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1. (WO2019044618) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
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№ de pub.: WO/2019/044618 № do pedido internacional: PCT/JP2018/030963
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 22.08.2018
CIP:
H01C 7/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
C
RESISTORES
7
Resistores não ajustáveis formados por uma ou mais camadas ou revestimentos; Resistores não ajustáveis feito de material condutor em pó ou de material semicondutor em pó, com ou sem material isolante
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
1
Condutores ou corpos condutores caracterizados pelos materiais condutores; Seleção de materiais para condutores
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
B
CABOS; CONDUTORES; ISOLADORES; USO DE MATERIAIS ESPECÍFICOS DEVIDO AS SUAS PROPRIEDADES CONDUTORAS, ISOLANTES OU DIELÉTRICAS
1
Condutores ou corpos condutores caracterizados pelos materiais condutores; Seleção de materiais para condutores
20
Material condutor disperso em material orgânico não-condutor
22
o material condutor compreendendo metais ou ligas
Requerentes:
KOA株式会社 KOA CORPORATION [JP/JP]; 長野県伊那市荒井3672番地 3672, Arai, Ina-shi, Nagano 3960025, JP
Inventores:
井口 夏希 IGUCHI Natsuki; JP
井口 裕哉 IGUCHI Yuya; JP
浦野 幸一 URANO Koichi; JP
Mandatário:
特許業務法人平木国際特許事務所 HIRAKI & ASSOCIATES; 東京都港区愛宕二丁目5-1 愛宕グリーンヒルズMORIタワー32階 Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232, JP
Dados da prioridade:
2017-16710231.08.2017JP
Título (EN) THICK FILM RESISTOR PASTE AND USE OF THICK FILM RESISTOR PASTE IN RESISTOR
(FR) PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS ET UTILISATION DE PÂTE POUR RÉSISTANCE À FILM ÉPAIS DANS UNE RÉSISTANCE
(JA) 厚膜抵抗体ペースト及び厚膜抵抗体ペーストの抵抗器への使用
Resumo:
(EN) This thick film resistor paste contains: a conductive metal powder including a copper powder and a manganese powder; a glass powder; and an organic vehicle, the thick film resistor paste being characterized in that the glass powder mainly includes an alkaline earth metal.
(FR) Cette pâte pour résistance à film épais contient : une poudre métallique conductrice comprenant une poudre de cuivre et une poudre de manganèse ; une poudre de verre ; et un véhicule organique, la pâte pour résistance à film épais étant caractérisée en ce que la poudre de verre comprend principalement un métal alcalino-terreux.
(JA) 銅粉末およびマンガン粉末を含む導電性金属粉末と、ガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する抵抗体ペーストであって、前記ガラス粉末はアルカリ土類金属を主に含むことを特徴とする厚膜抵抗体ペースト。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)