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1. (WO2019065526) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
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№ de pub.: WO/2019/065526 № do pedido internacional: PCT/JP2018/035139
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 21.09.2018
CIP:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,C08F 20/20 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
027
Fabricação de máscaras sobre corpos semicondutores para tratamento fotolitográfico posterior, não previsto nos subgrupos H01L21/18 ou H01L21/34186
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
29
PROCESSAMENTO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; PROCESSAMENTO DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO EM GERAL
C
MODELAGEM OU UNIÃO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; MODELAGEM DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO, EM GERAL; PÓS-TRATAMENTO DE PRODUTOS MODELADOS, p. ex.,REPARO
59
Modelagem de superfícies, p. ex., gravação; Aparelhos para esse fim
02
por meios mecânicos, p. ex., por prensagem
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
F
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES COMPREENDENDO APENAS LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
2
Processos de polimerização
46
Polimerização iniciada por energia de ondas ou por irradiação de partículas
48
pela luz ultravioleta ou visível
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
F
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES COMPREENDENDO APENAS LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
20
Homopolímeros ou copolímeros de compostos tendo um ou mais radicais alifáticos insaturados tendo cada qual apenas uma ligação dupla carbono-carbono, e sendo pelo menos um terminado por um radical carboxílico ou um sal, anidrido, éster, amida, imida ou nitrila dos mesmos
02
Ácidos monocarboxílicos tendo menos de dez átomos de carbono; Seus derivados
10
Ésteres
20
de álcoois ou fenóis poliídricos
Requerentes:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
Inventores:
下重 直也 SHIMOJU Naoya; JP
後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro; JP
Mandatário:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
Dados da prioridade:
2017-18485426.09.2017JP
Título (EN) COMPOSITION FOR FORMING UNDERLAYER FILM FOR IMPRINTING, KIT, CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING CURED PRODUCT PATTERN, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION POUR LA FORMATION D'UN FILM DE SOUS-COUCHE POUR IMPRESSION, KIT, COMPOSITION DURCISSABLE POUR IMPRESSION, CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CORPS STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MOTIF DE PRODUIT DURCI ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CIRCUIT
(JA) インプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法
Resumo:
(EN) The present invention provides: a composition for forming an underlayer film for imprinting, the composition being capable of forming a stable film which has uniform thickness and to which a curable composition for imprinting shows excellent wettability; a kit; a curable composition for imprinting; a laminated body; a method for manufacturing a laminated body; a method for manufacturing a cured product pattern, and a method for manufacturing a circuit substrate. The composition for forming an underlayer film for imprinting comprises a solvent and a multifunctional (meth)acrylate that includes at least one of an aromatic ring and an aromatic heterocyclic ring, the multifunctional (meth)acrylate having a viscosity at 23ºC of 11-600 mPa·s and a molecular weight of 200 or more.
(FR) La présente invention concerne : une composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression, la composition pouvant former un film stable qui présente une épaisseur uniforme et auquel une composition durcissable pour impression confère une excellente mouillabilité ; un kit ; une composition durcissable pour impression ; un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un corps stratifié ; un procédé de fabrication d'un motif de produit durci et un procédé de fabrication d'un substrat de circuit. La composition pour la formation d'un film de sous-couche pour impression comprend un solvant et un (méth)acrylate multifonctionnel qui comprend au moins l'un parmi un noyau aromatique et un noyau hétérocyclique aromatique, le (méth)acrylate multifonctionnel présentant une viscosité à 23 °C égale à 11 à 600 mPa·s et un poids moléculaire supérieur ou égal à 200.
(JA) 形成された膜の厚さの均一性とインプリント用硬化性組成物の濡れ性に優れ、形成される膜が安定であるインプリント用下層膜形成用組成物、キット、インプリント用硬化性組成物、積層体、積層体の製造方法、硬化物パターンの製造方法および回路基板の製造方法を提供する。芳香環および芳香族複素環の少なくとも1種を含む多官能(メタ)アクリレートと溶剤を含み、多官能(メタ)アクリレートは、23℃における粘度が11~600mPa・sであり、分子量が200以上である、インプリント用下層膜形成用組成物。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)