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1. (WO2019066912) SELF-ALIGNED CONTACTS FOR THIN FILM TRANSISTORS
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№ de pub.: WO/2019/066912 № do pedido internacional: PCT/US2017/054368
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 29.09.2017
CIP:
H01L 29/786 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
29
Dispositivos semicondutores adaptados para retificação, amplificação, oscilação ou comutação ou capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície; Capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície, p. ex., camada de depleção da junção PN ou camada de concentração de portadores; Detalhes de corpos de semicondutores ou de eletrodos dos mesmos
66
Tipos de dispositivo semicondutor
68
controláveis unicamente pela corrente elétrica fornecida ou pelo potencial elétrico aplicado a um eletrodo que não conduz a corrente a ser retificada, amplificada ou comutada
76
Dispositivos unipolares
772
Transistores de efeito de campo
78
com o efeito de campo produzido por uma porta isolada
786
Transistores de filme fino
Requerentes:
LE, Van H. [US/US]; US
SHARMA, Abhishek A. [IN/US]; US
CHU-KUNG, Benjamin [US/US]; US
DEWEY, Gilbert [US/US]; US
PILLARISETTY, Ravi [US/US]; US
RESHOTKO, Miriam R. [US/US]; US
SHIVARAMAN, Shriram [IN/US]; US
TAN, Li Huey [MY/US]; US
TRONIC, Tristan A. [US/US]; US
KAVALIEROS, Jack T. [US/US]; US
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054, US
Inventores:
LE, Van H.; US
SHARMA, Abhishek A.; US
CHU-KUNG, Benjamin; US
DEWEY, Gilbert; US
PILLARISETTY, Ravi; US
RESHOTKO, Miriam R.; US
SHIVARAMAN, Shriram; US
TAN, Li Huey; US
TRONIC, Tristan A.; US
KAVALIEROS, Jack T.; US
Mandatário:
WANG, Yuke; US
PUGH, Joseph A.; US
COFIELD, Michael A.; US
BLANK, Eric S.; US
ROJO, Estiven; US
BRASK, Justin K.; US
AUYEUNG, Al; US
BERNADICOU, Michael A.; US
BLAIR, Steven R.; US
DANSKIN, Timothy A.; US
HALEVA, Aaron S.; US
MAKI, Nathan R.; US
MARLINK, Jeffrey S.; US
MOORE, Michael S.; US
PARKER, Wesley E.; US
RASKIN, Vladimir; US
STRAUSS, Ryan N.; US
YATES, Steven D.; US
SULLIVAN, Stephen G.; US
Dados da prioridade:
Título (EN) SELF-ALIGNED CONTACTS FOR THIN FILM TRANSISTORS
(FR) CONTACTS AUTO-ALIGNÉS POUR TRANSISTORS À COUCHES MINCES
Resumo:
(EN) Embodiments herein describe techniques for a semiconductor device, which may include a substrate, and a U-shaped channel above the substrate. The U-shaped channel may include a channel bottom, a first channel wall and a second channel wall parallel to each other, a source area, and a drain area. A gate dielectric layer may be above the substrate and in contact with the channel bottom. A gate electrode may be above the substrate and in contact with the gate dielectric layer. A source electrode may be coupled to the source area, and a drain electrode may be coupled to the drain area. Other embodiments may be described and/or claimed.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention décrivent des techniques pour un dispositif à semi-conducteur, qui peut comprendre un substrat, et un canal en forme de U au-dessus du substrat. Le canal en forme de U peut comprendre un fond de canal, une première paroi de canal et une seconde paroi de canal parallèles les uns aux autres, une zone de source et une zone de drain. Une couche diélectrique de grille peut être au-dessus du substrat et en contact avec le fond de canal. Une électrode de grille peut être au-dessus du substrat et en contact avec la couche diélectrique de grille. Une électrode de source peut être couplée à la zone de source, et une électrode de drain peut être couplée à la zone de drain. D'autres modes de réalisation peuvent être décrits et/ou revendiqués.
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)