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1. (WO2019044023) SEALING STRUCTURE
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№ de pub.: WO/2019/044023 № do pedido internacional: PCT/JP2018/015033
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 10.04.2018
CIP:
H05K 5/06 (2006.01) ,F16J 15/06 (2006.01) ,F16J 15/14 (2006.01)
H ELECTRICIDADE
05
TÉCNICAS ELÉTRICAS NÃO INCLUÍDAS EM OUTRO LOCAL
K
CIRCUITOS IMPRESSOS; INVÓLUCROS OU DETALHES ESTRUTURAIS DE APARELHOS ELÉTRICOS; FABRICAÇÃO DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELÉTRICOS
5
Invólucros, armários ou gavetas para aparelhos elétricos
06
Invólucros hermeticamente selados
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
J
PISTÕES; CILINDROS; VASOS DE PRESSÃO EM GERAL; VEDAÇÕES
15
Vedações
02
entre superfícies imóveis entre si
06
com gaxetas sólidas comprimidas entre as superfícies de vedação
F ENGENHARIA MECÂNICA; ILUMINAÇÃO; AQUECIMENTO; ARMAS; EXPLOSÃO
16
ELEMENTOS OU UNIDADES DE ENGENHARIA; MEDIDAS GERAIS PARA ASSEGURAR E MANTER O FUNCIONAMENTO EFETIVO DE MÁQUINAS OU INSTALAÇÕES; ISOLAMENTO TÉRMICO EM GERAL
J
PISTÕES; CILINDROS; VASOS DE PRESSÃO EM GERAL; VEDAÇÕES
15
Vedações
02
entre superfícies imóveis entre si
14
por meio de material granular ou de matéria plástica ou de fluido
Requerentes:
日立オートモティブシステムズ株式会社 HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 茨城県ひたちなか市高場2520番地 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503, JP
Inventores:
福山 哲也 FUKUYAMA Tetsuya; JP
石塚 典男 ISHITSUKA Norio; JP
金澤 拓朗 KANAZAWA Takuro; JP
Mandatário:
ポレール特許業務法人 POLAIRE I.P.C.; 東京都中央区日本橋茅場町二丁目13番11号 13-11, Nihonbashikayabacho 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030025, JP
Dados da prioridade:
2017-16513330.08.2017JP
Título (EN) SEALING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) シール構造
Resumo:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a sealing structure capable of maintaining needed sealing performance over an extended time period even in an environment involving adhesion of a corrosive solution such as salt water. Provided is a sealing structure provided with: a sealing part 200a with sealing members 205, 207 being provided at a junction part 104 between a housing 101 and a cover 102 that constitute an enclosure; and a fixing part 203 in which the housing 101 and the cover 102 are fixed together. The sealing part 200a and the fixing part 203 are arranged in order of the sealing part 200a and the fixing part 203 from an outer edge 104a side of the junction part 104 toward the inside of the enclosure.
(FR) La présente invention concerne une structure d'étanchéité capable de maintenir des performances d'étanchéité requises sur une période de temps prolongée, même dans un environnement impliquant l'adhérence d'une solution corrosive telle que de l'eau salée. L'invention concerne une structure d'étanchéité comprenant : une partie d'étanchéité (200a) comportant des éléments d'étanchéité (205, 207) se situant au niveau d'une partie de jonction (104) entre un logement (101) et un couvercle (102) qui constituent une enceinte ; et une partie de fixation (203), dans laquelle le logement (101) et le couvercle (102) sont fixés ensemble. La partie d'étanchéité (200a) et la partie de fixation (203) sont agencées dans l'ordre suivant : partie d'étanchéité (200a) et partie de fixation (203), à partir d'un côté bord extérieur de la partie de jonction (104) vers l'intérieur de l'enceinte.
(JA) 本発明の目的は、塩水などの腐食溶液が付着するような環境下でも長期間に亘って必要なシール性能を維持することができるシール構造を提供することにある。 筐体を構成するハウジング101とカバー102との接合部104にシール材205,207が設けられるシール部200a、及びハウジング101とカバー102とを固定する固定部203を備える。シール部200a及び固定部203は、接合部104の外縁部104a側から筐体の内側に向かって、シール部200a、固定部203の順で配置される。
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: japonês (JA)
Língua de depósito: japonês (JA)