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1. (WO2019061920) CIRCUIT BOARD ELECTROPLATING METHOD
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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

附图

1  

说明书

发明名称 : 电路板电镀方法

技术领域

[0001]
本发明涉及电路板生产技术领域,特别是涉及一种电路板电镀方法。

背景技术

[0002]
在生产电路板的过程中,客户对电镀硬金厚度有一定的要求。受电力线分布的影响,电路板上孤立的DUT(半导体器件)区电流集中,导致DUT区的硬金厚度过大,容易出现渗金的不良现象。而TC(晶体管单元)位的硬金厚度容易不足,无法满足生产要求。
[0003]
发明内容
[0004]
基于此,本发明在于克服现有技术的缺陷,提供一种电路板电镀方法,一方面避免DUT区出现渗金,另一方面保证TC位的硬金厚度足够。
[0005]
一种电路板电镀方法,包括以下步骤:
[0006]
S10:提供具有DUT区和TC位的电路板;
[0007]
S20:设定硬金厚度目标值K;
[0008]
S30:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第一次电镀;
[0009]
S40:测量DUT区和TC位的硬金厚度,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则执行步骤S50;
[0010]
S50:在DUT区上设置防电镀保护层;
[0011]
S60:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第二次电镀;
[0012]
S70:测量TC位的硬金厚度,若TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[0013]
上述电路板电镀方法,首先对电路板进行第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求,接着在DUT区上设置防电镀保护层避免再次电镀,最后对电路板进行第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求。如此,既能避免DUT 区出现渗金,又能保证TC位的硬金厚度足够,电镀效果好。
[0014]
进一步地,在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度小于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S30。
[0015]
第一次电镀可为多次,对电路板进行第一次电镀直至DUT区的硬金厚度满足生产要求,确保电镀质量。
[0016]
进一步地,在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[0017]
在对电路板进行第一次电镀后,若DUT区和的TC位的硬金厚度均满足生产要求,则执行后续生产步骤,不再进行第二次电镀,避免过电镀。
[0018]
进一步地,在步骤S20和步骤S30之间,还包括以下步骤:
[0019]
S21:测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2,若S2与S1的比值小于预设值,则执行步骤S30后执行后续生产步骤。
[0020]
当DUT区与TC位的面积之比较小时,通过进行第一次电镀完成电镀,不进行第二次电镀,提高电镀效率。
[0021]
进一步地,所述预设值为25-35。若预设值过大,某些DUT区与TC位的面积之比较大的电路板不进行第二次电镀,DUT区容易出现渗金,TC位的硬金厚度容易不足;若预设值过小,某些DUT区与TC位的面积之比较小的电路板需要进行第二次电镀,电镀效率较低。
[0022]
进一步地,所述预设值为30。预设值为30是优选值,若S2与S1的比值大于30,则进行第二次电镀完成电镀;若S2与S1的比值小于30,则进行第一次电镀完成电镀,不进行第二次电镀。
[0023]
进一步地,在步骤S70中,若TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S60。
[0024]
第二次电镀可为多次,对电路板进行第二次电镀直至TC位的硬金厚度满足生产要求,确保电镀质量。
[0025]
进一步地,步骤S30具体包括以下步骤:
[0026]
根据硬金厚度目标值K计算第一电镀参数,使用第一电镀参数对电路板进 行第一次电镀。
[0027]
如此,尽量通过进行一次第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求,提高电镀效率。
[0028]
进一步地,步骤S60具体包括以下步骤:
[0029]
根据硬金厚度目标值K,结合TC位的硬金厚度计算第二电镀参数,使用第二电镀参数对电路板进行第二次电镀。
[0030]
如此,尽量通过进行一次第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求,提高电镀效率。
[0031]
进一步地,所述防电镀保护层为可剥蓝胶,抗镀效果好,韧性强。

附图说明

[0032]
图1为本发明实施例所述的电路板电镀方法的流程示意图。

具体实施方式

[0033]
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
[0034]
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0035]
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用 的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0036]
结合图1所示,本实施例所述的电路板电镀方法,包括以下步骤:
[0037]
S10:提供具有DUT区和TC位的电路板。
[0038]
S20:设定硬金厚度目标值K。
[0039]
硬金厚度目标值K应该在客户要求的基础上进行设定。
[0040]
S21:测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2,若S2与S1的比值小于预设值,则执行步骤S30后执行后续生产步骤。
[0041]
当DUT区与TC位的面积之比较小时,通过进行第一次电镀完成电镀,不进行第二次电镀,提高电镀效率。
[0042]
优选地,所述预设值为25-35。若预设值过大,某些DUT区与TC位的面积之比较大的电路板不进行第二次电镀,DUT区容易出现渗金,TC位的硬金厚度容易不足;若预设值过小,某些DUT区与TC位的面积之比较小的电路板需要进行第二次电镀,电镀效率较低。
[0043]
在本实施例中,所述预设值为30。预设值为30是优选值,若S2与S1的比值大于30,则进行第二次电镀完成电镀;若S2与S1的比值小于30,则进行第一次电镀完成电镀,不进行第二次电镀。
[0044]
S30:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第一次电镀。
[0045]
具体地,步骤S30包括以下步骤:
[0046]
根据硬金厚度目标值K计算第一电镀参数,使用第一电镀参数对电路板进行第一次电镀。
[0047]
如此,尽量通过进行一次第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求,提高电镀效率。
[0048]
S40:测量DUT区和TC位的硬金厚度,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则执行步骤S50。
[0049]
在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度小于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S30。
[0050]
第一次电镀可为多次,对电路板进行第一次电镀直至DUT区的硬金厚度满 足生产要求,确保电镀质量。
[0051]
在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[0052]
在对电路板进行第一次电镀后,若DUT区和的TC位的硬金厚度均满足生产要求,则执行后续生产步骤,不再进行第二次电镀,避免过电镀。
[0053]
S50:在DUT区上设置防电镀保护层。
[0054]
本实施例所述的防电镀保护层为可剥蓝胶,抗镀效果好,韧性强。
[0055]
S60:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第二次电镀。
[0056]
具体地,步骤S60包括以下步骤:
[0057]
根据硬金厚度目标值K,结合TC位的硬金厚度计算第二电镀参数,使用第二电镀参数对电路板进行第二次电镀。
[0058]
如此,尽量通过进行一次第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求,提高电镀效率。
[0059]
S70:测量TC位的硬金厚度,若TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[0060]
在步骤S70中,若TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S60。
[0061]
第二次电镀可为多次,对电路板进行第二次电镀直至TC位的硬金厚度满足生产要求,确保电镀质量。
[0062]
上述电路板电镀方法,首先对电路板进行第一次电镀使得DUT区的硬金厚度满足生产要求,接着在DUT区上设置防电镀保护层避免再次电镀,最后对电路板进行第二次电镀使得TC位的硬金厚度满足生产要求。如此,既能避免DUT区出现渗金,又能保证TC位的硬金厚度足够,电镀效果好。
[0063]
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0064]
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的 普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求书

[权利要求 1]
一种电路板电镀方法,其特征在于,包括以下步骤: S10:提供具有DUT区和TC位的电路板; S20:设定硬金厚度目标值K; S30:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第一次电镀; S40:测量DUT区和TC位的硬金厚度,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则执行步骤S50; S50:在DUT区上设置防电镀保护层; S60:根据硬金厚度目标值K,对电路板进行第二次电镀; S70:测量TC位的硬金厚度,若TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度小于目标值K,且TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S30。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,在步骤S40中,若DUT区的硬金厚度大于目标值K,TC位的硬金厚度大于目标值K,则执行后续生产步骤。
[权利要求 4]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,在步骤S20和步骤S30之间,还包括以下步骤: S21:测量DUT区的面积S1及TC位的面积S2,若S2与S1的比值小于预设值,则执行步骤S30后执行后续生产步骤。
[权利要求 5]
根据权利要求4所述的电路板电镀方法,其特征在于,所述预设值为25-35。
[权利要求 6]
根据权利要求5所述的电路板电镀方法,其特征在于,所述预设值为30。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,在步骤S70中,若TC位的硬金厚度小于目标值K,则重新执行步骤S60。
[权利要求 8]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,步骤S30具体包括以下步骤: 根据硬金厚度目标值K计算第一电镀参数,使用第一电镀参数对电路板进行第一次电镀。
[权利要求 9]
根据权利要求8所述的电路板电镀方法,其特征在于,步骤S60具体包括以下步骤: 根据硬金厚度目标值K,结合TC位的硬金厚度计算第二电镀参数,使用第二电镀参数对电路板进行第二次电镀。
[权利要求 10]
根据权利要求1所述的电路板电镀方法,其特征在于,所述防电镀保护层为可剥蓝胶。

附图

[ 图 1]