Pesquisa nas coleções internacionais e nacionais de patentes
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1. (KR1020140125645) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING HOLE

Organismo : República da Coreia
Número do pedido: 1020130043718 Data do pedido: 19.04.2013
Número de publicação: 1020140125645 Data de publicação: 29.10.2014
Tipo de publicação : A
CIP:
B23H 9/14
B23H 1/04
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
H
TRABALHO DO METAL PELA AÇÃO DE UMA ALTA CONCENTRAÇÃO DE CORRENTE ELÉTRICA EM UMA PEÇA, USANDO UM ELETRODO, O QUAL, TOMA O LUGAR DE UMA FERRAMENTA; TAL TRABALHO COMBINADO COM OUTRAS FORMAS DE TRABALHO DO METAL
9
Usinagem especialmente adaptada para tratamento de objetos de metal específico ou para obter efeitos ou resultados especiais nos objetos de metal
14
para fazer furos
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
H
TRABALHO DO METAL PELA AÇÃO DE UMA ALTA CONCENTRAÇÃO DE CORRENTE ELÉTRICA EM UMA PEÇA, USANDO UM ELETRODO, O QUAL, TOMA O LUGAR DE UMA FERRAMENTA; TAL TRABALHO COMBINADO COM OUTRAS FORMAS DE TRABALHO DO METAL
1
Usinagem por descarga elétrica, i.e., removendo metal com uma série de rápidas descargas elétricas periódicas entre um eletrodo e uma peça na presença de um fluido dielétrico
04
Eletrodos especialmente adaptados para esse fim ou uma manufatura
CPC:
B23H 9/14
B23H 1/04
B23H 1/08
Requerentes: 부산대학교 산학협력단
PUSAN NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATION
Inventores: PARK, SANG HU
박상후
LEE, JU CHUL
이주철
Mandatários: PARK, SANG HU
LEE, JU CHUL
오위환
정기택
Dados da prioridade:
Título: (EN) DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING HOLE
(KO) 홀 가공 장치 및 방법
Resumo: front page image
(EN) The present invention relates to a device and method for processing a hole capable of easily forming a minute structure such as a band-shaped groove or a dimple-shaped groove on the inner circumference during a process for processing a minute hole in a micro discharge machining method. The method for processing a hole in accordance with the present invention includes a step (a) of processing a hole in an object by supplying power and moving a discharge electrode to be close to the subject; and a step (b) of forming a minute structure in the hole by vibrating the object or a stage where the object is mounted at predetermined time intervals. COPYRIGHT KIPO 2015
(KO) 본 발명은 마이크로 방전가공 방식으로 미세 홀을 가공하는 공정 중 홀 내주면에 띠 형태의 홈(groove) 또는 딤플 형태의 홈 등의 미세 구조체를 용이하게 형성할 수 있는 홀 가공 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 홀 가공 방법은, (a) 방전전극을 피가공물에 접근시키고 전원을 인가하여 피가공물에 홀을 가공하는 단계와; (b) 피가공물 또는 피가공물이 재치된 스테이지를 설정된 시간 간격으로 진동시켜 홀 내측에 미세 구조체를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.