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1. (WO2019043220) LASER MACHINING A TRANSPARENT WORKPIECE
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№ de pub.: WO/2019/043220 № do pedido internacional: PCT/EP2018/073604
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 03.09.2018
CIP:
B23K 26/03 (2006.01) ,B23K 26/53 (2014.01)
B OPERAÇÕES DE PROCESSAMENTO; TRANSPORTE
23
MÁQUINAS-FERRAMENTA; USINAGEM DE METAL NÃO INCLUÍDA EM OUTRO LOCAL
K
SOLDAGEM BRANCA OU DESSOLDAGEM; SOLDAGEM; REVESTIMENTO OU CHAPEAMENTO POR SOLDAGEM; CORTE PELA APLICAÇÃO LOCALIZADA DE CALOR, p. ex.,CORTE POR CHAMA; USINAGEM POR RAIO LASER
26
Operação por feixe de raio laser, p. ex., soldagem, corte, perfuração
02
Posicionamento ou observação da peça a usinar, p. ex., relativamente ao ponto de impacto; Alinhamento, mira ou focalização do feixe de raios laser
03
Observando a peça
[IPC code unknown for B23K 26/53]
Requerentes:
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastr. 27c 80686 München, DE
FRIEDRICH-SCHILLER-UNIVERSITÄT JENA [DE/DE]; Fürstengraben 1 07743 Jena, DE
Inventores:
BERGNER, Klaus; DE
NOLTE, Stefan; DE
Mandatário:
SCHNEIDERS & BEHRENDT PARTMBB; Huestr. 23 44787 Bochum, DE
ISFORT, Olaf; DE
Dados da prioridade:
10 2017 120 187.401.09.2017DE
10 2017 121 140.313.09.2017DE
Título (EN) LASER MACHINING A TRANSPARENT WORKPIECE
(FR) USINAGE AU LASER D'UNE PIÈCE TRANSPARENTE
(DE) LASERBEARBEITUNG EINES TRANSPARENTEN WERKSTÜCKS
Resumo:
(EN) The invention relates to a method for machining a transparent workpiece (4) by generating non-linear absorption of laser beams in a laser beam focus located in the volume of the workpiece (4). The aim of the invention is to provide an improved method with regard to precision and quality and a corresponding device for laser machining workpieces. In particular, workpieces made from composite materials or from other special materials, e.g. filter glass, should also be machined with improved quality. The claimed method comprises the following steps: - spectroscopic measuring of the linear absorption of laser radiation in the workpiece (4), selecting a working wave length in which the linear absorption is low and machining the workpiece (4) by applying laser radiation at the working wave length. The invention further relates to a corresponding device for machining a transparent workpiece (4).
(FR) L'invention concerne un procédé de traitement d'une pièce transparente (4) en générant une absorption non linéaire du rayonnement laser dans un foyer de faisceau laser situé dans le volume de la pièce (4). L'objet de l'invention consiste à fournir un procédé d'une précision et d'une qualité améliorées et un dispositif correspondant pour le traitement laser des pièces à usiner. En particulier, les pièces en matériaux composites ou autres matériaux spéciaux, tels que les verres filtrants, peuvent également être usinées avec une meilleure qualité. Le procédé selon l'invention comprend les étapes suivantes : - mesure spectroscopique de l'absorption linéaire du rayonnement laser dans la pièce (4), - sélection d'une longueur d'onde de travail à laquelle l'absorption linéaire est faible, et - usinage de la pièce (4) par application du rayonnement laser à la longueur d'onde de travail. En outre, l'invention concerne un dispositif correspondant pour l'usinage d'une pièce transparente (4).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeitung eines transparenten Werkstücks (4) durch Erzeugung nicht-linearer Absorption von Laserstrahlung in einem im Volumen des Werkstücks (4) befindlichen Laserstrahlfokus. Es ist Aufgabe der Erfindung, ein hinsichtlich Präzision und Qualität verbessertes Verfahren und eine entsprechende Vorrichtung für die Laserbearbeitung von Werkstücken bereit zu stellen. Insbesondere sollen auch Werkstücke aus Verbundmaterialien oder aus sonstigen Spezialmaterialien, wie z.B. Filtergläser, mit verbesserter Qualität bearbeitet werden können. Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst hierzu die folgenden Schritte: - spektroskopische Vermessung der linearen Absorption der Laserstrahlung in dem Werkstück (4), - Auswahl einer Arbeitswellenlänge, bei der die lineare Absorption gering ist, und - Bearbeiten des Werkstücks (4) durch Applikation von Laserstrahlung bei der Arbeitswellenlänge. Außerdem betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung zur Bearbeitung eines transparenten Werkstücks (4).
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Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: alemão (DE)
Língua de depósito: alemão (DE)