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1. (US5419780) Method and apparatus for recovering power from semiconductor circuit using thermoelectric device

Organismo : Estados Unidos da América
Número do pedido: 08235679 Data do pedido: 29.04.1994
Número de publicação: 5419780 Data de publicação: 30.05.1995
Número da concessão: 5419780 Data da concessão: 30.05.1995
Tipo de publicação : A
CIP:
H01L 35/32
H01L 23/34
H01L 23/38
H01L 35/28
H01L 35/30
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
32
caracterizados pela estrutura ou configuração da célula ou do termopar constituindo o dispositivo
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
38
Disposições de resfriamento usando o efeito Peltier
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
30
caracterizados pelos meios de troca de calor na junção
Requerentes: AST Research, Inc.
Inventores: Suski Edward D.
Mandatários: Knobbe, Martens, Olson & Bear
Dados da prioridade:
Título: (EN) Method and apparatus for recovering power from semiconductor circuit using thermoelectric device
Resumo: front page image
(EN)

An apparatus and method for recovering power dissipated by a semiconductor integrated circuit includes a thermoelectric generator which converts the heat generated by the integrated circuit into electrical energy. The electrical energy is used to drive a fan or other airflow generating device to cause heated air to be moved away from the integrated circuit and cooler air to be drawn to the integrated circuit to absorb further heat from the integrated circuit. In the described embodiment, the thermoelectric generator is a Peltier cooler positioned between the integrated circuit and a heatsink. The Peltier cooler is operated in the Seebeck mode to generate power in response to the temperature differential between the integrated circuit and the heatsink. The fan is positioned proximate to the heatsink to cause air flow over the heatsink thereby reducing the temperature of the heatsink and thus reducing the temperature of the integrated circuit by causing more heat to be transferred from the integrated circuit to the heatsink.