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1. (JP2010016367) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE

Organismo : Japão
Número do pedido: 2009138854 Data do pedido: 10.06.2009
Número de publicação: 2010016367 Data de publicação: 21.01.2010
Tipo de publicação : A
CIP:
F21Y 101/02
F21S 2/00
H01L 33/54
F21V 3/00
F21V 19/00
G02B 6/00
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
Y
ESQUEMA DE INDEXAÇÃO ASSOCIADO COM AS SUBCLASSES F21L, F21S e F21V119
101
Fonte de luz em forma de pontos
02
Miniatura, p. ex.,diodos fotoemissores (LED)
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
S
DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO NÃO PORTÁTEIS OU SEUS SISTEMAS
2
Sistemas ou dispositivos de iluminação não incluídos nos grupos principais F21S4/-F21S10/126
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
48
caracterizado pelos encapsulamentos do corpo semicondutor
52
Encapsulamentos
54
tendo uma forma particular
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
V
DETALHES OU CARACTERÍSTICAS DE FUNCIONAMENTO DOS DISPOSITIVOS OU SISTEMAS DE ILUMINAÇÃO; COMBINAÇÕES ESTRUTURAIS DE DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO COM OUTROS ARTIGOS, NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
3
Globos; Bacias; Cúpulas de vidro
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
21
ILUMINAÇÃO
V
DETALHES OU CARACTERÍSTICAS DE FUNCIONAMENTO DOS DISPOSITIVOS OU SISTEMAS DE ILUMINAÇÃO; COMBINAÇÕES ESTRUTURAIS DE DISPOSITIVOS DE ILUMINAÇÃO COM OUTROS ARTIGOS, NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
19
Fixação de fontes de luz ou porta-lâmpada
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
6
Guias de luz; Detalhes estruturais de disposições, incluindo guias de luz e outros elementos ópticos, p. ex.,acoplamentos
CPC:
H01L 33/54
G02B 6/0021
G02B 6/0023
G02B 6/003
Requerentes: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY INC
先進開發光電股▲ふん▼有限公司
Inventores: TSANG JIAN SHIHN
曾 監信
CHEN IRENE
陳 怡▲ジョウ▼
Mandatários: 磯兼 智生
Dados da prioridade: 097125501 07.07.2008 TW
Título: (EN) LIGHT EMITTING DIODE ELEMENT, AND BACKLIGHT MODULE
(JA) 発光ダイオード素子及びバックライトモジュール
Resumo: front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode element and a backlight module such that light is uniformly diffused over a wide angle and concentrated, the amount of light input to a light guiding plate in the backlight module increases, and large non-uniformity of light and shade at a light entrance side of the light guiding plate can be eliminated.

SOLUTION: The light emitting diode element includes a substrate, an light emitting diode chip and an encapsulation resin body. The light emitting diode chip is fixed on a surface of the substrate, and the encapsulation resin body is overlaid on the light emitting diode chip and the substrate. The encapsulation body includes a light output surface. The light output surface can uniformly diffuse light emitted by the light emitting diode chip over a wide angle and concentrate the emission light in two mutually perpendicular directions parallel to the substrate surface.

COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
(JA)

【課題】 広角に光線を均一化する効果と光線を集中させる効果を有し、また、バックライトモジュール内の導光板の光入力量も増加し、導光板の光入力側に顕著な明暗の不均一が生じないようにできる、発光ダイオード素子及びバックライトモジュールの提供。
【解決手段】 本発明の発光ダイオード素子は、基板、発光ダイオードチップ、パッケージ樹脂体を含む。前記発光ダイオードチップは前記基板の表面に固定され、前記パッケージ樹脂体が前記発光ダイオードチップと前記基板上を覆う。前記パッケージ樹脂体は光出力面を備え、そのうち、前記光出力面は前記基板表面に平行かつ2つの相互に垂直の方向上においてそれぞれ前記発光ダイオードチップが射出する光線を広角で均一にし、集中して射出させる。
【選択図】 図3B


Também publicado como:
US20100002465