один из которых выполнен из металлов, являющихся основной или единственной составной частью его, а другой, расположенный рядом с ним, выполнен целиком из специфицированного материала
08
из синтетических смол
H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
05
Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
K
Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
1
Печатные схемы
02
элементы конструкции
03
использование материалов для подложки
Заявители:
大上 修二 OGAMI, Shuji [JP/JP]; JP (UsOnly)
菅野 勝浩 KANNO, Masahiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
日笠山 伊知郎 HIGASAYAMA, Ichiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
新日鐵化学株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 〒1410031 東京都品川区西五反田七丁目21番11号 Tokyo 21-11, Nishi Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031, JP (AllExceptUS)
Изобретатели:
大上 修二 OGAMI, Shuji; JP
菅野 勝浩 KANNO, Masahiro; JP
日笠山 伊知郎 HIGASAYAMA, Ichiro; JP
Агент:
藤本 英介 FUJIMOTO, Eisuke; 〒1000014 東京都千代田区永田町二丁目14番2号山王グランドビルヂング3階317区藤本特許法律事務所内 Tokyo c/o Fujimoto Patent & Law Office Room 317, Sanno Grand Building 3F. 14-2, Nagata-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000014, JP
Дата приоритета:
2004-08716224.03.2004JP
Название (EN) METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT POUR CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法
Реферат:
(EN) The present invention aims to improve adhesion between a conductor layer and an insulator layer after a heat treatment of a polyimide precursor resin, and to improve variations in adhesion when a long substrate is subjected to a heat treatment. Specifically disclosed is a method for producing a substrate for flexible printed wiring boards having an insulator layer on one side, wherein a polyimide precursor resin solution is directly applied to one surface of a conductor, and then cured by heating after a drying process. This method is characterized in that the highest temperature during the thermal curing is within the range from 300˚C to 400˚C, and the heating temperature is kept within this range for 20-60 minutes.
(FR) La présente invention entend améliorer l’adhérence entre une couche conductrice et une couche isolante après traitement thermique d’une résine précurseur polyimide, et améliorer les variations d’adhérence lorsque l’on soumet un long substrat à un traitement thermique. Il est prévu spécifiquement un procédé de fabrication de substrat pour cartes à circuit imprimé souples ayant une couche isolante d’un côté, dans lequel on applique directement une résine précurseur polyimide sur une surface de conducteur, avant de passer à la vulcanisation par cuisson, après un cycle de séchage. Ce procédé est caractérisé en ce que la température la plus élevée pendant la polymérisation thermique est dans la fourchette allant de 300°C à 400°C, et la température de chauffage est maintenue dans cette fourchette 20 à 60 minutes.
(JA)  本発明の課題はポリイミド前駆体樹脂の加熱処理後に導体層と絶縁層の間の接着力及び、長尺状の基板を熱処理する際の接着力のばらつきを改善することであり、本発明は、導体の片面にポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥処理した後に、加熱硬化させる片面絶縁層を有するフレキシブルプリント配線板用基板の製造方法であって、加熱硬化時の最高温度が300~400°Cの範囲であり、この温度で20~60分間保持することを特徴とするものである。
Указанные государства: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW
Африканская региональная организация промышленной собственности (АРОПС) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Евразийская патентная организация (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Европейское патентное ведомство (ЕПВ) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Африканская организация интеллектуальной собственности (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Язык публикации: Японский (JA)
Язык подачи: Японский (JA)