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1. (WO2019066945) INTEGRATING AND ACCESSING PASSIVE COMPONENTS IN WAFER-LEVEL PACKAGES
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/066945 № do pedido internacional: PCT/US2017/054533
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 29.09.2017
CIP:
H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/538 (2006.01) ,H01L 23/498 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
25
Montagens, consistindo de vários dispositivos semicondutores individuais ou outros dispositivos de estado sólido
03
todos os dispositivos sendo de um tipo incluído no mesmo subgrupo dos grupos H01L27/-H01L51/128
04
não tendo os dispositivos recipientes separados
065
sendo os dispositivos de um tipo previsto no grupo H01L27/78
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
52
Disposições para conduzir a corrente elétrica dentro do dispositivo, durante seu funcionamento, de um componente para outro
538
estando a estrutura de interconexão entre uma pluralidade de chips semicondutores, situada no interior ou sobre os substratos isolantes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
48
Disposições para conduzir a corrente elétrica até ou a partir de um corpo sólido durante seu funcionamento, p. ex., fios condutores ou disposições de terminais
488
formadas por estruturas soldadas
498
Conexões elétricas sobre substratos isolantes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
Requerentes:
INTEL IP CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
SIGNORINI, Gianni [IT/DE]; DE
SCIRIHA, Veronica [MT/DE]; DE
WAGNER, Thomas [DE/DE]; DE
Inventores:
SIGNORINI, Gianni; DE
SCIRIHA, Veronica; DE
WAGNER, Thomas; DE
Mandatário:
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael J.; US
VINCENT, Lester J.; US
Dados da prioridade:
Título (EN) INTEGRATING AND ACCESSING PASSIVE COMPONENTS IN WAFER-LEVEL PACKAGES
(FR) INTÉGRATION ET ACCÈS À DES COMPOSANTS PASSIFS DANS DES BOÎTIERS DE NIVEAU TRANCHE
Resumo:
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is a method of integrating and accessing passive components in three-dimensional fan-out wafer-level packages. One example is a microelectronic die package that includes a die, a package substrate attached to the die on one side of the die and configured to be connected to a system board, a plurality of passive devices over a second side of the die, and a plurality of passive device contacts over a respective passive die, the contacts being configured to be coupled to a second die mounted over the passive devices and over the second side of the die.
(FR) Conformément à des modes de réalisation décrits, l'invention concerne un procédé d'intégration et d'accès à des composants passifs dans des boîtiers de niveau tranche de sortance en trois dimensions. Un exemple est un boîtier de puce microélectronique qui comprend une puce, un substrat de boîtier fixé à la puce sur un côté de la puce et configuré pour être connecté à une carte système, une pluralité de dispositifs passifs sur un second côté de la puce, et une pluralité de contacts de dispositif passif sur une puce passive respective, les contacts étant configurés pour être couplés à une seconde puce montée sur les dispositifs passifs et sur le second côté de la puce.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)