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1. (JP2003269817 ) COOLING SYSTEM

Organismo : Japão
Número do pedido: 2002069129 Data do pedido: 13.03.2002
Número de publicação: 2003269817 Data de publicação: 25.09.2003
Tipo de publicação : A
CIP:
F25B 21/2
G06F 1/20
H01L 23/38
H01L 23/467
H01L 35/28
H01L 35/30
H01L 35/32
H02N 11/0
H05K 7/20
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
25
REFRIGERAÇÃO OU RESFRIAMENTO; SISTEMAS COMBINADOS DE AQUECIMENTO E REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS DE BOMBAS DE CALEFAÇÃO; FABRICAÇÃO OU ARMAZENAMENTO DE GELO; LIQUEFAÇÃO OU SOLIDIFICAÇÃO DE GASES
B
MÁQUINAS, INSTALAÇÕES OU SISTEMAS DE REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS COMBINADOS DE AQUECIMENTO E REFRIGERAÇÃO; SISTEMAS DE BOMBAS DE CALEFAÇÃO
21
Máquinas, instalações ou sistemas de refrigeração usando efeitos elétricos ou magnéticos
02
usando e efeito Peltier; usando o efeito Nernst-Ettinghausen
G FÍSICA
06
CÔMPUTO; CÁLCULO; CONTAGEM
F
PROCESSAMENTO ELÉTRICO DE DADOS DIGITAIS
1
Detalhes de equipamento para processamento de dados não abrangidos pelo grupos G06F3/-G06F13/130
16
Detalhes ou disposições estruturais
20
Meios de resfriamento
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
38
Disposições de resfriamento usando o efeito Peltier
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
34
Disposições para resfriamento, aquecimento, ventilação ou compensação da temperatura
46
compreendendo a transferência de calor por fluidos em circulação
467
por circulação de gases, p. ex., ar
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
30
caracterizados pelos meios de troca de calor na junção
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
32
caracterizados pela estrutura ou configuração da célula ou do termopar constituindo o dispositivo
H ELECTRICIDADE
02
PRODUÇÃO, CONVERSÃO OU DISTRIBUIÇÃO DE ENERGIA ELÉTRICA
N
MÁQUINAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
11
Geradores ou motores não incluídos em outro local; Os chamados moto contínuos obtidos por meios magnéticos ou elétricos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
7
Detalhes estruturais comuns a diferentes tipos de aparelhos elétricos
20
Modificações para facilitar o resfriamento, a ventilação ou o aquecimento
CPC:
G06F 1/203
G06F 1/206
H01L 23/38
H01L 35/30
H01L2924/0002
Y02B 60/1275
Requerentes: INTERNATL BUSINESS MACH CORP
インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション|||【氏名又は名称原語表記】INTERNATIONAL BUSINESS MASCHINES CORPORATION
Inventores: MAEDA KAZUHIKO
前田 一彦
AGATA HIROAKI
縣 広明
Dados da prioridade: 2002069129 13.03.2002 JP
Título: (EN) COOLING SYSTEM
(JA) 冷却装置
Resumo: front page image
(EN) PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling system which combines power generation using the heat of heating components, and cooling of the heating components.

SOLUTION: This cooling system is provided with: a heat receiving part for receiving heat conducted from a CPU 20 which is an external heating body; a thermoelectric conversion part provided to absorb the heat of the heat receiving part and having an operating mode including a cooling mode of inputting an electric current to cool the heat receiving part, and a power generating mode of converting the heat received from the heat receiving part, into an electric current to output it; and a selecting part for selecting the operation mode in which the thermoelectric conversion part is to be operated, on the basis of the temperature conditions of the CPU 20.

COPYRIGHT: (C)2003,JPO
(JA)


【課題】 発熱部品の熱を利用した発電及び発熱部品の
冷却を両立することができる冷却装置を提供する。


【解決手段】 外部の発熱体であるCPU20から伝導
される熱を受ける受熱部と、受熱部の熱を吸収可能に設
けられ、電流を入力して受熱部を冷却する冷却モード
と、受熱部から受ける熱を電流に変換して出力する発電
モードとを含む動作モードを有する熱電変換部と、CP
U20の温度条件に基づき、熱電変換部をいずれの動作
モードで動作させるかを選択する選択部とを備える冷却
装置を提供する。


Também publicado como:
US20030184941US20030183269