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1. (WO2019046900) METHOD OF EMBOSSING MICRO-STRUCTURES ON A SUBSTRATE
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№ de pub.: WO/2019/046900 № do pedido internacional: PCT/AU2018/050970
Data de publicação: 14.03.2019 Data de depósito internacional: 07.09.2018
CIP:
B29C 59/04 (2006.01) ,B41F 19/02 (2006.01) ,B41M 1/24 (2006.01) ,B44B 5/00 (2006.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
29
PROCESSAMENTO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; PROCESSAMENTO DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO EM GERAL
C
MODELAGEM OU UNIÃO DE MATÉRIAS PLÁSTICAS; MODELAGEM DE SUBSTÂNCIAS EM ESTADO PLÁSTICO, EM GERAL; PÓS-TRATAMENTO DE PRODUTOS MODELADOS, p. ex.,REPARO
59
Modelagem de superfícies, p. ex., gravação; Aparelhos para esse fim
02
por meios mecânicos, p. ex., por prensagem
04
usando roletes ou correias sem-fim
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
41
IMPRESSÃO; MÁQUINAS PARA IMPRIMIR LINHAS; MÁQUINAS DE ESCREVER; CARIMBOS
F
MÁQUINAS IMPRESSORAS OU PRELOS
19
Aparelhos ou máquinas para efetuar operações de impressão em conjunto com outras operações
02
com gravação em relevo
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
41
IMPRESSÃO; MÁQUINAS PARA IMPRIMIR LINHAS; MÁQUINAS DE ESCREVER; CARIMBOS
M
PROCESSO DE IMPRESSÃO, DUPLICAÇÃO, MARCAÇÃO OU COPIAGEM; IMPRESSÃO A CORES
1
Entintamento e impressão com fôrma impressora
24
combinados com gravação em relevo
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
44
ARTES DECORATIVAS
B
MÁQUINAS, APARELHOS, OU FERRAMENTAS PARA TRABALHOS ARTÍSTICOS, p. ex., PARA ESCULTURA, GUILHOCHÊS, CINZELADURA, MARCAÇÃO A FERRO OU MARCHETARIA
5
Máquinas ou aparelhos para gravar em relevo, decorações ou marcas, p. ex., para cunhagem de moedas
Requerentes:
CCL SECURE PTY LTD [AU/AU]; 1-17 Potter Street Craigieburn, Victoria 3064, AU
Inventores:
JOLIC, Karlo Ivan; AU
Dados da prioridade:
201710123608.09.2017AU
Título (EN) METHOD OF EMBOSSING MICRO-STRUCTURES ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE GAUFRAGE DE MICROSTRUCTURES SUR UN SUBSTRAT
Resumo:
(EN) A method of embossing micro-structures on a substrate that reduces the build-up of resin in an embossing tool. The method includes applying a layer of curable resin to at least a portion of the substrate, wherein the layer of curable resin has a first edge and a second edge extending beyond a top edge and a bottom edge of the substrate; contacting an embossing tool with the layer of curable resin using a rotating embossing roller to form the micro-structures in the layer of curable resin, the first edge and the second edge of the layer of curable resin being substantially aligned with the direction of roller rotation; and curing the layer of curable resin, wherein the layer of curable resin is applied with varying thickness.
(FR) L'invention concerne un procédé de gaufrage de microstructures sur un substrat qui réduit l'accumulation de résine dans un outil de gaufrage. Le procédé consiste à appliquer une couche de résine durcissable sur au moins une partie du substrat, la couche de résine durcissable ayant un premier bord et un second bord s'étendant au-delà d'un bord supérieur et d'un bord inférieur du substrat ; mettre en contact un outil de gaufrage avec la couche de résine durcissable à l'aide d'un rouleau de gaufrage rotatif pour former les microstructures dans la couche de résine durcissable, le premier bord et le second bord de la couche de résine durcissable étant sensiblement alignés avec la direction de rotation du rouleau ; et durcir la couche de résine durcissable, la couche de résine durcissable étant appliquée avec une épaisseur variable.
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Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)