Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (US20130279172) Illumination device having heat dissipating means and light sensor

Organismo : Estados Unidos da América
Número do pedido: 13455099 Data do pedido: 24.04.2012
Número de publicação: 20130279172 Data de publicação: 24.10.2013
Número da concessão: 08770797 Data da concessão: 08.07.2014
Tipo de publicação : B2
CIP:
F21V 29/00
F21V 15/01
F21S 8/08
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
V
DETALHES OU CARACTERÍSTICAS DE FUNCIONAMENTO DOS DISPOSITIVOS OU SISTEMAS DE ILUMINAÇÃO; COMBINAÇÕES ESTRUTURAIS DE DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO COM OUTROS ARTIGOS, NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
29
Disposições de refrigeração ou aquecimento
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
V
DETALHES OU CARACTERÍSTICAS DE FUNCIONAMENTO DOS DISPOSITIVOS OU SISTEMAS DE ILUMINAÇÃO; COMBINAÇÕES ESTRUTURAIS DE DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO COM OUTROS ARTIGOS, NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
15
Proteção dos dispositivos de iluminação contra avarias
01
Armações, p. ex., material ou montagens de elementos da armação
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
S
DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO NÃO PORTÁTEIS OU SEUS SISTEMAS
8
Dispositivos de iluminação destinados a instalações fixas
08
com uma coluna
Requerentes: Wang Chih-Chien
Inventores: Wang Chih-Chien
Dados da prioridade:
Título: (EN) Illumination device having heat dissipating means and light sensor
Resumo: front page image
(EN)

An illuminating device includes a heat-dissipating shroud, a heat-dissipating module, an upper cover module and a lower cover module. The heat-dissipating module includes a light source, a substrate, a heat-conducting element and heat-dissipating blades. The upper cover module includes an upper cover, a light sensor and a protective cover. The lower cover module includes a lower cover, a transparent shroud and a transformer. The heat-dissipating shroud is assembled above the heat-dissipating blades of the heat-dissipating module. A top surface of the heat-dissipating shroud is provided with heat-dissipating holes. A space of a suitable height is generated between the top surface of the heat-dissipating shroud and the heat-dissipating blades of the heat-dissipating module to act as a heat concentration chamber. A gap is formed between the bottom of the heat-dissipating shroud and the top surface of the upper cover of the upper cover module.