Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2019049942) THERMOPLASTIC RESIN FILM, THERMOELECTRIC CONVERSION FILM, LAMINATED GLASS, AND THERMOELECTRIC CONVERSION LAMINATED GLASS
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria InternacionalSubmeter observação

№ de pub.: WO/2019/049942 № do pedido internacional: PCT/JP2018/033075
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 06.09.2018
CIP:
C03C 27/12 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,C08L 29/14 (2006.01) ,H01L 35/24 (2006.01) ,H01L 35/32 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
03
VIDRO; LÃ MINERAL OU LÃ DE ESCÓRIAS
C
COMPOSIÇÃO QUÍMICA DE VIDROS, VIDRADOS (VITRIFICADOS) OU ESMALTES VÍTREOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DO VIDRO; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE FIBRAS OU FILAMENTOS DE VIDRO, MINERAIS OU ESCÓRIAS; UNIÃO DE VIDRO A VIDRO OU A OUTROS MATERIAIS
27
União de peças de vidro a peças de outros materiais inorgânicos; União de vidro a vidro por métodos outros que não a fusão
06
União de vidro a vidro por métodos outros que não a fusão
10
por meio de adesivos especialmente adaptados a esse fim
12
Vidro laminado
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
J
ELABORAÇÃO; PROCESSOS GERAIS PARA FORMAR MISTURAS; PÓS-TRATAMENTO NÃO ABRANGIDO PELAS SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H169
5
Manufatura de artigos ou de materiais modelados contendo substâncias macromoleculares
18
Manufatura de películas ou folhas
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
K
USO DE SUBSTÂNCIAS INORGÂNICAS OU ORGÂNICAS NÃO-MACROMOLECULARES COMO INGREDIENTES DE COMPOSIÇÕES
7
Emprego de ingredientes caracterizados pela forma
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
29
Composições de homopolímeros ou copolímeros de compostos tendo um ou mais radicais alifáticos insaturados, tendo cada qual apenas uma ligação dupla carbono-carbono, e sendo pelo menos um terminado por um radical álcool, éter, aldeído, cetona, acetal ou cetal; Composições de polímeros hidrolisados de ésteres de álcoois insaturados com ácidos carboxílicos saturados; Composições de derivados desses polímeros
14
Homopolímeros ou copolímeros de acetais ou cetais obtidos pela polimerização de acetais ou cetais insaturados ou pelo pós- tratamento de polímeros de álcoois insaturados
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
12
Seleção de um material especial para as pernas da junção
24
usando composições orgânicas
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
35
Dispositivos termoelétricos compreendendo uma junção de materiais dissimilares, i.e., apresentando o efeito Seebeck ou o efeito Peltier com ou sem outros efeitos termoelétricos ou termomagnéticos; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento dos mesmos ou de partes dos mesmos; Detalhes dos mesmos
28
funcionando unicamente pelo efeito Peltier ou Seebeck
32
caracterizados pela estrutura ou configuração da célula ou do termopar constituindo o dispositivo
Requerentes:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
Inventores:
中島 大輔 NAKAJIMA, Daisuke; JP
Mandatário:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
Dados da prioridade:
2017-17134606.09.2017JP
2017-17134706.09.2017JP
Título (EN) THERMOPLASTIC RESIN FILM, THERMOELECTRIC CONVERSION FILM, LAMINATED GLASS, AND THERMOELECTRIC CONVERSION LAMINATED GLASS
(FR) FILM DE RÉSINE THERMOPLASTIQUE, FILM DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE, VERRE FEUILLETÉ ET VERRE FEUILLETÉ DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱可塑性樹脂フィルム、熱電変換フィルム、合わせガラス及び熱電変換合わせガラス
Resumo:
(EN) Provided is a thermoplastic resin film which has high transparency and with which it is possible to achieve a thermoelectric conversion function. A thermoplastic resin film according to the present invention is used while connected to an electrode, wherein the thermoplastic resin film contains a thermoplastic resin and a thermoelectric conversion material that achieves a thermoelectric conversion function in the thermoplastic resin film connected to the electrode, and the visible light transmittance of the thermoplastic resin film is 40% or more.
(FR) L’invention concerne un film de résine thermoplastique d'une grande transparence et possédant une fonction de conversion thermoélectrique. Le film de résine thermoplastique selon l’invention est un film de résine thermoplastique utilisé pour la connexion avec une électrode, et contient une résine thermoplastique et un matériau de conversion thermoélectrique pouvant conférer une fonction de conversion thermoélectrique au film de résine thermoplastique connecté à une électrode. Le taux de transmission de lumière visible de ce film est supérieur ou égal à 40%.
(JA) 高い透明性を有し、かつ熱電変換機能を発現させることができる熱可塑性樹脂フィルムを提供する。 本発明に係る熱可塑性樹脂フィルムは、電極に接続されて用いられる熱可塑性樹脂フィルムであって、熱可塑性樹脂と、前記電極に接続された前記熱可塑性樹脂フィルムにおいて熱電変換機能を発現する熱電変換材料とを含み、可視光線透過率が40%以上である。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Japonês (JA)
Língua de depósito: Japonês (JA)