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1. (WO2019065819) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/065819 № do pedido internacional: PCT/JP2018/035882
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 27.09.2018
CIP:
C09J 179/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
179
Adesivos à base de compostos macromoleculares obtidos por reações que formam na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo nitrogênio, com ou sem oxigênio, ou somente carbono, não incluídas nos grupos C09J161/-C09J177/264
04
Policondensados tendo anéis heterocíclicos contendo nitrogênio na cadeia principal; Polihidrazidas; Ácidos de poliamida ou precursores similares de poliimida
08
Poliimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Ácidos de poliamida ou precursores similares de poliimida
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
G
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES OUTRAS QUE NÃO ENVOLVENDO LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
73
Compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo nitrogênio, com ou sem oxigênio ou carbono, não incluídos nos gruposC08G12/-C08G71/233
06
Policondensados tendo anéis heterocíclicos contendo nitrogênio na cadeia principal da macromolécula; Polihidrazidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares da poliamida
10
Poliimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares de poliimida
C QUÍMICA; METALURGIA
09
CORANTES; TINTAS; POLIDORES; RESINAS NATURAIS; ADESIVOS; COMPOSIÇÕES NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS; APLICAÇÕES DE MATERIAIS NÃO ABRANGIDOS EM OUTROS LOCAIS
J
ADESIVOS; ASPECTOS NÃO MECÂNICOS DE PROCESSOS ADESIVOS EM GERAL; PROCESSOS ADESIVOS NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL; USO DE MATERIAIS COMO ADESIVOS
11
Características de adesivos não abrangidas no grupo C09J9/79
02
Aditivos não-macromoleculares
06
orgânicos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
3
Aparelhos ou processos para a fabricação de circuitos impressos
Requerentes:
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Inventores:
葉 鎮嘉 YE ChenJia; TW
江原 和也 EBARA Kazuya; JP
進藤 和也 SHINDO Kazuya; JP
Mandatário:
特許業務法人英明国際特許事務所 PATENT PROFESSIONAL CORPORATION EI-MEI PATENT OFFICE; 東京都中央区銀座二丁目16番12号 銀座大塚ビル2階 GINZA OHTSUKA Bldg. 2F, 16-12, Ginza 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040061, JP
Dados da prioridade:
2017-18578827.09.2017JP
Título (EN) COMPOSITION FOR FORMING TEMPORARY BONDING LAYER, AND TEMPORARY BONDING LAYER
(FR) COMPOSITION POUR FORMER UNE COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE, ET COUCHE DE LIAISON TEMPORAIRE
(JA) 仮接着層形成用組成物及び仮接着層
Resumo:
(EN) A composition for forming a temporary bonding layer, which is used for the purpose of forming a temporary bonding layer that affixes a resin substrate onto a base material, and which contains (A) a polyamic acid of formula (P1), (B) a polyamic acid of formula (P2), (C) a silane coupling agent having an amino group or the like, and (D) a mixed solvent that contains an amide-based solvent or the like. (In formula (P1), X1 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ester bond, or the like; and Y1 represents a divalent aromatic group having an ester bond, or the like.) (In formula (P2), X2 represents a divalent aromatic group having two carboxy groups and an ether bond, or the like; and Y2 represents a divalent aromatic group having an ether bond, or the like.)
(FR) La présente invention concerne une composition destinée à former une couche de liaison temporaire, qui est utilisée dans le but de former une couche de liaison temporaire qui fixe un substrat de résine sur un matériau de base, et qui contient (A) un acide polyamique de formule (P1), (B) un acide polyamique de formule (P2), (C) un agent de couplage au silane ayant un groupe amino ou similaire, et (D) un solvant mixte qui contient un solvant à base d'amide ou similaire. (Dans la formule (P1), X1 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison ester, ou similaire ; et Y1 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison ester, ou similaire.) (Dans la formule (P2), X2 représente un groupe aromatique divalent ayant deux groupes carboxy et une liaison éther, ou similaire ; et Y2 représente un groupe aromatique divalent ayant une liaison éther, ou similaire.)
(JA) 樹脂基板を基体上に固定する仮接着層を形成するための組成物であって、(A)式(P1)のポリアミック酸、(B)式(P2)のポリアミック酸、(C)アミノ基等を有するシランカップリング剤、(D)アミド系溶媒等を含む混合溶媒を含む仮接着層形成用組成物。(X1は、2つのカルボキシ基及びエステル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y1は、エステル結合を有する2価の芳香族基等を表す。) (X2は、2つのカルボキシ基及びエーテル結合を有する2価の芳香族基等を表し、Y2は、エーテル結合を有する2価の芳香族基等を表す。)
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)