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1. (WO2019042559) OPTOELECTRONIC COMPONENT
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№ de pub.: WO/2019/042559 № do pedido internacional: PCT/EP2017/071922
Data de publicação: 07.03.2019 Data de depósito internacional: 31.08.2017
CIP:
H01L 33/44 (2010.01)
H ELECTRICIDADE
01
ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
L
DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
33
Dispositivos semicondutores com pelo menos uma barreira de potencial ou barreira de superfície especialmente adaptados para a emissão de luz; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento do mesmo ou de suas partes integrantes; Detalhes dos mesmos
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caracterizado pelos revestimentos, p. ex., camada de passivação ou revestimento anti-reflexo
Requerentes:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventores:
LEE, Ee Lian; MY
LAU, Chun Siang; MY
PRAKASH, Rajah; MY
SCHEUBECK, Manfred; MY
Mandatário:
PATENT ATTORNEYS WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 Munich, DE
Dados da prioridade:
Título (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
Resumo:
(EN) The invention refers to an optoelectronic component comprising a carrier, an optoelectronic chip and an optically active layer. The optoelectronic chip is mounted on a top of the carrier. A barrier layer is arranged on top of the optically active layer, which comprises silicon dioxide.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique comprenant un support, une puce optoélectronique et une couche optiquement active. La puce optoélectronique est montée sur une partie supérieure du support. Une couche barrière est disposée sur la couche optiquement active, qui comprend du dioxyde de silicium.
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Estados designados: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organização Regional Africana da Propriedade Intelectual (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Instituto Eurasiático de Patentes (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Instituto Europeu de Patentes (IEP) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organização Africana da Propriedade Intelectual (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Língua de publicação: Inglês (EN)
Língua de depósito: Inglês (EN)