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1. (WO2019066924) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/066924 № do pedido internacional: PCT/US2017/054395
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 29.09.2017
CIP:
H01Q 9/04 (2006.01) ,H01Q 1/38 (2006.01) ,H01Q 1/22 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
9
Antenas eletricamente curtas com dimensões não maiores que duas vezes o comprimento de onda de funcionamento e consistindo em elementos condutores ativos de radiação
04
Antenas ressonantes
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
1
Detalhes de antenas ou dispositivos associados às mesmas
36
Forma estrutural dos elementos de radiação, p. ex., cone, espiral, guarda-chuva
38
formados por uma camada condutora em um suporte isolante
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
Q
ANTENAS
1
Detalhes de antenas ou dispositivos associados às mesmas
12
Suportes; Meios de montagem
22
por associação estrutural com outros equipamentos ou artigos
Requerentes:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
YAO, Jimin [US/US]; US
LIFF, Shawna M. [US/US]; US
LAMBERT, William J. [US/US]; US
ZHANG, Zhichao [US/US]; US
SANKMAN, Robert L. [US/US]; US
CHAVALI, Sri Chaitra J. [US/US]; US
Inventores:
YAO, Jimin; US
LIFF, Shawna M.; US
LAMBERT, William J.; US
ZHANG, Zhichao; US
SANKMAN, Robert L.; US
CHAVALI, Sri Chaitra J.; US
Mandatário:
LINDEEN, Gordon R.; US
MALLIE, Michael; US
VINCENT, Lester; US
Dados da prioridade:
Título (EN) ANTENNA PACKAGE USING BALL ATTACH ARRAY TO CONNECT ANTENNA AND BASE SUBSTRATES
(FR) BOÎTIER D'ANTENNE UTILISANT UN RÉSEAU DE FIXATION À BILLES POUR CONNECTER UNE ANTENNE ET DES SUBSTRATS DE BASE
Resumo:
(EN) In accordance with disclosed embodiments, there is an antenna package using a ball attach array to connect an antenna and base substrates of the package. One example is an RF RF module package including an RF antenna package having a stack material in between a top and a bottom antenna layer to form multiple antenna plane surfaces, a base package having alternating patterned conductive and dielectric layers to form routing through the base package, and a bond between a bottom surface of the antenna package and to a top surface of the base package.
(FR) Des modes de réalisation de l'invention concernent un boîtier d'antenne utilisant un réseau de fixation à billes pour connecter une antenne et des substrats de base du boîtier. Un exemple est un boîtier de module RF comprenant un boîtier d'antenne RF ayant un matériau d'empilement entre une couche d'antenne supérieure et une couche d'antenne inférieure pour former de multiples surfaces de plan d'antenne, un boîtier de base ayant des couches conductrices et diélectriques à motifs alternés pour former un routage à travers le boîtier de base, et une liaison entre une surface inférieure du boîtier d'antenne et une surface supérieure du boîtier de base.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)