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1. (WO2019064739) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/064739 № do pedido internacional: PCT/JP2018/023492
Data de publicação: 04.04.2019 Data de depósito internacional: 20.06.2018
CIP:
H01L 41/193 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H01L 41/257 (2013.01) ,H01L 41/45 (2013.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
41
Dispositivos piezoelétricos, em geral; Dispositivos eletrostritivos em geral; Dispositivos magnetostritivos em geral; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento desses dispositivos ou de suas partes; Detalhes dos mesmos
16
Seleção de materiais
18
para elementos piezoelétricos ou eletrostritivos
193
Composições macromoleculares
G FÍSICA
06
CÔMPUTO; CÁLCULO; CONTAGEM
F
PROCESSAMENTO ELÉTRICO DE DADOS DIGITAIS
3
Disposições de entrada para transferir dados a serem processados para uma forma capaz de ser manipulada pelo computador; disposições de saída para transferir dados da unidade de processamento para a unidade de saída, p. ex., disposição de interface
01
Disposições de entrada ou disposições combinadas de entrada e saída para interação entre usuário e computador
03
disposições para conversão da posição ou deslocamento de determinado elemento em forma codificada
041
Digitalizadores, p. ex.,para telas sensíveis a toque ("touch screens") ou membranas ("touch pads"), caracterizados pelos meios de transdução
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
41
Dispositivos piezoelétricos, em geral; Dispositivos eletrostritivos em geral; Dispositivos magnetostritivos em geral; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento desses dispositivos ou de suas partes; Detalhes dos mesmos
22
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a montagem, fabricação ou o tratamento de dispositivos piezoelétricos ou eletrostritivos ou de suas partes
253
Dispostivos para tratamento ou partes para modificar propriedade piezoelétrica ou eletrostritiva, p. ex., características de polarização, características de vibração ou ajuste de regime
257
pela polarização
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
41
Dispositivos piezoelétricos, em geral; Dispositivos eletrostritivos em geral; Dispositivos magnetostritivos em geral; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento desses dispositivos ou de suas partes; Detalhes dos mesmos
22
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a montagem, fabricação ou o tratamento de dispositivos piezoelétricos ou eletrostritivos ou de suas partes
35
Formando materiais piezoelétricos ou eletrostritivos
45
Materiais orgânicos
Requerentes:
株式会社クレハ KUREHA CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋浜町三丁目3番2号 3-3-2, Nihonbashi-Hamacho, Chuo-ku, Tokyo 1038552, JP
Inventores:
寺島 久明 TERASHIMA, Hisaaki; JP
佐藤 祐輔 SATO, Yusuke; JP
菅野 和幸 KANNO, Kazuyuki; JP
會田 恵子 AITA, Keiko; JP
Mandatário:
特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; 大阪府大阪市北区天神橋2丁目北2番6号 大和南森町ビル Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Dados da prioridade:
2017-19161129.09.2017JP
Título (EN) PIEZOELECTRIC FILM AND METHOD OF MANUFACTURING FILM
(FR) FILM PIÉZO-ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 圧電フィルムおよびフィルムの製造方法
Resumo:
(EN) Provided is a thin and very smooth piezoelectric film. The piezoelectric film comprises vinylidene fluoride resin as a principal component, wherein the piezoelectric film has a thickness of not more than 300 μm, and an arithmetic mean roughness Ra of not more than 0.050 μm on both sides thereof.
(FR) L'invention concerne un film piézoélectrique mince et très lisse. Le film piézoélectrique comprend une résine de fluorure de vinylidène en tant que composant principal, le film piézoélectrique ayant une épaisseur ne dépassant pas 300 µm, et une rugosité moyenne arithmétique Ra ne dépassant pas 0,050 µm sur ses deux côtés.
(JA) 薄さと高い平滑性とを備えた圧電フィルムを提供する。フッ化ビニリデン樹脂を主成分とする圧電フィルムであって、圧電フィルムの厚さが300μm以下であり、両面のそれぞれにおける算術平均粗さRaが0.050μm以下である。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)