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1. (WO2019065293) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
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№ de pub.: WO/2019/065293 № do pedido internacional: PCT/JP2018/034125
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 14.09.2018
CIP:
G02B 7/02 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,G02B 13/00 (2006.01) ,G02B 13/18 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
7
Montagens, meios de ajustagem ou ligações impenetráveis à luz, para elementos ópticos
02
para lentes
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
5
Elementos ópticos outros que não lentes
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
13
Objetivas ópticas especialmente destinadas aos fins abaixo especificados
G FÍSICA
02
ÓPTICA
B
ELEMENTOS, SISTEMAS OU APARELHOS ÓPTICOS
13
Objetivas ópticas especialmente destinadas aos fins abaixo especificados
18
com lentes tendo uma ou mais superfícies não esféricas, p. ex., para redução da aberração geométrica
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
B
APARELHOS OU DISPOSIÇÕES PARA TIRAR FOTOGRAFIAS OU PARA PROJETÁ-LAS OU VISUALIZÁ-LAS; APARELHOS OU DISPOSIÇÕES QUE UTILIZAM TÉCNICAS SEMELHANTES POR MEIO DE OUTRAS ONDAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ACESSÓRIOS PARA OS MESMOS
15
Métodos especiais de tirar fotografias; Aparelhos para esse fim
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
B
APARELHOS OU DISPOSIÇÕES PARA TIRAR FOTOGRAFIAS OU PARA PROJETÁ-LAS OU VISUALIZÁ-LAS; APARELHOS OU DISPOSIÇÕES QUE UTILIZAM TÉCNICAS SEMELHANTES POR MEIO DE OUTRAS ONDAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ACESSÓRIOS PARA OS MESMOS
17
Detalhes de câmeras fotográficas ou dos corpos das mesmas; Acessórios para as mesmas
02
Corpos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
14
incluindo componentes semicondutores sensíveis às radiações infravermelhas, à luz, à radiação eletromagnética de comprimentos de onda mais curtos ou à radiação corpuscular e adaptado, tanto para a conversão da energia destas radiações em energia elétrica, como para o controle de energia elétrica por tais radiações
144
Dispositivos controlados por radiação
146
Estruturas de captadores de imagens
H ELECTRICIDADE
04
TÉCNICA DE COMUNICAÇÃO ELÉTRICA
N
COMUNICAÇÃO DE IMAGENS, p. ex., TELEVISÃO
5
Detalhes de sistemas de televisão
222
Sistemas de circuitos de estúdio; Dispositivos de estúdio; Equipamento de estúdio
225
Câmeras de televisão
H ELECTRICIDADE
04
TÉCNICA DE COMUNICAÇÃO ELÉTRICA
N
COMUNICAÇÃO DE IMAGENS, p. ex., TELEVISÃO
5
Detalhes de sistemas de televisão
30
Transformando a luz ou informação análoga em informação elétrica
335
usando sensores de imagem de estado sólido [SSIS]
Requerentes:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventores:
引地 邦彦 HIKICHI Kunihiko; JP
Mandatário:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
Dados da prioridade:
2017-19042029.09.2017JP
Título (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
Resumo:
(EN) The present invention relates to an imaging element that makes it possible to reduce the size of a lens module while ensuring bonding strength between an image sensor and the module, a method for manufacturing the imaging element, and an electronic device. The imaging element is provided with: a layered lens structure in which lens-provided substrates, in which a lens is disposed inside a through hole formed in the substrate, are bonded together by direct bonding and layered; an imaging part for performing photoelectric conversion of incident light collected by the lenses; a protective substrate disposed between the imaging part and the layered lens structure; and an adhesive for bonding a top surface of the protective substrate and a bottom optical surface of the lens of the lowermost layer of the layered lens structure. The present invention can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie qui permet de réduire la taille d'un module de lentille tout en assurant une force de liaison entre un capteur d'image et le module, un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie, et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie est pourvu : d'une structure de lentille en couches dans laquelle des substrats fournis par une lentille, dans lesquels une lentille est disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat, sont liés ensemble par liaison directe et en couches ; d'une partie d'imagerie permettant d'effectuer une conversion photoélectrique de la lumière incidente collectée par les lentilles ; d'un substrat de protection disposé entre la partie d'imagerie et la structure de lentille en couches ; et d'un adhésif permettant de coller une surface supérieure du substrat de protection et une surface optique inférieure de la lentille de la couche la plus basse de la structure de lentille en couches. La présente invention peut être appliquée à un module de caméra ou analogue, par exemple.
(JA) 本技術は、イメージセンサとレンズモジュールの接合強度を確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により接合されて積層されている積層レンズ構造体と、レンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部と積層レンズ構造体の間に配置された保護基板と、積層レンズ構造体の最下層のレンズの下面の光学面と、保護基板の上面とを接合する接着剤とを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)