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1. (WO2019049517) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional    Submeter observação

№ de pub.: WO/2019/049517 № do pedido internacional: PCT/JP2018/027032
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 19.07.2018
CIP:
C08L 79/08 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
L
COMPOSIÇÕES DE COMPOSTOS MACROMOLECULARES
79
Composições de compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo nitrogênio com ou sem oxigênio ou carbono apenas não incluída nos grupos C08L61/-C08L77/253
04
Policondensados tendo anéis heterocíclicos contendo nitrogênio na cadeia principal; Polihidrazidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares de poliimidas
08
Poliimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Ácidos de poliamida ou precursores similares de poliimidas
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
G
COMPOSTOS MACROMOLECULARES OBTIDOS POR REAÇÕES OUTRAS QUE NÃO ENVOLVENDO LIGAÇÕES INSATURADAS CARBONO-CARBONO
73
Compostos macromoleculares obtidos por reações formando na cadeia principal da macromolécula uma ligação contendo nitrogênio, com ou sem oxigênio ou carbono, não incluídos nos gruposC08G12/-C08G71/233
06
Policondensados tendo anéis heterocíclicos contendo nitrogênio na cadeia principal da macromolécula; Polihidrazidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares da poliamida
10
Poliimidas; Poliéster-imidas; Poliamida-imidas; Poliamida-ácidos ou precursores similares de poliimida
C QUÍMICA; METALURGIA
08
COMPOSTOS MACROMOLECULARES ORGÂNICOS; SUA PREPARAÇÂO OU SEU PROCESSAMENTO QUÍMICO; COMPOSIÇÕES BASEADAS NOS MESMOS
J
ELABORAÇÃO; PROCESSOS GERAIS PARA FORMAR MISTURAS; PÓS-TRATAMENTO NÃO ABRANGIDO PELAS SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H169
5
Manufatura de artigos ou de materiais modelados contendo substâncias macromoleculares
18
Manufatura de películas ou folhas
G FÍSICA
06
CÔMPUTO; CÁLCULO; CONTAGEM
F
PROCESSAMENTO ELÉTRICO DE DADOS DIGITAIS
3
Disposições de entrada para transferir dados a serem processados para uma forma capaz de ser manipulada pelo computador; disposições de saída para transferir dados da unidade de processamento para a unidade de saída, p. ex., disposição de interface
01
Disposições de entrada ou disposições combinadas de entrada e saída para interação entre usuário e computador
03
disposições para conversão da posição ou deslocamento de determinado elemento em forma codificada
041
Digitalizadores, p. ex.,para telas sensíveis a toque ("touch screens") ou membranas ("touch pads"), caracterizados pelos meios de transdução
G FÍSICA
09
EDUCAÇÂO; CRIPTOGRAFIA; APRESENTAÇÃO VISUAL; ANÚNCIOS; LOGOTIPOS
F
APRESENTAÇÃO VISUAL; PUBLICIDADE; SINAIS; ETIQUETAS OU CHAPAS DISTINTIVAS; SELOS
9
Disposições para indicar informações variáveis, nas quais as informações são formadas sobre um suporte, por seleção ou combinação de elementos individuais
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
28
incluindo componentes usando materiais orgânicos como a parte ativa, ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa
32
com componentes especialmente adaptados,para emissão de luz, p. ex.,monitores de tela plana usando diodos emissores de luz orgânicos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51
Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50
especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex.,diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
B
AQUECIMENTO ELÉTRICO; ILUMINAÇÃO ELÉTRICA NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
33
Fontes de luz eletroluminescente
02
Detalhes
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
B
AQUECIMENTO ELÉTRICO; ILUMINAÇÃO ELÉTRICA NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
33
Fontes de luz eletroluminescente
10
Aparelhos ou processos especialmente adaptados à fabricação de fontes de luz eletroluminescente
Requerentes:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
Inventores:
芦部友樹 ASHIBE, Tomoki; JP
上岡耕司 UEOKA, Koji; JP
Dados da prioridade:
2017-17176707.09.2017JP
Título (EN) RESIN COMPOSITION, PRODUCTION METHOD FOR RESIN FILM, AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DE RÉSINE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂組成物、樹脂膜の製造方法および電子デバイスの製造方法
Resumo:
(EN) Provided is a resin composition which comprises (a) at least one resin selected from among polyimides and polyimide precursors and (b) a solvent, characterized by having a loss tangent (tanδ) represented by equation (I) of 150 or greater but less than 550 when examined for dynamic viscoelasticity under the conditions of a temperature of 22°C and a circular frequency of 10 rad/s. Coating films of the resin composition are free from troubles such as film burst during vacuum drying, and give films having satisfactory thickness evenness and mechanical properties. tanδ = G"/G' (I) (In equation (I), G' indicates the storage modulus of resin composition and G" indicates the loss modulus of resin composition.)
(FR) L'invention concerne une composition de résine qui comprend (a) au moins une résine sélectionnée parmi les polyimides et les précurseurs d'un polyimide et (b) un solvant, caractérisée en ce qu'elle présente un facteur de dissipation (tanδ) représenté par l'équation (I) supérieur ou égal à 150 mais inférieur à 550 lorsque sa viscoélasticité dynamique est analysée dans les conditions d'une température de 22 °C et d'une fréquence circulaire de 10 rad/s. Des films de revêtement formés de la composition de résine sont exempts de problèmes tels qu'une rupture de film pendant le séchage sous vide, et fournissent des films ayant une uniformité d'épaisseur et des propriétés mécaniques satisfaisantes. tanδ = G"/G' (I) (Dans l'équation (I), G' représente le module de conservation de la composition de résine et G" représente le module de perte de composition de résine.)
(JA) (a)ポリイミドおよびポリイミド前駆体から選択される少なくとも1種以上の樹脂、および(b)溶媒を含む樹脂組成物であって、温度22℃、角周波数10rad/sの条件で動的粘弾性を測定した時、以下の式(I)で表される損失正接(tanδ)が150以上550未満であることを特徴とする樹脂組成物により、塗膜を減圧乾燥した際の膜破裂などの不具合が無く、製膜した時に良好な膜厚均一性と機械特性を有する樹脂組成物を提供する。 tanδ=G"/G' ・・・・・(I) (ただし、G'は樹脂組成物の貯蔵弾性率、G"は樹脂組成物の損失弾性率を表す。)
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)