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1. (WO2019049732) EXPOSURE DEVICE
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№ de pub.: WO/2019/049732 № do pedido internacional: PCT/JP2018/031780
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 28.08.2018
CIP:
G03F 7/20 (2006.01) ,G01B 11/00 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G FÍSICA
03
FOTOGRAFIA; CINEMATOGRAFIA; TÉCNICAS SEMELHANTES UTILIZANDO ONDAS OUTRAS QUE NÃO ONDAS ÓPTICAS; ELETROGRAFIA; HOLOGRAFIA
F
PRODUÇÃO FOTOMECÂNICA DE SUPERFÍCIES TEXTURIZADAS OU ESTAMPADAS, p. ex., PARA IMPRESSÃO, PARA PROCESSAMENTO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; MATERIAIS PARA AS MESMAS; ORIGINAIS PARA AS MESMAS; APARELHOS ESPECIALMENTE ADAPTADOS PARA ESSE FIM
7
Produção fotomecânica, p. ex., fotolitografia, produção de superfícies texturizadas ou estampadas, p. ex., superfícies para impressão; Materiais para esse fim, p. ex., compreendendo fotoresistes; Aparelhos especialmente adaptados para esse fim
20
Exposição; aparelhos para esse fim
G FÍSICA
01
MEDIÇÃO; TESTE
B
MEDIÇÃO DE COMPRIMENTOS, ESPESSURAS OU OUTRAS DIMENSÕES LINEARES SEMELHANTES; MEDIÇÃO DE ÂNGULOS; MEDIÇÃO DE ÁREAS; MEDIÇÃO DE IRREGULARIDADES DE SUPERFÍCIES OU CONTORNOS
11
Disposições de medição caracterizadas pelo uso de meios ópticos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
68
através do posicionamento, orientação ou alinhamento
Requerentes:
株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地 134, Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2400005, JP
Inventores:
米澤 良 YONEZAWA Makoto; JP
Mandatário:
坂田 ゆかり SAKATA Yukari; JP
Dados da prioridade:
2017-17068405.09.2017JP
Título (EN) EXPOSURE DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'EXPOSITION
(JA) 露光装置
Resumo:
(EN) The present invention enables high-resolution lithography. An exposure device uses a reading unit to read a correction substrate, which has a substrate correction pattern containing a plurality of two-dimensionally arrayed cross-mark positions drawn thereon, in an initial state and states with the correction substrate rotated by substantially 90°, 180°, and 270° from the initial state, and prepares a correction table used for correcting plotting information on the basis of the results of reading the correction substrate. In addition, the exposure device reads the cross pattern in a template using the reading unit and compares the results of reading with the correction table to prepare a template correction table relating to the deformation of the template. During a plotting process, the exposure device: corrects the plotting information on the basis of the correction table; irradiates the template with light from a light illumination unit while a drive unit moves a mask holding unit; acquires positional deviations in the first and second directions of the light illumination unit on the basis of an image captured by a camera; corrects the plotting information on the basis of the positional deviations in the first and second directions and the template correction table; and adjusts the time for outputting a signal to the light illumination unit.
(FR) La présente invention permet de produire une lithographie à haute résolution. Un dispositif d'exposition utilise un module de lecture pour lire un substrat de correction doté d'un motif de correction de substrat ayant tracée sur lui une pluralité de positions de repères en croix disposés en réseau de façon bidimentionnelle, la lecture se faisant dans un état initial et dans des états où le substrat de correction est pivoté de 90°, 180°, et 270° à partir de l'état initial. Le dispositif d'exposition prépare également une table de correction utilisée pour corriger des informations de traçage sur la base des résultats de la lecture du substrat de correction. De plus, le dispositif d'exposition lit le motif en croix dans un gabarit à l'aide du module de lecture et compare les résultats de la lecture avec la table de correction pour préparer une table de correction de gabarit relative à la déformation du gabarit. Pendant un processus de traçage, le dispositif d'exposition : corrige les informations de traçage sur la base de la table de correction ; irradie le gabarit avec de la lumière provenant d'un module d'éclairage tandis qu'un module d'entraînement déplace un module de support de masque ; acquiert des écarts de position dans les première et seconde directions du module d'éclairage sur la base d'une image prise par un appareil de prise de vue ; corrige les informations de traçage sur la base des écarts de position dans les première et seconde directions et dans la table de correction de gabarit ; et ajuste le temps pour délivrer un signal au module d'éclairage.
(JA) 高精度の描画を行なうことができる。 読取部により、二次元状に配列された複数の十字の位置を含む補正用基板パターンが描画された補正用基板を、初期状態と、前記初期状態から略90度、略180度、及び略270度回転させた状態と、のそれぞれにおいて読み取り、当該読み取った結果に基づいて描画情報を補正する補正テーブルを作成する。また、読取部によりテンプレートの十字パターンを読み取り、当該読み取った結果と補正テーブルとを比較してテンプレートの変形に関するテンプレート補正テーブルを作成する。そして、描画処理において、補正テーブルに基づいて描画情報を補正し、かつ、駆動部によりマスク保持部を移動させながら光照射部からテンプレートに向けて光を照射し、カメラで撮像された画像に基づいて光照射部の第1方向の位置ずれ及び第2方向の位置ずれを取得し、第1方向の位置ずれ及び第2方向の位置ずれと、テンプレート補正テーブルとに基づいて描画情報を補正し、かつ光照射部へ出力する信号のタイミングを調整する。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)