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1. (WO2019050255) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
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№ de pub.: WO/2019/050255 № do pedido internacional: PCT/KR2018/010300
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 04.09.2018
CIP:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
14
Associação estrutural de dois ou mais circuitos impressos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
02
Detalhes
11
Elementos impressos para ligações com, ou entre circuitos impressos
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
1
Circuitos impressos
18
circuitos impressos associados estruturalmente com componentes elétricos não impressos
Requerentes:
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Inventores:
황보훈 HWANG, Bo Hoon; KR
Mandatário:
특허법인 세림 SELIM INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 서울시 서초구 강남대로 285 태우빌딩 10층,11층 10F and 11F, Taewoo Bldg. 285, Gangnam-daero Seocho-gu Seoul 06729, KR
Dados da prioridade:
10-2017-011382706.09.2017KR
Título (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리
Resumo:
(EN) A printed circuit board assembly may comprise: a main printed circuit board; and a sub printed circuit board mounted on the main printed circuit board. The main printed circuit board may comprise: a first main conductor layer including a first main signal line and a second main signal line; a second main conductor layer including a third main signal line disposed between the first main signal line and the second main signal line; and a main dielectric layer for insulating the first main conductor layer from the second main conductor layer. The sub printed circuit board may comprise: a first sub conductor layer including a first sub signal line connected to the first main signal line and the second main signal line; and a sub dielectric layer for insulating the first sub conductor layer from the first main conductor layer.
(FR) La présente invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé qui peut comprendre : une carte de circuit imprimé principale ; et une carte de circuit imprimé secondaire montée sur la carte de circuit imprimé principale. La carte de circuit imprimé principale peut comprendre : une première couche conductrice principale comprenant une première ligne de signal principale et une deuxième ligne de signal principale : une seconde couche conductrice principale comprenant une troisième ligne de signal principale disposée entre la première ligne de signal principale et la deuxième ligne de signal principale ; et une couche diélectrique principale permettant d'isoler la première couche conductrice principale de la deuxième couche conductrice principale. La carte de circuit imprimé secondaire peut comprendre : une première sous-couche de sous-conducteur comprenant une première sous-ligne de signal connectée à la première ligne de signal principale et à la deuxième ligne de signal principale ; et une sous-couche diélectrique permettant d'isoler la première sous-couche conductrice de la première couche conductrice principale.
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 메인 인쇄 회로 기판과, 메인 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 서브 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인을 포함하는 제1 메인 전도체 층; 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인 사이에 배치된 제3 메인 신호 라인을 포함하는 제2 메인 전도체 층; 및 제1 메인 전도체 층과 제2 메인 전도체 층을 절연하는 메인 유전체 층을 포함할 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인과 연결된 제1 서브 신호 라인을 포함하는 제1 서브 전도체 층; 및 제1 서브 전도체 층과 제1 메인 전도체 층을 절연하는 서브 유전체 층을 포함할 수 있다.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: coreano (KO)
Língua de depósito: coreano (KO)