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1. (WO2019065726) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
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№ de pub.: WO/2019/065726 № do pedido internacional: PCT/JP2018/035664
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 26.09.2018
CIP:
C04B 35/111 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
04
CIMENTO; CONCRETO; PEDRA ARTIFICIAL; CERÂMICA; REFRATÁRIOS
B
CAL; MAGNÉSIA; ESCÓRIA; CIMENTOS; SUAS COMPOSIÇÕES, p. ex., ARGAMASSA, CONCRETO OU MATERIAIS DE CONSTRUÇÕES SIMILARES; PEDRA ARTIFICIAL; CERÂMICA; REFRATÁRIOS; TRATAMENTO DA PEDRA NATURAL
35
Produtos modelados de cerâmica caracterizados por sua composição; Composições de cerâmica; Processamento de pós de compostos inorgânicos, preparatório para manufatura de produtos cerâmicos
01
baseado em óxidos
10
baseado em óxido de alumínio
111
Cerâmicas finas
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
48
caracterizado pelos encapsulamentos do corpo semicondutor
62
Dispositivos para condução de corrente elétrica para ou do corpo semicondutor, p. ex., condutor, fio de ligação ou bolas de solda
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
03
Utilização de materiais para o substrato
Requerentes:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
Inventores:
松下 浩司 MATSUSHITA,Kouji; JP
Dados da prioridade:
2017-18849428.09.2017JP
Título (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SUBSTRAT DE CIRCUIT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT LE COMPRENANT, ET MODULE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール
Resumo:
(EN) The substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises an alumina ceramic including crystal particles of aluminium oxide and containing 97 mass% or more of Al in terms of Al2O3 in 100 mass% of the whole components. The crystal particles have an average equivalent circle diameter of 1.1-1.8 μm and a standard deviation of equivalent circle diameter of 0.6-1.4 μm. Further, the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises a base, which is a separated piece of the substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a metal layer located on the base. Furthermore, the light-emitting element module of the present disclosure comprises the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a light-emitting element located on the metal layer.
(FR) Le substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une céramique d'alumine comprenant des particules cristallines d'oxyde d'aluminium et contenant 97 % en masse ou plus d'Al en termes d'Al2O3 pour 100 % en masse des composants entiers. Les particules cristallines ont un diamètre de cercle équivalent moyen de 1,1 à 1,8 µm et un écart-type de diamètre de cercle équivalent de 0,6 à 1,4 µm. En outre, le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une base, qui est une pièce séparée du substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention, et une couche métallique située sur la base. En outre, le module d'élément électroluminescent de la présente invention comprend le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention, et un élément électroluminescent situé sur la couche métallique.
(JA) 本開示の発光素子実装用基板は、酸化アルミニウムの結晶粒子を含有し、全成分100質量%のうち、AlをAl23に換算した値で97質量%以上含有するアルミナ質セラミックスからなる。そして、結晶粒子は、円相当径の平均値が1.1μm以上1.8μm以下であり、円相当径の標準偏差が0.6μm以上1.4μm以下である。また、本開示の発光素子実装用回路基板は、本開示の発光素子実装用基板から個片とされた基体と、該基体上に位置する金属層とを備える。さらに、本開示の発光素子モジュールは、本開示の発光素子実装用回路基板と、前記金属層上に位置する発光素子とを備える。 
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Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)