Algum conteúdo deste aplicativo está indisponível no momento.
Se esta situação persistir, por favor entre em contato conoscoFale conosco & Contato
1. (WO2019044380) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
Dados bibliográficos mais recentes no arquivo da Secretaria Internacional    Submeter observação

№ de pub.: WO/2019/044380 № do pedido internacional: PCT/JP2018/029206
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 03.08.2018
CIP:
B23K 26/28 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/21 (2014.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
20
União, p. ex., soldagem
24
Soldagem por costura
28
de juntas curvilíneas planares
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
08
Dispositivos envolvendo movimento relativo entre o feixe de laser e a peça a usinar
[IPC code unknown for B23K 26/21]
Requerentes:
株式会社神戸製鋼所 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区脇浜海岸通二丁目2番4号 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585, JP
Inventores:
渡辺 憲一 WATANABE, Kenichi; --
木村 高行 KIMURA, Takayuki; --
陳 亮 CHEN, Liang; --
秦野 雅夫 HADANO, Masao; --
鈴木 励一 SUZUKI, Reiichi; --
Mandatário:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
前堀 義之 MAEHORI, Yoshiyuki; JP
Dados da prioridade:
2017-16722431.08.2017JP
Título (EN) METHOD FOR MANUFACTURING JOINED BODY AND DEVICE FOR MANUFACTURING JOINED BODY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ ET DISPOSITIF DE FABRICATION DE CORPS ASSEMBLÉ
(JA) 接合体の製造方法及び接合体の製造装置
Resumo:
(EN) Provided is a method in which: the surface of a second metal member (3) overlaid on a first metal member (2) is irradiated with laser light from a laser oscillation system (25); a joined part (5) is formed, the joined part (5) being configured from a welded part (4) in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; and a joined body (1) is manufactured in which the first metal member (2) and the second metal member (3) are joined; wherein the second metal member (3) is a hoop material, the second metal member (3) is supplied continuously while being pushed against the first metal member (2), and the laser light is radiated from the laser oscillation system (25).
(FR) La présente invention concerne un procédé dans lequel : la surface d'un second élément métallique (3) recouvrant un premier élément métallique (2) est exposée au rayonnement d'une lumière laser provenant d'un système d'oscillation laser (25) ; une partie assemblée (5) est formée, la partie assemblée (5) étant constituée d'une partie soudée (4) dans laquelle le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; et un corps assemblé (1) est fabriqué dans lequel le premier élément métallique (2) et le second élément métallique (3) sont assemblés ; le second élément métallique (3) est un matériau de feuillard, le second élément métallique (3) est alimenté en continu tout en étant poussé contre le premier élément métallique (2), et la lumière laser est rayonnée à partir du système d'oscillation laser (25).
(JA) 第1金属部材(2)に重ねられた第2金属部材(3)の表面にレーザ発振系(25)からレーザ光を照射して、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された溶接部(4)により構成された接合部(5)を形成し、第1金属部材(2)と第2金属部材(3)とが接合された接合体(1)を製造する方法であって、第2金属部材(3)はフープ材であり、第2金属部材(3)を第1金属部材(2)に対して押し付けつつ連続的に供給し、レーザ発振系(25)からレーザ光を照射する。
front page image
Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)