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1. (WO2019049453) DEPOSITION MASK, METHOD FOR MANUFACTURING DEPOSITION MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
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№ de pub.: WO/2019/049453 № do pedido internacional: PCT/JP2018/022525
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 13.06.2018
CIP:
C23C 14/04 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01)
C QUÍMICA; METALURGIA
23
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO QUÍMICO DE SUPERFÍCIES; TRATAMENTO DE DIFUSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE ÍONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL; INIBIÇÃO DA CORROSÃO DE MATERIAIS METÁLICOS OU INCRUSTAÇÃO EM GERAL
C
REVESTIMENTO DE MATERIAIS METÁLICOS; REVESTIMENTO DE MATERIAIS COM MATERIAIS METÁLICOS; TRATAMENTO DA SUPERFÍCIE DE MATERIAIS METÁLICOS POR DIFUSÃO, POR CONVERSÃO QUÍMICA OU SUBSTITUIÇÃO; REVESTIMENTO POR EVAPORAÇÃO A VÁCUO, POR PULVERIZAÇÃO CATÓDICA, POR IMPLANTAÇÃO DE IONS OU POR DEPOSIÇÃO QUÍMICA EM FASE DE VAPOR, EM GERAL
14
Revestimento por evaporação a vácuo, por pulverização catódica ou por implantação de ions do material
04
Revestimento de superfícies determinadas, p. ex., usando máscaras
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
B
AQUECIMENTO ELÉTRICO; ILUMINAÇÃO ELÉTRICA NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
33
Fontes de luz eletroluminescente
10
Aparelhos ou processos especialmente adaptados à fabricação de fontes de luz eletroluminescente
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51
Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50
especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex.,diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
Requerentes:
株式会社ジャパンディスプレイ JAPAN DISPLAY INC. [JP/JP]; 東京都港区西新橋三丁目7番1号 3-7-1 Nishi-shinbashi, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Inventores:
觀田 康克 KANDA Noriyoshi; JP
木村 泰一 KIMURA Yasukazu; JP
平賀 健太 HIRAGA Kenta; JP
松浦 由紀 MATSUURA Yuki; JP
Mandatário:
特許業務法人高橋・林アンドパートナーズ TAKAHASHI, HAYASHI AND PARTNER PATENT ATTORNEYS, INC.; 東京都大田区蒲田5-24-2 損保ジャパン日本興亜蒲田ビル9階 Sonpo Japan Nipponkoa Kamata Building 9F, 5-24-2 Kamata, Ota-ku, Tokyo 1440052, JP
Dados da prioridade:
2017-17182907.09.2017JP
Título (EN) DEPOSITION MASK, METHOD FOR MANUFACTURING DEPOSITION MASK, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) MASQUE DE DÉPÔT, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MASQUE DE DÉPÔT, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF D’AFFICHAGE
(JA) 蒸着マスク、蒸着マスクの作製方法、および表示装置の製造方法
Resumo:
(EN) The present invention provides a deposition mask. The deposition mask has a metal plate that has: an upper surface; a lower surface, which is positioned below the upper surface, and which is disposed further than the upper surface from a substrate to be subjected to deposition; and an opening penetrating from the upper surface to the lower surface. The side wall of the opening has a first surface, and a second surface positioned below the first surface. A first angle formed between the first surface and the upper surface is larger than a second angle formed between the second surface and the upper surface. The first angle and the second angle are larger than 0° but smaller than 90°.
(FR) La présente invention concerne un masque de dépôt. Le masque de dépôt comporte une plaque métallique qui comporte : une surface supérieure ; une surface inférieure, qui est positionnée au-dessous de la surface supérieure, et qui est disposée plus loin que la surface supérieure d'un substrat devant être soumis à un dépôt ; et une ouverture pénétrant de la surface supérieure à la surface inférieure. La paroi latérale de l'ouverture a une première surface, et une seconde surface positionnée au-dessous de la première surface. Un premier angle formé entre la première surface et la surface supérieure est supérieur à un second angle formé entre la seconde surface et la surface supérieure. Le premier angle et le second angle sont supérieurs à 0° mais inférieurs à 90°.
(JA) 【解決手段】蒸着マスクが提供される。蒸着マスクは、上面と、上面の下に位置し、蒸着に供される基板に対して上面よりも遠くに配置される下面と、上面から下面へ貫通する開口とを有する金属板を有する。開口の側壁は第1の面、および第1の面の下に位置する第2の面を有する。第1の面と上面がなす第1の角度は、第2の面と上面がなす第2の角度よりも大きい。第1の角度と第2の角度は、0°よりも大きく、90°よりも小さい。
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Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)