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1. (WO2019065294) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
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№ de pub.: WO/2019/065294 № do pedido internacional: PCT/JP2018/034126
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 14.09.2018
CIP:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 1/115 (2015.01) ,G02B 5/20 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
14
incluindo componentes semicondutores sensíveis às radiações infravermelhas, à luz, à radiação eletromagnética de comprimentos de onda mais curtos ou à radiação corpuscular e adaptado, tanto para a conversão da energia destas radiações em energia elétrica, como para o controle de energia elétrica por tais radiações
144
Dispositivos controlados por radiação
146
Estruturas de captadores de imagens
[IPC code unknown for G02B 1/115]
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
5
Elementos ópticos outros que não lentes
20
Filtros
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
7
Montagens, meios de ajustagem ou ligações impenetráveis à luz, para elementos ópticos
02
para lentes
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
B
APARELHOS OU DISPOSIÇÕES PARA TIRAR FOTOGRAFIAS OU PARA PROJETÁ-LAS OU VISUALIZÁ-LAS; APARELHOS OU DISPOSIÇÕES QUE UTILIZAM TÉCNICAS SEMELHANTES POR MEIO DE OUTRAS ONDAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ACESSÓRIOS PARA OS MESMOS
17
Detalhes de câmeras fotográficas ou dos corpos das mesmas; Acessórios para as mesmas
02
Corpos
H ELECTRICIDADE
04
TÉCNICA DE COMUNICAÇÃO ELÉTRICA
N
COMUNICAÇÃO DE IMAGENS, p. ex., TELEVISÃO
5
Detalhes de sistemas de televisão
222
Sistemas de circuitos de estúdio; Dispositivos de estúdio; Equipamento de estúdio
225
Câmeras de televisão
H ELECTRICIDADE
04
TÉCNICA DE COMUNICAÇÃO ELÉTRICA
N
COMUNICAÇÃO DE IMAGENS, p. ex., TELEVISÃO
5
Detalhes de sistemas de televisão
30
Transformando a luz ou informação análoga em informação elétrica
335
usando sensores de imagem de estado sólido [SSIS]
Requerentes:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventores:
山本 篤志 YAMAMOTO Atsushi; JP
瀧本 香織 TAKIMOTO Kaori; JP
大岡 豊 OOKA Yutaka; JP
Mandatário:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Dados da prioridade:
2017-19042129.09.2017JP
Título (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
Resumo:
(EN) The present technology pertains to: an imaging element configured so as to be capable of precisely controlling the installation height of a lens; a method for manufacturing the imaging element; and an electronic device. The imaging element comprises: a laminated lens structure in which lens-attached substrates each having a lens disposed inside a through hole formed in the substrate are pasted together by direct bonding such that a plurality of lenses are laminated in the optical axis direction; an imaging unit which photoelectrically converts incident light condensed by the plurality of lenses of the laminated lens structure; a protective substrate which protects the imaging unit; and a spacer which is disposed between the protective substrate and the laminated lens structure. The present technology can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente technologie concerne : un élément d'imagerie configuré de façon à être capable de commander avec précision la hauteur d'installation d'une lentille ; un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie ; et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie comprend : une structure de lentille stratifiée dans laquelle des substrats fixés à une lentille ayant chacun une lentille disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat sont collés ensemble par liaison directe de telle sorte qu'une pluralité de lentilles sont stratifiées dans la direction de l'axe optique ; une unité d'imagerie qui convertit de manière photoélectrique la lumière incidente condensée par la pluralité de lentilles de la structure de lentille stratifiée ; un substrat de protection qui protège l'unité d'imagerie ; et un espaceur qui est disposé entre le substrat de protection et la structure de lentille stratifiée. La présente technique peut être appliquée à un module de batterie ou similaire, par exemple.
(JA) 本技術は、レンズ設置高さを高精度に制御することができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により貼り合わされて複数枚のレンズが光軸方向に積層された積層レンズ構造体と、積層レンズ構造体の複数枚のレンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部を保護する保護基板と、保護基板と積層レンズ構造体との間に配置されたスペーサとを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)