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1. CN106756806 - 一种蒸镀装置及有机电致发光显示面板蒸镀方法

Organismo China
Número do pedido 102016001243953
Data do pedido 29.12.2016
Número da publicação 106756806
Data de publicação 31.05.2017
Tipo de publicação A
CIP
C QUÍMICA; METALURGIA
23
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO QUÍMICO DE SUPERFÍCIES; TRATAMENTO DE DIFUSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE ÍONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL; INIBIÇÃO DA CORROSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS OU INCRUSTAÇÃO EM GERAL
C
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE MATERIAIS METÁLICOS POR DIFUSÃO, POR CONVERSÃO QUÍMICA OU SUBSTITUIÇÃO; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE IONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL
14
Revestimento por evaporação a vácuo, por pulverização catódica ou por implantação de ions do material
22
caracterizado pelo processo de revestimento
24
Evaporação a vácuo
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51
Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50
especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex.,diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
56
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos ou de suas partes integrantes
C23C 14/24
H01L 51/56
CPC
C23C 14/24
H01L 51/56
Requerentes 长春海谱润斯科技有限公司
Inventores 郭建华
Título
(ZH) 一种蒸镀装置及有机电致发光显示面板蒸镀方法
Resumo
(ZH)
本发明公开了一种蒸镀装置及有机电致发光显示面板蒸镀方法,蒸镀装置包括:主基板,辅助基板,其中,所述主基板包括掩膜版吸附部。本发明提供的蒸镀装置及有机电致发光显示面板蒸镀方法,有效的避免了蒸镀过程中,基板在对位过程中由于自身重量而下垂,导致掩膜版与基板对位误差较大问题,提高产品良率。