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1. (WO2019066293) ELECTRONIC DEVICE HAVING CIRCUIT STRUCTURE HAVING ELECTRIC CONNECTION BETWEEN DESIGNATED PIN INCLUDED IN CONNECTOR ELECTRICALLY CONNECTABLE TO GROUND TERMINAL OF EXTERNAL MICROPHONE AND DESIGNATED GROUND OF CIRCUIT BOARD
Document

명세서

발명의 명칭

기술분야

1  

배경기술

2   3  

발명의 상세한 설명

기술적 과제

4   5  

과제 해결 수단

6   7  

발명의 효과

8  

도면의 간단한 설명

9   10   11   12   13   14   15   16   17   18   19   20   21  

발명의 실시를 위한 형태

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청구범위

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도면

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명세서

발명의 명칭 : 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치

기술분야

[1]
본 발명의 다양한 실시예들은 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치에 관한 것이다.

배경기술

[2]
이어폰, 이어 마이크(ear microphone), 이어셋, 헤드폰, 헤드셋 등과 같은 오디오 장치는 전자 장치에 연결하여 사용될 수 있다. 상기 오디오 장치는 전자 장치의 외부에서 커넥터 등에 의해 상기 전자 장치와 연결될 수 있으므로 외부 전자 장치라 칭할 수 있다.
[3]
상기 이어셋 등의 오디오 장치에는 전자 장치에 접속하기 위해 접속부(예컨대, 이어셋 접속부)가 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 이어셋 접속부는 표준 3.5 pi 형상으로 잭 형태로 이루어지고, 전자 장치 접속부는 소켓 형태로 구현될 수 있다. 상기 잭 형태의 오디오 장치의 접속부(예컨대, 이어잭)가 소켓 형태의 전자 장치 접속부(예컨대, 이어잭 소켓)에 삽입되면, 상기 오디오 장치 접속부에 구비된 L 채널 오디오 단자, R 채널 오디오 단자, 접지 단자, 및 마이크 단자가 전자 장치 접속부에 구비된 L 채널 오디오 단자, R 채널 오디오 단자, 접지 단자 및 마이크 단자에 각각 대응되게 전기적으로 접속될 수 있다.

발명의 상세한 설명

기술적 과제

[4]
이어셋 등의 오디오 장치가 연결되는 전자 장치 접속부가 배치되는 회로 기판에는 전력 증폭 모듈(power amplifier module; PAM) 등과 같이 상대적으로 큰 전류를 소모하는 소자가 함께 배치될 수 있다. 상기 전력 증폭 모듈의 큰 전류 흐름에 따라 생성되는 잡음 신호가 상기 회로 기판 내에 형성되는 적어도 하나의 접지부를 통해 상기 오디오 장치가 연결되는 회로상으로 전달되는 문제점이 있다.
[5]
본 발명의 다양한 실시예들은, 전자 장치에 연결되는 이어셋의 마이크로폰의 접지 단자를 오디오 코덱의 접지부와 연결하여 잡음 신호를 제거할 수 있는 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.

과제 해결 수단

[6]
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 접지부 및 제2 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 제1 접지부와 전기적으로 연결된 제1 접지 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 무선 통신 회로; 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된 제2 접지 단자 및 신호의 입력 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제2 영역에 배치된 오디오 코덱 회로; 및 상기 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제1 핀, 및 상기 마이크로폰의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 핀을 포함하는 커넥터를 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
[7]
또한, 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 제1 접지부 및 제2 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 제1 접지부와 전기적으로 연결된 제1 접지 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 무선 통신 회로; 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된 제2 접지 단자 및 신호 입력 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제2 영역에 배치된 오디오 코덱 회로; 및 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제1 핀 및 상기 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 핀을 포함하는 커넥터;를 포함하고, 상기 제1 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 마이크로폰 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 이어폰 피드백 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 핀은 도전성 패턴에 의해 상기 오디오 코덱 회로의 상기 제2 접지 단자와 직접적으로 연결될 수 있다.

발명의 효과

[8]
다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 연결되는 이어셋의 마이크로폰의 접지 단자를 오디오 코덱의 접지부와 연결함으로써 전술한 문제점 또는 다른 문제점들을 해결할 수 있다.

도면의 간단한 설명

[9]
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다.
[10]
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 오디오 장치가 접속되는 예를 보이는 블록도이다.
[11]
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다.
[12]
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다.
[13]
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다.
[14]
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판을 나타내는 도면이다.
[15]
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판의 각 지점에서 측정한 신호의 그래프이다.
[16]
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다.
[17]
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
[18]
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
[19]
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 네트워크 환경을 나타내는 도면이다.
[20]
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 오디오 모듈의 세부 구조를 나타내는 블록도이다.
[21]
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다.

발명의 실시를 위한 형태

[22]
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
[23]
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
[24]
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", " A 및 B 중 적어도 하나", 또는 " A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
[25]
다양한 실시예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
[26]
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
[27]
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 애플리케이션 프로세서(application processor))를 의미할 수 있다.
[28]
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
[29]
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[30]
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[31]
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things; IoT)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
[32]
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
[33]
후술하는 본 발명의 다양한 실시예들에서, 이어폰, 이어 마이크(ear microphone), 이어셋, 헤드폰, 헤드셋 등과 같은 오디오 장치는 전자 장치의 외부에서 커넥터 등에 의해 상기 전자 장치와 연결될 수 있으므로 편의상 '외부 전자 장치' 또는 '외부 오디오 장치'라 칭하기로 한다.
[34]
후술하는 본 발명의 다양한 실시예들에서, '패턴(pattern)' 또는 '도전성 패턴(electrical conductive pattern)' 또는 '도전성 부재(electrical conductive member)' 또는 '도전체(electrical conductor)'란 도전성 패턴을 갖는 물질(material) 또는 요소(element) 또는 부재(member) 또는 부품(part) 또는 컴포넌트(component) 등을 포함하는 의미로 사용되며, 전류를 통하게 하는 어떠한 물질 또는 요소 또는 부재, 또는 부품 또는 컴포넌트도 포함될 수 있으며 특정한 물질, 특정한 형태, 특정한 패턴 등으로 제한하지 않는 최광의의 개념을 지칭한다.
[35]
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
[36]
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 전자 장치는 이어잭 FPCB(flexible printed circuit board)(가용성 인쇄 회로 기판)(110) 및 메인 PCB(printed circuit board; 인쇄 회로 기판)(120)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 메인 PCB(120)와 이어잭 FPCB(110)는 하나의 회로 기판으로 구성될 수 있다.
[37]
다양한 실시예에 따른 메인 PCB(120)에는 다양한 소자들이 배치될 수 있으며, 예컨대, FPCB 커넥터(121), 오디오 코덱(122), 메인 마이크(이하, 메인 MIC)(123) 등이 배치될 수 있다. 상기 오디오 코덱(122)은 상기 메인 MIC(123)에 의해 입력된 아날로그 음성 신호를 제공 받아 디지털 신호로 변환할 수 있다.
[38]
다양한 실시예에 따른 오디오 코덱(122)은 아날로그 음성 신호를 출력하여 EAR_L 및 EAR_R 라인을 통해 이어잭 소켓(111)으로 전송할 수 있으며, 이어잭 소켓(111)으로부터 수신된 음성 신호를 EAR_MIC_P 라인 및 EAR_MIC_N 라인을 통해 수신할 수 있다.
[39]
다양한 실시예에 따라, 이어셋의 이어잭 부분은 이어잭 FPCB(110)에 구성된 이어잭 소켓(111)을 통해 연결될 수 있으며, 예컨대, 상기 이어잭 소켓(111)의 4개의 단자(예컨대, EAR_MIC, EAR_GND, EAR_L, EAR_R)는 각각 상기 메인 PCB(120)에 형성된 FPCB 커넥터(121)에 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(111)에 형성된 4개의 단자 중 EAR_MIC는 상기 이어잭 소켓(111)에 연결(또는 삽입)되는 이어셋에 구비된 마이크로폰을 통해 입력된 신호를 출력하는 단자이며, EAR_GND는 이어폰 또는 마이크로폰의 입출력 신호에 대한 접지 단자이며, EAR_L은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 좌측 음성 신호 입력을 위한 단자이며, EAR_R은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 우측 음성 신호 입력을 위한 단자이다.
[40]
다양한 실시예에 따른 이어잭 소켓(111)의 상기 4개의 각 단자는 상기 FPCB 커넥터(121)에 형성된 각 핀을 통해 상기 오디오 코덱(122)의 각 단자와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 이어잭 소켓(111)의 EAR_MIC 단자는 FPCB 커넥터(121)의 제1 핀을 통해 상기 오디오 코덱(122)의 EAR_MIC_P 단자와 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(111)의 EAR_GND 단자는 상기 FPCB 커넥터(121)의 제2 핀을 통해 상기 오디오 코덱(122)의 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)와 연결될 수 있으며, 상기 EAR_GND 단자(이어폰 접지 단자 또는 마이크로폰의 접지 단자)를 통해 출력되는 신호는 상기 오디오 코덱(122) 내의 차동 증폭기의 입력 신호로 피드백될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는, 설명의 편의상 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선상에서 상기 FPCB 커넥터(121)와 근접한 위치를 포지션 A(position A)라 칭하고, 오디오 코덱(122)과 근접한 위치를 포지션 B(position B)라 칭하기로 한다.
[41]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(111)의 EAR_L 단자는 상기 FPCB 커넥터(121)를 통해 상기 오디오 코덱(122)의 좌측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있고, EAR_R 단자는 상기 FPCB 커넥터(121)를 통해 상기 오디오 코덱(122)의 우측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있다.
[42]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(111)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 A에서 상기 오디오 코덱(122)의 접지부와 연결할 경우 수신 신호(Rx)의 좌측 신호와 우측 신호 사이의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능은 좋아질 수 있으나, 상기 메인 PCB(120)에 배치된 PAM(power amplifier module)이 상기 포지션 A와 근접하여 TDMA(time division multiple access) 신호에 의한 잡음의 영향을 크게 받을 수 있다.
[43]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(111)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 B에서 상기 오디오 코덱(122)의 접지부와 연결할 경우 상기 PAM이 상기 포지션 B와 이격되어 TDMA 잡음의 영향을 상대적으로 적게 받을 수 있으나, 상기 FPCB 커넥터(121)와 접지부 간의 거리가 멀어짐에 따라 저항이 커져 수신 신호(Rx)의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능이 나빠질 수 있다.
[44]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 FPCB 커넥터(121)에 인접한 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)에서 별도의 패턴(예컨대, 도전성 패턴)(또는 전송 라인)(125)을 병렬로 형성하고, 상기 패턴(또는 전송 라인)(125)을 상기 오디오 코덱(122)의 접지부에 직접 연결시킬 수 있다. 상기 패턴(125)을 형성함에 따라, 상기 오디오 코덱(122)에 인접한 포지션 C(126)에 접지한 효과를 가져올 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기와 같은 패턴 형성에 의해 PAM에 의한 TDMA 잡음의 영향을 적게 받으면서, 크로스 토크에 대한 성능을 높일 수 있다.
[45]
다양한 실시예에 따르면, 상기 별도로 형성된 패턴(125)은 메인 MIC(123)의 메인_MIC_N 선로와 연결될 수도 있다. 예컨대, 상기 패턴(125)은 상기 메인 MIC(123)의 접지부로도 이용될 수 있다.
[46]
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 오디오 장치가 접속되는 예를 보이는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(200)에 오디오 장치인 이어폰(250)(또는 이어셋)이 접속될 수 있다. 상기 전자 장치(200)는 L 채널 오디오 단자(210), R 채널 오디오 단자(212), 접지 단자(214) 및 마이크 단자(216)를 포함하는 4극의 접속부와 이어폰(250)의 L(left) 채널 오디오 단자(264), R(right) 채널 오디오 단자(266), 접지 단자(268), 및 마이크 단자(270)를 포함하는 4극의 접속부에 의해 서로 접속될 수 있다.
[47]
다양한 실시예에 따라, 전자 장치(200)는 전자 장치측 접속부(202)(예컨대, 도 1의 이어잭 소켓(111)), 전원 공급부(204), 코덱(CODEC: coder-decoder)(206)(예컨대, 도 1의 오디오 코덱(122)), 및 제어부(208)를 포함할 수 있다. 이어폰(250)은 오디오측 접속부(252)(예컨대, 이어잭(ear jack)), L 채널 스피커(256), R 채널 스피커(258), 마이크(260), 음량 증가 스위치(272), 음량 감소 스위치(274), 센드/엔드(send/end) 스위치(276), 및 저항들(278~282)을 포함할 수 있다.
[48]
다양한 실시예에 따라, 상기 전자 장치측 접속부(202)는 이어폰(250)으로 L 채널 오디오 신호를 출력하기 위한 L 채널 오디오 단자(210), 이어폰(250)으로 R 채널 오디오 신호를 출력하기 위한 R 채널 오디오 단자(212), 접지 단자(214), 및 이어폰(250)으로부터 마이크 신호를 입력하기 위한 마이크 단자(216)를 포함할 수 있다.
[49]
다양한 실시예에 따라, 오디오측 접속부(252)(예컨대, 이어잭)는 전자 장치(200)로부터 L 채널 오디오 신호를 입력하기 위한 L 채널 오디오 단자(264), 전자 장치(200)로부터 R 채널 오디오 신호를 입력하기 위한 R 채널 오디오 단자(266), 접지 단자(268), 전자 장치(200)로 마이크 신호를 출력하기 위한 마이크 단자(270)를 포함할 수 있다.
[50]
예를 들어, 오디오측 접속부(252)(예컨대, 이어잭)는 잭 형태로 구현되고, 전자 장치 접속부(252)(예컨대, 이어잭 소켓)는 소켓 형태로 구현될 수 있다. 소켓 형태의 전자 장치 접속부(202)가 잭 형태의 오디오측 접속부(252)에 삽입되면, 전자 장치측 접속부(202)의 L 채널 오디오 단자(210), R 채널 오디오 단자(212), 접지 단자(214), 마이크 단자(216)와 오디오측 접속부(252)의 L 채널 오디오 단자(264), R 채널 오디오 단자(266), 접지 단자(268) 마이크 단자(270)가 각각 대응되게 접속될 수 있다.
[51]
다양한 실시예에 따라, 오디오측 접속부(202)의 단자들(210~216)은 코덱(206)에 접속될 수 있다. 코덱(206)은 L 채널 오디오 단자(210) 및 R 채널 오디오 단자(212)로 오디오 신호를 출력하고 마이크 단자(216)로부터 마이크 신호를 입력할 수 있다.
[52]
다양한 실시예에 따라, 전원 공급부(204)는 마이크 단자(216)를 통해 이어폰(250)의 마이크(260)의 구동 전원으로 사용될 수 있다.
[53]
다양한 실시예에 따라, 제어부(208)는 전자 장치(200)에 포함될 수 있는 AP(application processor)와 같은 프로세서에 의해 구현할 수도 있다. 예를 들어 제어부(208)는 도 1에 도시된 전자 장치(102)의 프로세서(120)에 의해 구현할 수도 있다.
[54]
다양한 실시예에 따라, 제어부(208)는 마이크 단자(216)의 전압을 입력할 수 있다. 제어부(208)로서 AP가 사용되는 경우 제어부(208)는 ADC(analog-to-digital converter) 포트를 통해 마이크 단자(216)의 전압을 입력할 수 있다. 그러므로 제어부(208)는 ADC 포트를 통해 입력되어 디지털값으로 변환된 전압을 인식할 수 있다. 제어부(208)는 마이크 단자(216)에 인가하도록 전원 장치(218)를 제어할 수 있다.
[55]
다양한 실시예에 따라, 전원 공급부(204)는 전원 장치(218), 스위치(220), 및 저항들(222, 224)을 포함할 수 있다. 전원 공급부(204)는 제어부(208)에 의해 동작되어 전원을 생성할 수 있다. 전원 장치(218)는 전자 장치(200)의 배터리로부터 전원을 생성하는 LDO(low dropout)와 같은 파워 컨버터일 수 있다. 스위치(220), 및 저항들(222, 224)은 전원 장치(218)의 출력단과 마이크 단자(216) 간에 접속될 수 있다. 스위치(220)는 제어부(208)에 의해 제어되어 전원 장치(218)의 출력 전원을 저항들(222, 224) 중 하나의 저항을 통해 마이크 단자(216)에 인가할 수 있다. 전원 장치(218)로부터 스위치(220) 및 저항(222)을 거쳐 마이크 단자(216)에 전원이 인가되고, 전원 장치(218)로부터 스위치(220) 및 저항(224)을 거쳐 마이크 단자(216)에 전원이 인가된다.
[56]
다양한 실시예에 따라, 저항(222)은 저항(224)보다 더 큰 저항값을 가지는 저항이 사용될 수 있다. 저항(222)은 마이크(260)의 소비 전류에 대응하는 저항값을 가질 수 있다. 예를 들어 저항(222)의 저항값은 2.2㏀이고 저항(224)의 저항값은 100Ω일 수 있다.
[57]
다양한 실시예에 따라, 마이크 단자(270) 및 접지 단자(268) 간에는 마이크(260), 서로 직렬 접속된 음량 증가 스위치(272) 및 저항(278)의 쌍, 서로 직렬 접속된 음량 감소 스위치(274) 및 저항(280)의 쌍, 서로 직렬 접속된 센드/엔드 스위치(276) 및 저항(282)의 쌍이 서로 병렬로 접속될 수 있다. 음량 증가 스위치(272), 음량 감소 스위치(274), 센드/엔드 스위치(276)는 눌리면 온되고 눌림이 해제되면 오프되는 자동 복귀 접점형 누름 버튼 스위치일 수 있다. 음량 증가 스위치(272)는 전자 장치(200)로 음량 증가를 지시하는 음량 증가 키로 사용될 수 있다. 음량 감소 스위치(274)는 전자 장치(200)로 음량 감소를 지시하는 음량 감소 키로 사용될 수 있다. 센드/엔드 스위치(276)는 통화 시작, 통화 종료 등을 지시하는 센드/엔드 키로 사용될 수 있다.
[58]
다양한 실시예에 따라, 저항들(278~282) 각각의 저항값들은 서로 다를 수 있다. 그러므로 음량 증가 스위치(272), 음량 감소 스위치(274), 센드/엔드 스위치(276)가 각각 온되는 경우 마이크 단자(216)의 전압이 서로 다를 수 있다. 예를 들어 저항(278)의 저항값은 619Ω 저항(280)의 저항값은 221Ω 저항(282)의 저항값은 50Ω일수 있다. 그러므로 전자 장치(200)는 마이크 단자(216)의 전압에 기초하여 음량 증가 스위치(272), 음량 감소 스위치(274), 센드/엔드 스위치(276) 중에 온된 스위치의 종류를 식별할 수 있다.
[59]
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치는 이어잭 FPCB(flexible printed circuit board)(가용성 인쇄 회로 기판)(310)(예; 이어잭 FPCB(110)) 및 메인 PCB(printed circuit board; 인쇄 회로 기판)(320)(예: 메인 PCB(120))를 포함하여 구성될 수 있다.
[60]
다양한 실시예에 따라, 상기 메인 PCB(320)에는 다양한 소자들이 배치될 수 있으며, 예컨대, FPCB 커넥터(321)(예컨대, FPCB 커넥터(121), 오디오 코덱(322)(예컨대, 오디오 코덱(122)) 등이 배치될 수 있다.
[61]
다양한 실시예에 따라, 상기 오디오 코덱(322)은 아날로그 음성 신호를 출력하여 EAR_L 및 EAR_R 라인을 통해 이어잭 소켓(311)(예컨대, 이어잭 소켓(111))으로 전송할 수 있으며, 이어잭 소켓(311)으로부터 출력된 음성 신호를 EAR_MIC_P 라인 및 EAR_MIC_N 라인을 통해 수신할 수 있다.
[62]
다양한 실시예에 따라, 이어셋의 이어잭은 이어잭 FPCB(310)에 구성된 이어잭 소켓을 통해 삽입 또는 연결될 수 있으며, 예컨대, 상기 이어잭 소켓(311)의 4개의 단자(예컨대, EAR_MIC, EAR_GND, EAR_L, EAR_R)는 각각 상기 메인 PCB(320)에 형성된 FPCB 커넥터(321)에 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(311)에 형성된 4개의 단자 중 EAR_MIC는 이어셋에 구비된 마이크로폰을 통해 입력된 신호를 출력하는 단자이며, EAR_GND는 이어폰 또는 마이크로폰의 입출력 신호에 대한 접지 단자이며, EAR_L은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 좌측 음성 신호 입력을 위한 단자이며, EAR_R은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 우측 음성 신호 입력을 위한 단자이다.
[63]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(311)의 상기 4개의 각 단자는 상기 FPCB 커넥터(321)를 통해 상기 오디오 코덱(322)의 각 단자와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 이어잭 소켓(311)의 EAR_MIC 단자는 상기 오디오 코덱(322)의 EAR_MIC_P 단자와 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(311)의 EAR_GND 단자는 상기 오디오 코덱(322)의 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)와 연결될 수 있으며, 상기 EAR_GND 단자(이어폰 접지 단자 또는 마이크로폰의 접지 단자)를 통해 출력되는 신호는 상기 오디오 코덱(322) 내의 차동 증폭기의 입력 신호로 피드백될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는, 설명의 편의상 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선상에서 상기 FPCB 커넥터(321)와 근접한 위치를 포지션 A(position A)라 칭하고, 오디오 코덱(322)과 근접한 위치를 포지션 B(position B)라 칭하기로 한다.
[64]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(311)의 EAR_L 단자는 상기 FPCB 커넥터(321)를 통해 상기 오디오 코덱(322)의 좌측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있고, EAR_R 단자는 상기 FPCB 커넥터(321)를 통해 상기 오디오 코덱(322)의 우측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있다.
[65]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(311)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 A에서 상기 오디오 코덱(322)의 접지부와 연결할 경우 수신 신호(Rx)의 좌측 신호와 우측 신호 사이의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능은 좋아질 수 있으나, 상기 메인 PCB(320)에 배치된 PAM(power amplifier module)이 상기 포지션 A와 근접하여 TDMA(time division multiple access) 신호에 의한 잡음의 영향을 크게 받을 수 있다.
[66]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(311)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 B에서 상기 오디오 코덱(322)의 접지부와 연결할 경우 상기 PAM이 상기 포지션 B와 이격되어 TDMA 잡음의 영향을 상대적으로 적게 받을 수 있으나, 상기 FPCB 커넥터(321)와 접지부 간의 거리가 멀어짐에 따라 저항이 커져 수신 신호(Rx)의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능이 나빠질 수 있다.
[67]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 FPCB 커넥터(321)에 인접한 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)에서 별도의 패턴(또는 전송 라인)(325)을 병렬로 형성하고, 상기 패턴(예컨대, 도전성 패턴)(또는 전송 라인)(325)을 상기 오디오 코덱(322)의 아날로그 접지부에 직접 연결시킬 수 있다. 상기 패턴(325)을 형성함에 따라, 상기 오디오 코덱(322)에 인접한 포지션 C에 접지한 효과를 가져올 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기와 같은 패턴 형성에 의해 PAM에 의한 TDMA 잡음의 영향을 적게 받으면서, 크로스 토크에 대한 성능을 높일 수 있다.
[68]
다양한 실시예에 따르면, 상기 별도로 형성된 패턴(325)은 EAR_MIC_N 선로와 연결될 수도 있다. 예컨대, 상기 패턴(325)은 상기 이어잭 소켓(311)에서 출력되는 마이크로폰 신호의 접지부로도 이용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB 커넥터(321)와 상기 패턴(325) 사이에는 적어도 하나의 캐패시터(327)가 병렬로 연결될 수도 있다.
[69]
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다. 도 4를 참조하면, 전자 장치는 이어잭 FPCB(flexible printed circuit board)(가용성 인쇄 회로 기판)(410)(예컨대, 이어잭 FPCB(110, 310) 및 메인 PCB(printed circuit board; 인쇄 회로 기판)(420)(예컨대, 메인 PCB(120, 320)를 포함하여 구성될 수 있다.
[70]
다양한 실시예에 따라, 상기 메인 PCB(420)에는 다양한 소자들이 배치될 수 있으며, 예컨대, FPCB 커넥터(예컨대, FPCB 커넥터(121, 321)), 오디오 코덱(422)(예컨대, 오디오 코덱(122, 322)), 메인 MIC(423)(예컨대, 메인 MIC(123)) 등이 배치될 수 있다. 상기 오디오 코덱(422)은 상기 메인 MIC(423)에 의해 입력된 아날로그 음성 신호를 제공 받아 디지털 신호로 변환할 수 있다.
[71]
다양한 실시예에 따라, 상기 오디오 코덱(422)은 아날로그 음성 신호를 출력하여 EAR_L 및 EAR_R 라인을 통해 이어잭 소켓(411)(예컨대, 이어잭 소켓(111))으로 전송할 수 있으며, 이어잭 소켓(411)으로부터 출력된 음성 신호를 EAR_MIC_P 라인 및 EAR_MIC_N 라인을 통해 수신할 수 있다.
[72]
다양한 실시예에 따라, 이어셋의 이어잭은 이어잭 FPCB(410)에 구성된 이어잭 소켓(111)을 통해 연결될 수 있으며, 예컨대, 상기 이어잭 소켓(411)의 4개의 단자(예컨대, EAR_MIC, EAR_GND, EAR_L, EAR_R)는 각각 상기 메인 PCB(420)에 형성된 FPCB 커넥터에 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(411)에 형성된 4개의 단자 중 EAR_MIC는 이어셋에 구비된 마이크로폰을 통해 입력된 신호를 출력하는 단자이며, EAR_GND는 이어폰 또는 마이크로폰의 입출력 신호에 대한 접지 단자이며, EAR_L은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 좌측 음성 신호 입력을 위한 단자이며, EAR_R은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 우측 음성 신호 입력을 위한 단자이다.
[73]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(411)의 상기 4개의 각 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(422)의 각 단자와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 이어잭 소켓(411)의 EAR_MIC 단자는 상기 오디오 코덱(422)의 EAR_MIC_P 단자와 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(411)의 EAR_GND 단자는 상기 오디오 코덱(422)의 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)와 연결될 수 있으며, 상기 EAR_GND 단자(이어폰 접지 단자 또는 마이크로폰의 접지 단자)를 통해 출력되는 신호는 상기 오디오 코덱(422) 내의 차동 증폭기의 입력 신호로 피드백될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는, 설명의 편의상 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선상에서 상기 FPCB 커넥터와 근접한 위치를 포지션 A(position A)라 칭하고, 오디오 코덱(422)과 근접한 위치를 포지션 B(position B)라 칭하기로 한다.
[74]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(411)의 EAR_L 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(422)의 좌측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있고, EAR_R 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(422)의 우측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있다.
[75]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(411)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 A에서 상기 오디오 코덱(422)의 접지부와 연결할 경우 수신 신호(Rx)의 좌측 신호와 우측 신호 사이의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능은 좋아질 수 있으나, 상기 메인 PCB(420)에 배치된 PAM(power amplifier module)이 상기 포지션 A와 근접하여 TDMA(time division multiple access) 신호에 의한 잡음의 영향을 크게 받을 수 있다.
[76]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(411)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 B에서 상기 오디오 코덱(422)의 접지부와 연결할 경우 상기 PAM이 상기 포지션 B와 이격되어 TDMA 잡음의 영향을 상대적으로 적게 받을 수 있으나, 상기 FPCB 커넥터와 접지부 간의 거리가 멀어짐에 따라 저항이 커져 수신 신호(Rx)의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능이 나빠질 수 있다.
[77]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 FPCB 커넥터에 인접한 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)에서 별도의 패턴(또는 전송 라인)(425)을 병렬로 형성하고, 상기 패턴(또는 전송 라인)(425)을 상기 오디오 코덱(322)의 아날로그 접지부에 직접 연결시킬 수 있다. 상기 패턴(425)을 형성함에 따라, 상기 오디오 코덱(422)에 인접한 포지션 C에 접지한 효과를 가져올 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기와 같은 패턴 형성에 의해 PAM에 의한 TDMA 잡음의 영향을 적게 받으면서, 크로스 토크에 대한 성능을 높일 수 있다.
[78]
다양한 실시예에 따르면, 상기 별도로 형성된 패턴(425)은 상기 메인 MIC(423)의 출력 단자인 메인_MIC_N 선로와 공유되거나 적어도 일부가 연결될 수도 있다. 예컨대, 상기 패턴(425)은 상기 메인 MIC(423)에서 출력되는 마이크로폰 신호의 접지부로도 이용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB 커넥터와 상기 패턴(425) 사이에는 적어도 하나의 코일(427) 또는 비드(BEAD)가 직렬로 연결될 수도 있다. 상기 코일(427)에 의해 상기 이어잭(411)의 EAR_GND 단자로 출력되는 FM(frequency modulation) 잡음 신호를 제거할 수 있다.
[79]
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다. 도 5를 참조하면, 전자 장치는 이어잭 FPCB(flexible printed circuit board)(가용성 인쇄 회로 기판)(510)(예컨대, 이어잭 FPCB(110, 310, 410) 및 메인 PCB(printed circuit board; 인쇄 회로 기판)(520)(예컨대, 메인 PCB(120, 320, 420)를 포함하여 구성될 수 있다.
[80]
다양한 실시예에 따라, 상기 메인 PCB(520)에는 다양한 소자들이 배치될 수 있으며, 예컨대, FPCB 커넥터(예컨대, FPCB 커넥터(121, 321, 421)), 오디오 코덱(522)(예컨대, 오디오 코덱(122, 322, 422)), 메인 MIC(예컨대, 메인 MIC(123, 423)) 등이 배치될 수 있다. 상기 오디오 코덱(522)은 상기 메인 MIC에 의해 입력된 아날로그 음성 신호를 제공 받아 디지털 신호로 변환할 수 있다.
[81]
다양한 실시예에 따라, 상기 오디오 코덱(522)은 아날로그 음성 신호를 출력하여 EAR_L 및 EAR_R 라인을 통해 이어잭 소켓(511)(예컨대, 이어잭 소켓(111, 311, 411))으로 전송할 수 있으며, 이어잭 소켓(511)으로부터 출력된 음성 신호를 EAR_MIC_P 라인 및 EAR_MIC_N 라인을 통해 수신할 수 있다.
[82]
다양한 실시예에 따라, 이어셋의 이어잭은 이어잭 FPCB(510)에 구성된 이어잭 소켓(311)을 통해 삽입 또는 연결될 수 있으며, 예컨대, 상기 이어잭 소켓(511)의 4개의 단자(예컨대, EAR_MIC, EAR_GND, EAR_L, EAR_R)는 각각 상기 메인 PCB(520)에 형성된 FPCB 커넥터에 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(511)에 형성된 4개의 단자 중 EAR_MIC는 이어셋에 구비된 마이크로폰을 통해 입력된 신호를 출력하는 단자이며, EAR_GND는 이어폰 또는 마이크로폰의 입출력 신호에 대한 접지 단자이며, EAR_L은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 좌측 음성 신호 입력을 위한 단자이며, EAR_R은 상기 이어셋에 구비된 이어폰의 우측 음성 신호 입력을 위한 단자이다.
[83]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(511)의 상기 4개의 각 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(522)의 각 단자와 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_MIC 단자는 상기 오디오 코덱(522)의 EAR_MIC_P 단자와 연결될 수 있다. 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_GND 단자는 상기 오디오 코덱(522)의 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)와 연결될 수 있으며, 상기 EAR_GND 단자(이어폰 접지 단자 또는 마이크로폰의 접지 단자)를 통해 출력되는 신호는 상기 오디오 코덱(522) 내의 차동 증폭기의 입력 신호로 피드백될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에서는, 설명의 편의상 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선상에서 상기 FPCB 커넥터와 근접한 위치를 포지션 A(position A)라 칭하고, 오디오 코덱(522)과 근접한 위치를 포지션 B(position B)라 칭하기로 한다.
[84]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_L 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(522)의 좌측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있고, EAR_R 단자는 상기 FPCB 커넥터를 통해 상기 오디오 코덱(522)의 우측 음성 신호 출력 단자와 연결될 수 있다.
[85]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 A에서 상기 오디오 코덱(522)의 접지부와 연결할 경우 수신 신호(Rx)의 좌측 신호와 우측 신호 사이의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능은 좋아질 수 있으나, 상기 메인 PCB(520)에 배치된 PAM(power amplifier module)이 상기 포지션 A와 근접하여 TDMA(time division multiple access) 신호에 의한 잡음의 영향을 크게 받을 수 있다.
[86]
다양한 실시예에 따라, 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_GND와 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)가 연결되는 상기 이어폰 피드백 단자의 연결선 중 상기 포지션 B에서 상기 오디오 코덱(522)의 접지부와 연결할 경우 상기 PAM이 상기 포지션 B와 이격되어 TDMA 잡음의 영향을 상대적으로 적게 받을 수 있으나, 상기 FPCB 커넥터와 접지부 간의 거리가 멀어짐에 따라 저항이 커져 수신 신호(Rx)의 크로스 토크(crosstalk)에 대한 성능이 나빠질 수 있다.
[87]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 FPCB 커넥터에 인접한 이어폰 피드백 단자(EAR_FB)에서 별도의 패턴(또는 전송 라인)(525)을 병렬로 형성하고, 상기 패턴(또는 전송 라인)(525)을 상기 오디오 코덱(522)의 아날로그 접지부에 직접 연결시킬 수 있다. 상기 패턴(525)을 형성함에 따라, 상기 오디오 코덱(522)에 인접한 포지션 C에 접지한 효과를 가져올 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기와 같은 패턴 형성에 의해 PAM에 의한 TDMA 잡음의 영향을 적게 받으면서, 크로스 토크에 대한 성능을 높일 수 있다.
[88]
다양한 실시예에 따르면, 상기 별도로 형성된 패턴(525)은 상기 이어잭 소켓(511)을 통해 출력되는 마이크로폰 신호가 전송되는 MIC_N 선로와 공유되거나 적어도 일부가 연결될 수도 있다. 예컨대, 상기 패턴(525)은 상기 이어잭 소켓(511)으로부터 출력되는 마이크로폰 신호의 접지부로도 이용될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 상기 FPCB 커넥터와 상기 패턴(525) 사이에는 적어도 하나의 코일(527) 또는 비드(BEAD)가 직렬로 연결될 수도 있다. 상기 코일(527)에 의해 상기 이어잭 소켓(511)의 EAR_GND 단자로 출력되는 FM(frequency modulation) 잡음 신호를 제거할 수 있다.
[89]
본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 제1 접지부 및 제2 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 제1 접지부와 전기적으로 연결된 제1 접지 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 무선 통신 회로; 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된 제2 접지 단자 및 신호의 입력 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제2 영역에 배치된 오디오 코덱 회로; 및 상기 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제1 핀, 및 상기 마이크로폰의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 핀을 포함하는 커넥터를 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결될 수 있다.
[90]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 제2 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 이어폰 피드백 단자와 연결될 수 있다.
[91]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 제2 핀과 상기 제2 접지 단자 사이에 연결되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
[92]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰을 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 도전성 패턴에 의해 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
[93]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
[94]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다.
[95]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰; 및 상기 제2 핀과 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자 사이에 연결되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
[96]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
[97]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다.
[98]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 사이에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 필터 회로를 포함할 수 있다.
[99]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관에 개구부를 형성하는 이어잭 커넥터를 더 포함하며, 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 상기 개구부 내부에 배치될 수 있다.
[100]
본 발명의 다양한 실시예 중 어느 하나에 따른 전자 장치는, 제1 접지부 및 제2 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 제1 접지부와 전기적으로 연결된 제1 접지 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 무선 통신 회로; 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된 제2 접지 단자 및 신호 입력 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제2 영역에 배치된 오디오 코덱 회로; 및 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제1 핀 및 상기 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 핀을 포함하는 커넥터;를 포함하고, 상기 제1 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 마이크로폰 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 이어폰 피드백 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 핀은 도전성 패턴에 의해 상기 오디오 코덱 회로의 상기 제2 접지 단자와 직접적으로 연결될 수 있다.
[101]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰을 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 도전성 패턴에 의해 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
[102]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
[103]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다.
[104]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰; 및 상기 제2 핀과 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자 사이에 연결되는 도전성 패턴을 포함할 수 있다.
[105]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함할 수 있다.
[106]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함할 수 있다.
[107]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 회로 기판은, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 사이에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 필터 회로를 포함할 수 있다.
[108]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치 외관에 개구부를 형성하는 이어잭 커넥터를 더 포함하며, 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 상기 개구부 내부에 배치될 수 있다.
[109]
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판을 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(PCB)(600)(예컨대, 메인 PCB(120, 320, 420, 520)는 오디오 코덱(610)(예컨대, 오디오 코덱(122, 322, 422, 522)), 전력 증폭 모듈(PAM)(620), 이어잭 FPCB 연결부(630)(예컨대, FPCB 커넥터(121, 321, 421)), 및 이어잭 접지 단자(GND)(640)를 포함할 수 있다. 상기 오디오 코덱(610)의 주변에는 상기 오디오 코덱(610)과 관련된 신호에 대한 접지부(611)를 형성할 수 있다.
[110]
도 6에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄 회로 기판(600) 상에서 상기 PAM(620)이 이어잭 접지 단자(640)에 인접하여 배치됨으로써, 이어잭 FPCB 연결부(630) 주변에 접지 노이즈가 EAR_GND에 유기되어 EAR_MIC_P 및 EAR_MIC_N 신호가 왜곡될 수 있다.
[111]
본 발명의 다양한 실시예에 따라, 도 1 내지 도 5에서 상술한 바와 같이, 상기 이어잭 FPCB 연결부(630)에 인접하여 상기 이어잭 접지 단자(640)에 전기적으로 연결되는 별도의 패턴을 형성하고, 상기 별도의 패턴을 상기 오디오 코덱(610)의 접지부(611)에 연결함으로써 상기 PAM(620)에 의한 잡음을 줄일 수 있다.
[112]
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 회로 기판의 각 지점에서 측정한 신호의 그래프이다. 도 7을 참조하면, 전술한 바와 같이 이어잭 FPCB 연결부(630)에 인접하여 상기 이어잭 접지 단자(640)에 전기적으로 연결되는 별도의 패턴을 형성하고, 상기 별도의 패턴을 상기 오디오 코덱(610)의 접지부(611)에 연결함으로써 상기 PAM(620)에 의한 잡음을 줄일 수 있다. 예컨대, 오디오 코덱의 아날로그 접지부를 이어폰 접지부로 사용함으로써, 인쇄 회로 기판에 배치된 PAM으로 인한 TDMA 잡음 신호를 근본적으로 제거할 수 있다.
[113]
상기 도 7을 참조하면, 이어잭 FPCB 커넥터 주변의 EAR_GND 신호의 잡음이 제거됨으로 인해, EAR_MIC_P 신호 및 EAR_MIC_N 신호의 잡음도 제거됨을 알 수 있다.
[114]
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 내부 구성을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(800)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치)는 PCB(810)(예컨대, 메인 PCB(120, 320, 420, 520), FPCB(820)(예컨대, 이어잭 FPCB(110, 310, 410, 510), 이어잭 커넥터(821)(예컨대, 이어잭 소켓(111, 311, 411, 511)), 배터리(830) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 PCB(810)는 FPCB 커넥터에 의해 상기 FPCB(820)와 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 PCB(810)와 상기 FPCB(820)는 하나의 회로기판으로 형성될 수 있다.
[115]
다양한 실시예에 따라, 이어잭 커넥터(821)에 이어셋(예컨대, 외부 전자 장치)의 이어잭이 삽입되면, 상기 이어잭으로부터 출력되는 마이크로폰 신호가 상기 PCB(810)의 오디오 코덱으로 전송될 수 있다. 상기 PCB(810)에 배치된 오디오 코덱으로부터 출력되는 음성 신호는 상기 이어잭 커넥터(821)에 삽입된 이어잭으로 전송되며, 상기 이어셋의 스피커 또는 이어폰을 통해 출력될 수 있다. 상기 이어젝 커넥터(821) 내에는 복수의 핀들이 형성될 수 있으며, 전술한 바와 같이 각 핀들은 상기 이어젝 커넥터(821)에 삽입되는 각 단자들과 연결될 수 있으며, 상기 PCB(810)에 배치된 오디오 코덱의 각 단자들과 연결될 수 있다.
[116]
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)를 나타내는 분리 사시도이다. 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(900)(예: 도 1 내지 도 6의 전자 장치)는 전자 장치(900)의 외면의 일부를 형성하는 제1 하우징(904)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(904)은 전자 장치(900)의 후면을 형성할 수 있다. 제1 하우징(904)의 일부 또는 전체는 금속 소재로 제작될 수 있다.
[117]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 상기 제1 하우징(904)과 결합되고, 상기 전자 장치의 외면의 다른 일부를 형성하는 제2 하우징(902)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(902)은 전자 장치(900)의 측벽을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(904)과 제2 하우징(902)은 착탈 가능하도록 구성될 수도 있고, 제1 하우징(904)과 제2 하우징(902)이 분리되지 않도록 일체형으로 구성될 수도 있다.
[118]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 케이스 부재(907)를 포함할 수 있다. 케이스 부재(907)는 제2 하우징(902)의 내측면에 배치되어, 제2 하우징(902)과 결합될 수 있다.
[119]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 케이스 부재(903)는 전면이 개방된 형상으로서, 예를 들어, 케이스 부재(907)가 전면을 형성하고, 제2 하우징(902)이 측벽을 형성함으로써, 전면이 개방된 수용 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 케이스 부재(907)는 합성 수지로 제작될 수 있고, 제2 하우징(902)의 일부 또는 전체가 금속 소재로 제작될 수 있다.
[120]
다양한 실시예에 따르면, 무선 통신을 위한 안테나는 금속 소재로 제작된 제2 하우징(902)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 안테나는 금속 소재로 제작된 제2 하우징(902)에 인접하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나는 제2 하우징(902)에 인접하도록 전자 장치(900)에 포함되는 회로 기판(905, 906)에 부착되어 형성될 수도 있고, 제2 하우징(902)에 인접하도록 회로 기판(905, 906) 상에 배치되는 캐리어(미도시) 상에 형성될 수도 있다.
[121]
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 제2 하우징(902)에 장착되는 전면 커버(903)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따른 전면 커버(903)는 디스플레이(911)가 결합된 윈도우 부재로 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전면 커버(903)에는 터치 패널이 통합되어 입력 장치의 기능이 제공될 수 있다.
[122]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(900)는 케이스 부재(907)에 수용되는 회로 기판(905, 906)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(905, 906)은 도 1 내지 도 5에서 설명한 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 구성(예: 이어젝 PCB(110, 310, 410, 510), 메인 PCB(120, 320, 420, 520) 등)을 포함할 수 있다. 또한, 회로 기판(905, 906)은 USB(universal serial bus) 커넥터, 이어잭 FPCB 커넥터, 저장 매체용 커넥터(미도시), 인터페이스 커넥터(미도시), 충전 커넥터(미도시) 등과 같이 외부 장치와 연결을 위한 하나 이상의 연결 핀들을 포함하는 커넥터를 더 포함할 수 있다. 상기 커넥터는 적어도 하나의 도전성 부재(921, 922)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재(921, 922)에 전기적으로 연결되는 조정 회로(923)가 회로 기판(905, 906)에 더 포함될 수 있다. 상기 도전성 부재(921, 922) 중 적어도 하나는 이어잭 커넥터(922)(예컨대, 이어잭 소켓(111, 311, 411, 511))를 형성할 수 있다.
[123]
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(800) 또는 전자 장치(900))의 일 부분을 나타내는 분리 사시도이다. 도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 케이스 부재(1003), 케이스 부재(1003)의 일면에 배치되어 전자 장치의 측벽을 형성하는 하우징(1002)을 포함할 수 있다.
[124]
예를 들어, 하우징(1002)은 전체가 금속 소재로 제작될 수도 있고, 일부가 금속 소재로 제작될 수도 있다. 예를 들어, 하우징(1002)은 비금속 소재로 제작된 복수의 분절부(dividing portion)(1015)를 포함하고, 복수의 분절부(1015)를 제외한 나머지 부분만이 금속 소재로 제작될 수 있다.
[125]
예를 들어, 외부 전자 장치(예: 충전기, 이어폰 등)와의 접속을 위해, 전자 장치가 커넥터(예: USB 커넥터, 이어폰 커넥터 등)를 포함하는 경우, 커넥터로의 접속 경로를 제공하기 위해, 하우징(1002)의 부분들(1021, 1022)이 개방된 형상으로 구성될 수 있다. 커넥터는 상기 개방된 형상으로 구성된 하우징(1002)의 부분들(1021, 1022)을 통해 커넥터의 일부분이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다.
[126]
예를 들어, 케이스 부재(1003)와 하우징(1002)의 결속력을 강화하기 위해, 하우징(1002)은 복수의 결속편들(1013a, 1013b, 1013c, 1013d, 1013e)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 결속편들(1013a, 1013b, 1013c, 1013d, 1013e)은 하우징(1002)의 내측면으로부터 도출되어 케이스 부재(1003)의 내측으로 위치됨으로써, 하우징(1002)과 케이스 부재(1003)의 결속력을 강화할 수 있다. 복수의 결속편들(1013a, 1013b, 1013c, 1013d, 1013e) 중 적어도 하나는 하우징(1002)의 일부를 회로 기판(1006)에 전기적으로 연결시키는 접속편(connection piece)으로 이용될 수 있다.
[127]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(1006)은 다른 회로 기판(예: 도 1 내지 도 5의 인쇄 회로 기판(120, 220, 420, 520))과의 연결을 위한 가요성 인쇄회로 기판 또는 리본 케이블(1051)과 그 단부에 제공된 커넥터(1053)를 포함할 수 있다. 상기 다른 회로 기판에 통신 모듈이 배치된 경우, 회로 기판(1006)은 무선 통신을 위한 신호를 상기 가요성 인쇄회로 기판 또는 리본 케이블(1051)을 통해 다른 회로 기판과 송수신할 수 있다.
[128]
또 다른 예로, 회로 기판(1006)은 동축 커넥터(1035)를 포함할 수 있다. 상기 다른 회로 기판에 통신 모듈이 배치된 경우, 회로 기판(1006)은 무선 통신을 위한 신호를 동축 커넥터(1035)에 연결되는 동축 케이블(미도시)을 통해 다른 회로 기판과 송수신할 수 있다.
[129]
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(1006)은 복수의 접속 단자들(1031a, 1031b, 1031c, 1031d)(예: 씨-클립(C-clip))을 포함할 수 있다. 회로 기판(1006)은 복수의 접속 단자들(1031a, 1031b, 1031c, 1031d) 중 적어도 하나를 통해 안테나로 이용되는 하우징(1002)의 제1 부분(1011a) 또는 제2 부분(1011b) 중 적어도 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 상기 안테나로 이용되는 하우징(1002)의 제1 부분(1011a) 또는 제2 부분(1011b) 중 적어도 하나는 복수의 접속 단자들(1031a, 1031b, 1031c, 1031d) 중 적어도 하나를 통해 회로 기판(1006)에 포함된 급전부 또는 그라운드와 연결될 수 있다.
[130]
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(1006)은 외부 전자 장치(예: 충전기, 이어폰 등)와의 접속을 위한 커넥터를 포함할 수 있다. 커넥터는 도전성 부재(1041, 1042)(예: 도전성 부재(921, 922))에 수용될 수 있다. 상기 도전성 부재(1041, 1042) 중 적어도 하나는 이어잭 커넥터(1042)(예컨대, 이어잭 소켓(111, 311, 411, 511))를 형성할 수 있다.
[131]
또 다른 예로, 커넥터의 외면의 적어도 일부는 도전성 부재로 형성될 수 있다. 커넥터를 수용하는 도전성 부재(1041, 1042)는, 개방된 형상으로 구성된 하우징(1002)의 일부분(1021, 1022)에서 커넥터의 일 부분이 외부에 노출되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(1006)은 상기 도전성 부재(1041, 1042)와 전기적으로 연결되고, 임피던스 변경이 가능하도록 구성된 조정 회로(1043)를 포함할 수 있다.
[132]
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1100) 내의 전자 장치(1101)(예: 전자 장치(800) 또는 전자 장치(900))의 블럭도이다. 도 11을 참조하면, 네트워크 환경(1100)에서 전자 장치(1101)는 제1 네트워크(1198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(1199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(1104) 또는 서버(1108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 서버(1108)를 통하여 전자 장치(1104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)는 프로세서(1120), 메모리(1130), 입력 장치(1150), 음향 출력 장치(1155), 표시 장치(1160), 오디오 모듈(1170), 센서 모듈(1176), 인터페이스(1177), 햅틱 모듈(1179), 카메라 모듈(1180), 전력 관리 모듈(1188), 배터리(1189), 통신 모듈(1190), 가입자 식별 모듈(1196), 및 안테나 모듈(1197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 예를 들면, 표시 장치(1160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(1176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.
[133]
프로세서(1120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1140))를 구동하여 프로세서(1120)에 연결된 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1176) 또는 통신 모듈(1190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(1120)는 메인 프로세서(1121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(1121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(1123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(1123)는 메인 프로세서(1121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.
[134]
이런 경우, 보조 프로세서(1123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1121)와 함께, 전자 장치(1101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(1160), 센서 모듈(1176), 또는 통신 모듈(1190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(1123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(1180) 또는 통신 모듈(1190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(1130)는, 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1120) 또는 센서모듈(1176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(1130)는, 휘발성 메모리(1132) 또는 비휘발성 메모리(1134)를 포함할 수 있다.
[135]
프로그램(1140)은 메모리(1130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(1142), 미들 웨어(1144) 또는 어플리케이션(1146)을 포함할 수 있다.
[136]
입력 장치(1150)는, 전자 장치(1101)의 구성요소(예: 프로세서(1120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
[137]
음향 출력 장치(1155)는 음향 신호를 전자 장치(1101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.
[138]
표시 장치(1160)는 전자 장치(1101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(1160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다.
[139]
오디오 모듈(1170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은, 입력 장치(1150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(1155), 또는 전자 장치(1101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
[140]
센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(1176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
[141]
인터페이스(1177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(1177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD 카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
[142]
연결 단자(1178)는 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
[143]
햅틱 모듈(1179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(1179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
[144]
카메라 모듈(1180)(예컨대, 도 1의 이미지 센서 모듈(110))은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(1180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서(예컨대, 도 1의 이미지 센서(111)), 이미지 시그널 프로세서(예컨대, 도 1의 프로세서(120)), 또는 플래시를 포함할 수 있다.
[145]
전력 관리 모듈(1188)은 전자 장치(1101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
[146]
배터리(1189)는 전자 장치(1101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
[147]
통신 모듈(1190)은 전자 장치(1101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1102), 전자 장치(1104), 또는 서버(1108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1190)은 프로세서(1120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(1190)은 무선 통신 모듈(1192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(1198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(1199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(1190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다.
[148]
일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1192)은 가입자 식별 모듈(1196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1101)를 구별 및 인증할 수 있다.
[149]
안테나 모듈(1197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(1190)(예: 무선 통신 모듈(1192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다.
[150]
상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
[151]
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(1199)에 연결된 서버(1108)를 통해서 전자 장치(1101)와 외부의 전자 장치(1104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(1102, 2204) 각각은 전자 장치(1101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
[152]
도 12는 다양한 실시에 따른, 오디오 모듈(1170)(예: 오디오 코덱(122, 322, 422, 522))의 블록도(1200)이다. 도 12를 참조하면, 오디오 모듈(1170)은, 예를 들면, 오디오 입력 인터페이스(1210), 오디오 입력 믹서(1220), ADC(analog to digital converter)(1230), 오디오 신호 처리기(1240), DAC(digital to analog converter)(1250), 오디오 출력 믹서(1260), 또는 오디오 출력 인터페이스(1270)를 포함할 수 있다.
[153]
오디오 입력 인터페이스(1210)는 입력 장치(1150)의 일부로서 또는 전자 장치(1101)와 별도로 구성된 마이크(예: 다이나믹 마이크, 콘덴서 마이크, 또는 피에조 마이크)를 통하여 전자 장치(1101)의 외부로부터 획득한 소리에 대응하는 오디오 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 외부의 전자 장치(1102)(예: 헤드셋 또는 마이크)로부터 오디오 신호를 획득하는 경우, 오디오 입력 인터페이스(1210)는 상기 외부의 전자 장치(1102)와 연결 단자(1178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(1192)을 통하여 무선으로(예: Bluetooth 통신) 연결되어 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 인터페이스(1210)는 상기 외부의 전자 장치(1102)로부터 획득되는 오디오 신호와 관련된 제어 신호(예: 입력 버튼을 이용한 볼륨 조정 신호)를 수신할 수 있다. 오디오 입력 인터페이스(1210)는 복수의 오디오 입력 채널들을 포함하고, 각각의 오디오 입력 채널 별로 다른 오디오 신호를 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 추가적으로 또는 대체적으로, 오디오 입력 인터페이스(1210)는 전자 장치(1101)의 다른 구성 요소(예: 프로세서(1120) 또는 메모리(1130))로부터 오디오 신호를 입력 받을 수 있다.
[154]
오디오 입력 믹서(1220)는 입력된 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 입력 믹서(1220)는, 오디오 입력 인터페이스(1210)를 통해 입력된 복수의 아날로그 오디오 신호들을 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
[155]
ADC(1230)는 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, ADC(1230)는 오디오 입력 인터페이스(1210)을 통해 수신된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 입력 믹서(1220)를 통해 합성된 아날로그 오디오 신호를 디지털 오디오 신호로 변환할 수 있다.
[156]
오디오 신호 처리기(1240)는 ADC(1230)를 통해 입력받은 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(1101)의 다른 구성 요소로부터 수신된 디지털 오디오 신호에 대하여 다양한 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 오디오 신호 처리기(1240)는 하나 이상의 디지털 오디오 신호들에 대해 샘플링 비율 변경, 하나 이상의 필터 적용, 보간(interpolation) 처리, 증폭 또는 감쇄(예: 일부 주파수 대역 또는 전 주파수 대역의 증폭 또는 감쇄) 처리, 노이즈 처리(예: 노이즈 또는 에코 감쇄), 채널 변경(예: 모노 및 스테레오간 전환), 합성(mixing), 또는 지정된 신호 추출을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 신호 처리기(1240)의 적어도 일부 기능은 이퀄라이저(equalizer)의 형태로 구현될 수 있다.
[157]
DAC(1250)는 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, DAC(1250)는 오디오 신호 처리기(1240)에 의해 처리된 디지털 오디오 신호, 또는 전자 장치(1101)의 다른 구성 요소로부터 획득한 디지털 오디오 신호를 아날로그 오디오 신호로 변환할 수 있다.
[158]
오디오 출력 믹서(1260)는 출력할 복수의 오디오 신호들을 적어도 하나의 오디오 신호로 합성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 믹서(1260)는 DAC(1250)를 통해 아날로그로 전환된 오디오 신호 및 다른 아날로그 오디오 신호(예: 오디오 입력 인터페이스(1210)을 통해 수신한 아날로그 오디오 신호)를 적어도 하나의 아날로그 오디오 신호로 합성할 수 있다.
[159]
오디오 출력 인터페이스(1270)는 DAC(1250)를 통해 변환된 아날로그 오디오 신호, 또는 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 출력 믹서(1260)에 의해 합성된 아날로그 오디오 신호를 음향 출력 장치(1155)(예: 스피커(예: dynamic driver 또는 balanced armature driver), 또는 리시버)를 통해 전자 장치(1101)의 외부로 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 음향 출력 장치(1155)는 복수의 스피커들을 포함하고, 오디오 출력 인터페이스(1270)는 상기 복수의 스피커들 중 적어도 일부 스피커들을 통하여 서로 다른 복수의 채널들(예: 스테레오, 또는 5.1채널)을 갖는 오디오 신호를 출력할 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 출력 인터페이스(1270)는 외부의 전자 장치(1102)(예: 외부 스피커 또는 헤드셋)와 연결 단자(1178)를 통해 유선으로, 또는 무선 통신 모듈(1192)을 통하여 무선으로 연결되어 오디오 신호를 출력할 수 있다.
[160]
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은 오디오 입력 믹서(1220) 또는 오디오 출력 믹서(1260)를 별도로 구비하지 않고, 오디오 신호 처리기(1240)의 적어도 일부 기능으로서 복수의 디지털 오디오 신호들을 합성하여 적어도 하나의 디지털 오디오 신호를 생성할 수 있다.
[161]
일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1170)은 오디오 입력 인터페이스(1210)를 통해 입력된 아날로그 오디오 신호, 또는 오디오 출력 인터페이스(1270)를 통해 출력될 오디오 신호를 증폭할 수 있는 오디오 증폭기(미도시)(예: 스피커 증폭 회로)를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 오디오 증폭기는 오디오 모듈(1170)과 별도의 모듈로 구성될 수 있다.
[162]
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 회로를 나타내는 도면이다. 도 13을 참조하면, 상기 도 1의 회로를 도시된 바와 같이 등가 회로로 나타낼 수 있다.
[163]
[수식1]


[164]
상기 <수학식 1>을 참조하면 RL, R1>> R2, R3, R4이므로, 포지션 A(Potision A)와 포지션 C(Position C)의 이어폰 GND는 유사한 수신 신호 크로스토크 성능을 가짐을 알 수 있다. 상기 포지션 B(Potision B)는 R3의 저항으로 인해 크로스토크 성능의 열화가 발생함을 알 수 있다. 상기 포지션 C에서는 R3 및 R4가 크로스토크에 큰 영향을 주지 않음을 알 수 있다.
[165]
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
[166]
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다.
[167]
그리고 본 명세서와 도면에 발명된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 발명된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

청구범위

[청구항 1]
제1 접지부 및 제2 접지부를 포함하는 회로 기판; 상기 제1 접지부와 전기적으로 연결된 제1 접지 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 무선 통신 회로; 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된 제2 접지 단자 및 신호의 입력 단자를 포함하고, 상기 회로 기판의 제2 영역에 배치된 오디오 코덱 회로; 및 상기 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 외부 전자 장치에 포함된 마이크로폰의 신호 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제1 핀, 및 상기 마이크로폰의 접지 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 제2 핀을 포함하는 커넥터를 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 제2 접지부와 전기적으로 연결된, 전자 장치.
[청구항 2]
제1항에 있어서, 상기 제2 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 이어폰 피드백 단자와 연결되는, 전자 장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 제2 핀과 상기 제2 접지 단자 사이에 연결되는 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
[청구항 4]
제3항에 있어서, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰을 포함하고, 상기 제2 핀은 상기 도전성 패턴에 의해 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
[청구항 5]
제3항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함하는, 전자 장치.
[청구항 6]
제3항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함하는, 전자 장치.
[청구항 7]
제2항에 있어서, 상기 회로 기판은, 다른 마이크로폰; 및 상기 제2 핀과 상기 다른 마이크로폰의 적어도 하나의 단자 사이에 연결되는 도전성 패턴을 포함하는, 전자 장치.
[청구항 8]
제7항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 직렬 연결되는 적어도 하나의 코일을 포함하는, 전자 장치.
[청구항 9]
제7항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 도전성 패턴과 상기 제2 핀 사이에 병렬 연결되는 적어도 하나의 캐패시터를 포함하는, 전자 장치.
[청구항 10]
제1항에 있어서, 상기 회로 기판은, 상기 제1 접지부와 상기 제2 접지부 사이에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 필터 회로를 포함하는, 전자 장치.
[청구항 11]
제1항에 있어서, 상기 전자 장치는, 상기 전자 장치 외관에 개구부를 형성하는 이어잭 커넥터를 더 포함하며, 상기 제1 핀 및 상기 제2 핀이 상기 개구부 내부에 배치되는, 전자 장치.
[청구항 12]
제1항에 있어서, 상기 제1 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 마이크로폰 입력 단자와 전기적으로 연결되고, 상기 제2 핀은 상기 오디오 코덱 회로의 이어폰 피드백 단자와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 핀은 도전성 패턴에 의해 상기 오디오 코덱 회로의 상기 제2 접지 단자와 직접적으로 연결되는, 전자 장치.

도면

[도1]

[도2]

[도3]

[도4]

[도5]

[도6]

[도7]

[도8]

[도9]

[도10]

[도11]

[도12]

[도13]