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1. WO2019045953 - MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY

Número da publicação WO/2019/045953
Data de publicação 07.03.2019
№ do pedido internacional PCT/US2018/045346
Data do depósito internacional 06.08.2018
CIP
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
16
Enchimentos ou elementos auxiliares de recipientes, p. ex., anéis de centragem
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
21
Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a manufatura ou tratamento dos dispositivos semicondutores ou de dispositivos de estado sólido ou de partes dos mesmos
67
Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de dispositivos semicondutores ou de dispositivos elétricos de estado sólido durante a fabricação ou tratamento dos mesmos; Aparelhos especialmente adaptados para manipulação de pastilhas ("wafers") durante a fabricação ou tratamento de dispositivos semicondutores ou dispositivos elétricos de estado sólido ou componentes
683
para sustentação ou aderência
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
23
Detalhes de semicondutores ou outros dispositivos de estado sólido
28
Encapsulamento, p. ex., camadas de encapsulação, revestimentos
31
caracterizada por sua disposição
H01L 23/16 (2006.01)
H01L 21/683 (2006.01)
H01L 23/31 (2006.01)
CCP
H01L 21/0273
H01L 21/565
H01L 21/6835
H01L 21/78
H01L 2224/16227
H01L 2224/81191
Requerentes
  • QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; ATTN: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, California 92121-1714, US
Inventores
  • FU, Jie; US
  • WE, Hong Bok; US
  • ALDRETE, Manuel; US
Mandatários
  • OLDS, Mark E.; US
  • CICCOZZI, John L.; US
  • PODHAJNY, Daniel; US
Dados da prioridade
15/691,69630.08.2017US
Língua de publicação inglês (EN)
Língua do depósito inglês (EN)
Estados designados
Título
(EN) MOLDED DEVICE PACKAGE WITH AIR CAVTIY
(FR) EMBALLAGE DE DISPOSITIF MOULÉ AVEC CAVITÉ À AIR
Resumo
(EN)
Conventional packages for 5G applications suffer from disadvantages including high mold stress on the die, reduced performance, and increased keep-out zone. To address these and other issues of the conventional packages, it is proposed to pre-apply a wafer-applied material, which remains in place, to form an air cavity between the die and the substrate. The air cavity can enhance the dies performance. Also, since the wafer-applied material can remain in place, the keep-out zone can be reduced. As a result, higher density modules can be fabricated.
(FR)
Les boîtiers classiques pour des applications 5G souffrent d'inconvénients comprenant une contrainte de moule élevée sur la puce, une performance réduite et une zone de conservation accrue. Pour résoudre ces problèmes et d'autres problèmes des boîtiers classiques, il est proposé de pré-appliquer un matériau appliqué en tranche, qui reste en place, pour former une cavité d'air entre la puce et le substrat. La cavité d'air peut améliorer les performances de la puce. De plus, étant donné que le matériau appliqué à la tranche peut rester en place, la zone de maintien peut être réduite. Par conséquent, des modules de densité supérieure peuvent être fabriqués.
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