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1. (WO2019047057) LED ENCAPSULATION STRUCTURE AND ENCAPSULATION METHOD THEREFOR
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№ de pub.: WO/2019/047057 № do pedido internacional: PCT/CN2017/100692
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 06.09.2017
CIP:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/52 (2010.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
48
caracterizado pelos encapsulamentos do corpo semicondutor
52
Encapsulamentos
Requerentes:
深圳前海小有技术有限公司 SHENZHEN QIANHAI XIAOYOU TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 前海深港合作区前湾一路1号A栋201室万永泉 WAN, Yongquan Room 201, A Building No. 1 Qianwan 1st Road, Zone of Shenzhen-Hongkong Cooperation Shenzhen, Guangdong 518000, CN
深圳佑荟半导体有限公司 SHENZHEN UVEI SILICON CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省深圳市 福田区华富街道彩田路东方新天地广场C座2006-122万永泉 WAN, Yongquan Room 2006-122, C Tower, Oriental Plaza Caitian Road, Huafu Street, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventores:
何宗江 HE, Zongjiang; CN
贾志强 JIA, Zhiqiang; CN
Mandatário:
深圳国新南方知识产权代理有限公司 SHENZHEN CHINA INNOVATION SOUTH INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; 中国广东省深圳市 福田区深南大道1006号深圳国际创新中心C座22层陈艳欢 CHEN, Yanhuan 22F, Block C, Shenzhen International Innovation Center No. 1006 Shennan Road, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Dados da prioridade:
Título (EN) LED ENCAPSULATION STRUCTURE AND ENCAPSULATION METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DEL ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE CELLE-CI
(ZH) LED封装结构及其封装方法
Resumo:
(EN) Provided are an LED encapsulation structure and an encapsulation method therefor. The encapsulation structure comprises: a bracket (1), which has a chip carrier (2); a chip (7), which is provided on the chip carrier; an aluminium nitride layer (9), which is deposited on the chip carrier and the chip located on the chip carrier; an encapsulated electrode, which is used for allowing the chip to be electrically connected to the exterior; and a quartz cover (8), which is formed by curing of fused quartz, and covers the upper surface of the bracket. The invention uses the fused quartz to encapsulate the LED chip, realizing full inorganic encapsulation without using organic adhesive, achieving good sealing and stability, and by means of the design of the aluminium nitride layer, the invention can fix and protect the LED chip, and can also increase the amount of light emitted.
(FR) L’invention concerne une structure d’encapsulation de DEL et un procédé d'encapsulation de celle-ci. La structure d'encapsulation comprend : un support (1), qui a un porte-puce (2) ; une puce (7), qui est disposée sur le porte-puce ; une couche de nitrure d'aluminium (9), qui est déposée sur le porte-puce et la puce située sur le porte-puce ; une électrode encapsulée, qui est utilisée pour permettre à la puce d'être électroconnectée à l'extérieur ; et un couvercle en quartz (8), qui est formé par durcissement de quartz fondu, et recouvre la surface supérieure du support. L'invention utilise le quartz fondu pour encapsuler la puce de DEL, réalisant une encapsulation inorganique complète sans utiliser d'adhésif organique, ce qui permet d'obtenir une bonne étanchéité et une bonne stabilité, et au moyen de la conception de la couche de nitrure d'aluminium, l'invention peut fixer et protéger la puce de DEL, et peut également augmenter la quantité de lumière émise.
(ZH) 提供一种LED封装结构及其封装方法,该封装结构包括:托架(1),托架具有芯片座(2);芯片(7),芯片设置于芯片座上;氮化铝层(9),氮化铝层沉积在芯片座及位于该芯片座上的芯片上;封装电极,封装电极用于使芯片与外部电连接;以及石英罩(8),石英罩由熔融石英固化形成,覆盖托架的上表面。通过采用熔融石英对LED芯片进行密封,实现了不采用有机粘合剂的全无机封装,可以获得良好的密封性和稳定性,通过氮化铝层的设计,可以对LED芯片进行固定和保护,同时也可以增加出光量。
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Chinês (ZH)
Língua de depósito: Chinês (ZH)