Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2019065415) CORROSION SUPPRESSION METHOD FOR COPPER-BASED MATERIAL
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional    Submeter observação

№ de pub.: WO/2019/065415 № do pedido internacional: PCT/JP2018/034655
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 19.09.2018
CIP:
C23F 11/14 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
23
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO QUÍMICO DE SUPERFÍCIES; TRATAMENTO DE DIFUSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE ÍONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL; INIBIÇÃO DA CORROSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS OU INCRUSTAÇÃO EM GERAL
F
REMOÇÃO NÃO-MECÂNICA DE MATERIAIS METÁLICOS DAS SUPERFÍCIES; INIBIDOR DE CORROSÃO DE MATERIAL METÁLICO; INIBIDOR DE INCRUSTAÇÃO EM GERAL; PROCESSOS DE MÚLTIPLOS PASSOS para tratamento DE SUPERFÍCIES DE MATERIAIS METÁLICOS ENVOLVENDO PELO MENOS UM PROCESSO INCLUÍDO NA CLASSE C23 E PELO MENOS UM PROCESSO COBERTO PELA SUBCLASSE C21D OU C22F OU CLASSE C25288
11
Inibição da corrosão de materiais metálicos por aplicação de inibidores à superfícies sujeitas à corrosão ou por adição de inibidores ao agente corrosivo
08
em outros líquidos
10
usando inibidores orgânicos
14
Compostos contendo nitrogênio
Requerentes:
栗田工業株式会社 KURITA WATER INDUSTRIES LTD. [JP/JP]; 東京都中野区中野四丁目10番1号 10-1, Nakano 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Inventores:
森 信太郎 MORI, Shintaro; JP
林 倩 LIN, Qian; JP
Mandatário:
有永 俊 ARINAGA, Shun; JP
Dados da prioridade:
2017-18677027.09.2017JP
Título (EN) CORROSION SUPPRESSION METHOD FOR COPPER-BASED MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION DE CORROSION POUR MATÉRIAU À BASE DE CUIVRE
(JA) 銅系材料の腐食抑制方法
Resumo:
(EN) The corrosion suppression method for a copper-based material adds a film-forming amine compound to the water system of a boiler that uses copper-based material.
(FR) L'invention concerne un procédé d'élimination de corrosion destiné à un matériau à base de cuivre consistant à ajouter un composé amine filmogène au système d'alimentation en eau d'une chaudière qui fait appel à un matériau à base de cuivre.
(JA) 銅系材料を用いたボイラの水系に、皮膜性アミンを添加する銅系材料の腐食抑制方法である。
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)