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1. (WO2019044294) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING SYSTEM
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№ de pub.: WO/2019/044294 № do pedido internacional: PCT/JP2018/028012
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 26.07.2018
CIP:
B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/082 (2014.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
08
Dispositivos envolvendo movimento relativo entre o feixe de laser e a peça a usinar
[IPC code unknown for B23K 26/082]
Requerentes:
ローランドディ―.ジー.株式会社 ROLAND DG CORPORATION [JP/JP]; 静岡県浜松市北区新都田一丁目6番4号 1-6-4, Shinmiyakoda, Kita-ku, Hamamatsu-shi Shizuoka 4312103, JP
Inventores:
前田 敏男 MAEDA, Toshio; JP
Mandatário:
一色国際特許業務法人 ISSHIKI & CO.; 東京都港区三田三丁目11番36号三田日東ダイビル Mita-Nitto Daibiru Bldg., 11-36, Mita 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1080073, JP
Dados da prioridade:
2017-16533730.08.2017JP
2017-16534030.08.2017JP
Título (EN) LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING SYSTEM
(FR) DISPOSITIF D'USINAGE AU LASER ET SYSTÈME D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザー加工装置、レーザー加工システム
Resumo:
(EN) Provided is a laser machining device capable of manufacturing an object having a small and complicated shape. The laser machining device includes: an objective optical system for irradiating a workpiece with laser light transmitted from a laser oscillator; a holding unit for holding the workpiece; and a drive mechanism that moves the workpiece along five axes, i.e., an X axis, Y axis, Z axis, first rotation axis, and second rotation axis, said workpiece being held by the objective optical system or the holding unit.
(FR) L'invention concerne un dispositif d'usinage au laser, lequel dispositif est à apte à fabriquer un objet ayant une forme petite et compliquée. Le dispositif d'usinage au laser comprend : un système optique d'objectif pour irradier une pièce à travailler avec une lumière laser émise à partir d'un oscillateur laser ; une unité de maintien pour maintenir la pièce à travailler ; et un mécanisme d'entraînement qui déplace la pièce à travailler le long de cinq axes, à savoir un axe X, un axe Y, un axe Z, un premier axe de rotation et un second axe de rotation, ladite pièce à travailler étant maintenue par le système optique d'objectif ou l'unité de maintien.
(JA) 小型且つ複雑な形状を有する目的物を作成可能なレーザー加工装置を提供する。 レーザー発振器からのレーザー光をワークに対して照射するための対物光学系と、前記ワークを保持する保持部と、X軸、Y軸、Z軸、第1の回転軸、及び第2の回転軸の5つの軸に沿って、前記対物光学系または前記保持部に保持されたワークを移動させる駆動機構と、を含むレーザー加工装置。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)