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1. CN102650819 - Photo mask and positioning method of photo mask

Organismo China
Número do pedido 201110221058.5
Data do pedido 03.08.2011
Número da publicação 102650819
Data de publicação 29.08.2012
№ da concessão
Data da concessão 02.07.2014
Tipo de publicação B
CIP
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
1
Originais para produção fotomecânica de superfícies texturizadas ou padronizadas, p. ex., foto-máscaras ou retículas; máscaras virgens ou películas para as mesmas; Recipientes especialmente adaptados para as mesmas; Preparação das mesmas
38
Máscaras possuindo elementos auxiliares, p. ex., coberturas especiais ou marcas para alinhamento ou teste; Preparação das mesmas
42
Elementos de alinhamento ou travamento, p. ex., marcas de alinhamento no substrato da máscara
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
9
Registro ou enquadramento de originais, máscaras, molduras, chapas fotográficas ou superfícies texturadas ou estampadas, p. ex., automaticamente
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
20
Exposição; aparelhos para esse fim
G03F 1/42
G03F 9/00
G03F 7/20
Requerentes BOE Technology Group Co., Ltd.
Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd.
Inventores Wei Xiaodan
Xiong Zhengping
Sun Xuejia
Zhang Tongju
Jiang Junbo
Mandatários shen jian
Título
(EN) Photo mask and positioning method of photo mask
(ZH) 掩模板和掩膜板的定位方法
Resumo
(EN)
The invention discloses a photo mask and a positioning method of the photo mask, relating to the microelectronic field. With the invention, alignment and superposition of the pictures under multiple exposures to light can be realized through a single photo mask. The photo mask is provided with a reference alignment mark and an aligned alignment mark which is aligned with the reference alignment mark. The positioning method includes the following steps: exposing normally through the photo mask and making the alignment marks of the photo mask on a substrate, wherein the alignment marks of the photo mask include the reference alignment mark and the aligned alignment mark which is aligned with the reference alignment mark; moving the substrate until the aligned alignment mark on the substrate is aligned with the reference alignment mark on the photo mask; and setting the compensation value of an exposure machine, controlling the compensation of the exposure machine according to the compensation value inputted to the exposure machine so as to offset the distance between the aligned alignment mark on the substrate and the reference alignment mark on the photo mask, and conducting exposure process after the photo mask is aligned with the substrate.

(ZH)

本发明公开了一种掩模板和掩模板的定位方法,涉及微电子领域,能够采用单张掩模板实现重复曝光时图形的对位重合。一种掩膜板,所述掩膜板设置有基准对位标记和与所述基准对位标记相对位的对准对位标记。方法包括:使用掩模板正常曝光,将所述掩模板上的对位标记全部制作于基板上,所述掩模板上的对位标记包括基准对位标记和与所述基准对位标记相对位的对准对位标记;移动基板,将所述基板上的对准对位标记与所述掩模板基准对位标记相对位;设置曝光机的补偿值,根据输入的曝光机的补偿值,控制曝光机进行补偿,抵消所述基板上的对准对位标记和所述掩模板上的基准对位标记间的间距,完成掩膜板与基板的对位后曝光。