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1. (WO2019059043) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
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№ de pub.: WO/2019/059043 № do pedido internacional: PCT/JP2018/033596
Data de publicação: 28.03.2019 Data de depósito internacional: 11.09.2018
CIP:
F16K 31/02 (2006.01) ,F16K 31/122 (2006.01) ,F16K 37/00 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/31 (2006.01) ,F16K 7/12 (2006.01)
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
K
VÁLVULAS; TORNEIRAS; REGISTROS; BOIAS DE ACIONAMENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR OU AREJAR
31
Meios de funcionamento; Dispositivos de desengate
02
elétricos; magnéticos
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
K
VÁLVULAS; TORNEIRAS; REGISTROS; BOIAS DE ACIONAMENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR OU AREJAR
31
Meios de funcionamento; Dispositivos de desengate
12
acionados por fluido
122
atuando o fluido sobre um pistão
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
K
VÁLVULAS; TORNEIRAS; REGISTROS; BOIAS DE ACIONAMENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR OU AREJAR
37
Meios especiais nas ou sobre as válvulas ou outros aparelhos de obturação para iniciar ou registrar seu funcionamento ou para permitir soar o alarme
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
02
Fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou de partes dos mesmos
04
tendo o dispositivo, pelo menos, uma barreira de potencial ou uma barreira de superfície, p. ex., junção PN, camada de depleção, camada de concentração de portadores de carga
18
tendo os dispositivos corpos semicondutores constituídos de elementos do quarto grupo do Sistema periódico ou compostos AIIIBV com ou sem impurezas, p. ex., materiais de dopagem
30
Tratamento de corpos semicondutores usando processos ou aparelhos não incluídos nos grupos H01L21/20-H01L21/26142
31
para formar camadas isolantes nos mesmos, p. ex., para mascarar ou usando técnicas fotolitográficas; Pós-tratamento dessas camadas; Seleção de materiais para estas camadas
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
K
VÁLVULAS; TORNEIRAS; REGISTROS; BOIAS DE ACIONAMENTO; DISPOSITIVOS PARA VENTILAR OU AREJAR
7
Aparelhos de obturação do diafragma, p. ex., com elemento deformado, mas não inteiramente deslocado, para fechar a passagem
12
com diafragma plano em forma de prato ou côncavo
Requerentes:
株式会社フジキン FUJIKIN INCORPORATED [JP/JP]; 大阪府大阪市西区立売堀2丁目3番2号 3-2, Itachibori 2-chome, Nishi-ku, Osaka-city Osaka 5500012, JP
Inventores:
近藤 研太 KONDO Kenta; JP
吉田 俊英 YOSHIDA Toshihide; JP
相川 献治 AIKAWA Kenji; JP
佐藤 秀信 SATO Hidenobu; JP
中田 知宏 NAKATA Tomohiro; JP
篠原 努 SHINOHARA Tsutomu; JP
滝本 昌彦 TAKIMOTO Masahiko; JP
Mandatário:
藤本 健司 FUJIMOTO Kenji; JP
Dados da prioridade:
2017-18363825.09.2017JP
Título (EN) VALVE DEVICE, FLOW ADJUSTMENT METHOD, FLUID CONTROL DEVICE, FLOW CONTROL METHOD, SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE SOUPAPE, PROCÉDÉ DE RÉGLAGE D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE COMMANDE DE FLUIDE, PROCÉDÉ DE RÉGULATION D'ÉCOULEMENT, DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) バルブ装置、流量調整方法、流体制御装置、流量制御方法、半導体製造装置および半導体製造方法
Resumo:
(EN) A valve device is provided which can precisely adjust flow variation over time and with aging, without using external sensors. This valve device is provided with an adjustment actuator (100) which utilizes a piezoelectric element for adjusting the position of an operation member positioned in an open position. A drive circuit (200) of the adjustment actuator (100) comprises a detection unit (210) which detects an electric signal relating to the amount of strain generated in the piezoelectric element, and a control unit (210) which, on the basis of the electric signal relating to the amount of strain in the piezoelectric element, controls the adjustment actuator (100) such that the degree of opening of the flow path by a valve body is a target opening amount.
(FR) Dispositif de soupape qui peut régler avec précision une variation d'écoulement dans le temps et avec le vieillissement, sans utiliser de capteurs externes. Ce dispositif de soupape est pourvu d'un actionneur de réglage (100) qui utilise un élément piézoélectrique pour régler la position d'un élément d'actionnement positionné dans une position ouverte. Un circuit d'entraînement (200) de l'actionneur de réglage (100) comprend une unité de détection (210) qui détecte un signal électrique relatif à la quantité de contrainte générée dans l'élément piézoélectrique, et une unité de commande (210) qui, sur la base du signal électrique relatif à la quantité de contrainte dans l'élément piézoélectrique, commande l'actionneur de réglage (100) de telle sorte que le degré d'ouverture du chemin d'écoulement par un corps de soupape est une quantité d'ouverture cible.
(JA) 外部センサを用いることなく、経時、経年等による流量変動を精密に調整可能なバルブ装置を提供する。 開位置に位置付けられた操作部材の位置を調整するための圧電素子を利用した調整用アクチュエータ(100)を有し、調整用アクチュエータ(100)の駆動回路(200)は、圧電素子に生じるひずみ量に係わる電気信号を検出する検出部(210)と、圧電素子のひずみ量に係わる電気信号に基づいて、弁体による流路の開度が目標開度になるように調整用アクチュエータ(100)を制御する制御部(210)とを有する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)