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1. (WO2019046629) SEMICONDUCTOR DEVICES, HYBRID TRANSISTORS, AND RELATED METHODS
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№ de pub.: WO/2019/046629 № do pedido internacional: PCT/US2018/048934
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 30.08.2018
CIP:
H01L 29/786 (2006.01) ,H01L 27/105 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
29
Dispositivos semicondutores adaptados para retificação, amplificação, oscilação ou comutação ou capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície; Capacitores ou resistores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície, p. ex., camada de depleção da junção PN ou camada de concentração de portadores; Detalhes de corpos de semicondutores ou de eletrodos dos mesmos
66
Tipos de dispositivo semicondutor
68
controláveis unicamente pela corrente elétrica fornecida ou pelo potencial elétrico aplicado a um eletrodo que não conduz a corrente a ser retificada, amplificada ou comutada
76
Dispositivos unipolares
772
Transistores de efeito de campo
78
com o efeito de campo produzido por uma porta isolada
786
Transistores de filme fino
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27
Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
02
incluindo componentes semicondutores adaptados à retificação, oscilação, amplificação, comutação e tendo pelo menos uma barreira de potencial ou de uma barreira de superfície; incluindo elementos de circuito passivo integrado com pelo menos uma barreira de potencial ou de uma barreira de superfície
04
sendo o substrato um corpo semicondutor
10
incluindo vários componentes individuais em uma configuração repetitiva
105
compreendendo componentes de efeito de campo
Requerentes:
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 South Federal Way Mailstop 1-507 Boise, Idaho 83707, US
Inventores:
KARDA, Kamal M.; US
LIU, Haitao; US
RAMASWAMY, Durai Vishak Nirmal; US
Mandatário:
GUTKE, Steven W.; US
BACA, Andrew J.; US
ZIEGLER, Bailey M.; US
BEZDJIAN, Daniel J.; US
BAKER, Gregory C.; US
FLORES, Jesse M.; US
GUNN, J. Jeffrey; US
HAMER, Katherine A.; US
SCHIERMAN, Elizabeth Herbst; US
WALKOWSKI, Joseph A.; US
WATSON, James C.; US
WHITLOCK, Nathan E.; US
WOODHOUSE, Kyle M.; US
Dados da prioridade:
16/118,11030.08.2018US
62/552,82431.08.2017US
Título (EN) SEMICONDUCTOR DEVICES, HYBRID TRANSISTORS, AND RELATED METHODS
(FR) DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEUR, TRANSISTORS HYBRIDES ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Resumo:
(EN) A semiconductor device is disclosed. The semiconductor device includes a hybrid transistor including a gate electrode, a drain material, a source material, and a channel material operatively coupled between the drain material and the source material. The source material and the drain material include a low bandgap high mobility material relative to the channel material that is high bandgap low mobility material. Memory arrays, semiconductor devices, and systems incorporating memory cells, and hybrid transistors are also disclosed, as well as related methods for forming and operating such devices.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur. Le dispositif à semi-conducteur comprend un transistor hybride comprenant une électrode grille, un matériau drain, un matériau source et un matériau de canal fonctionnellement couplé entre le matériau drain et le matériau source. Le matériau source et le matériau drain comprennent un matériau à mobilité élevée à bande interdite faible par rapport au matériau de canal qui est un matériau à faible mobilité à bande interdite élevée. L'invention concerne également des matrices mémoires, des dispositifs à semi-conducteur et des systèmes comportant des cellules de mémoire, et des transistors hybrides, ainsi que des procédés associés pour former et faire fonctionner de tels dispositifs.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: inglês (EN)
Língua de depósito: inglês (EN)