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1. (WO2019041945) DISPLAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND DISPLAY PANEL
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说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065   0066   0067   0068   0069   0070   0071   0072   0073   0074   0075   0076   0077   0078   0079   0080   0081   0082   0083   0084   0085   0086   0087   0088   0089   0090   0091   0092   0093   0094   0095   0096   0097   0098   0099   0100   0101   0102   0103   0104   0105   0106   0107   0108   0109   0110   0111   0112   0113   0114   0115   0116   0117   0118   0119   0120   0121   0122   0123   0124   0125   0126   0127   0128   0129   0130   0131   0132   0133   0134   0135   0136   0137   0138   0139  

权利要求书

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附图

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说明书

发明名称 : 显示基板及其制造方法、显示面板

[0001]
本申请要求于2017年8月31日递交的中国专利申请第201721107517.6号的优先权,在此全文引用上述中国专利申请公开的内容以作为本申请的一部分。

技术领域

[0002]
本公开至少一个实施例涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板。

背景技术

[0003]
随着电子显示产品的普及,如何提升电子显示产品对环境的适应能力越来越受到用户的关注。例如,在电子显示产品的生产和使用过程中,外界环境中的水汽、氧气等会侵入电子显示产品内部,例如水汽、氧气等可以与电子显示产品内部的结构发生反应而影响其电学性能,从而降低电子显示产品的性能和寿命。然而,针对上述问题,虽然各厂商已研发多种封装技术,但是,当前的封装技术并不能满足客户对电子显示产品的封装效果的进一步需求。
[0004]
发明内容
[0005]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板,其特征在于,包括:衬底,包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区;设置于所述衬底上的至少一个凸起部;其中,所述凸起部设置于所述非显示区中。
[0006]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:设置于所述衬底上的钝化层;其中,所述凸起部位于所述衬底和所述钝化层之间,并且所述钝化层至少部分覆盖所述凸起部。
[0007]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述钝化层和所述衬底之间的层间绝缘层、栅绝缘层和缓冲层中的至少一个。
[0008]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,至少一个所述凸起部设置于所述钝化层和所述层间绝缘层之间;和/或至少一 个所述凸起部设置于所述层间绝缘层和所述栅绝缘层之间;和/或至少一个所述凸起部设置于所述栅绝缘层和所述缓冲层之间;和/或至少一个所述凸起部设置于所述缓冲层和所述衬底之间。
[0009]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述缓冲层同层且同材料制备。
[0010]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部至少部分配置为包括一个第一凸起和一个第二凸起的叠层;其中,所述第一凸起配置为与所述层间绝缘层、所述栅绝缘层和所述缓冲层中的至少一个同层且同材料制备,所述第二凸起配置为光阻材料。
[0011]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部的制备材料包括光阻材料。
[0012]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在垂直于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的高度为0.2~3微米;以及在平行于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的宽度为3~9微米。
[0013]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在平行于所述衬底所在面的同一层上,所述凸起部至少包括环绕所述显示区依次排布的第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部与所述第二凸起部同层设置,且所述第一凸起部位于所述第二凸起部的内侧。
[0014]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在平行于所述衬底所在面的方向上,所述第一凸起部与所述第二凸起部之间的间距为3~10微米。
[0015]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在垂直于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部至少包括位于不同层的第一凸起层和第二凸起层,且所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间。
[0016]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述第一凸起层在所述衬底上的正投影和所述第二凸起层在所述衬底上的正投影重合;或者所述第一凸起层在所述衬底上的正投影位于所述第二凸起层在所述衬底上的正投影之外。
[0017]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部设置为环形结构并且围绕所述显示区设置,其中,各所述凸起部设置为一体化的闭合环形结构;或者各所述凸起部设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段。
[0018]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:设置于所述钝化层的远离所述衬底一侧的封装层;以及所述显示区的所述衬底包括多个像素区域,在每个所述像素区域的所述衬底上设置有至少一个有机发光器件,所述有机发光器件位于所述钝化层和所述封装层之间。
[0019]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述封装层在所述衬底上的正投影之内。
[0020]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和钝化层和平坦层中的至少一个。
[0021]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述缓冲层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备;所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内。
[0022]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦层;所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备;所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内。
[0023]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,所述显示基板还包括:设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层 和平坦层;所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内。
[0024]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在所述显示区的同一侧设置有至少两个所述凸起部。
[0025]
例如,在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,其特征在于,在垂直于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的高度为0.2~3微米;在平行于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的宽度为3~9微米;在平行于所述衬底所在面的方向上,相邻的两个所述凸起部之间的间距为3~10微米。
[0026]
本公开至少一个实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括上述任一实施例中的显示基板。
[0027]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法,包括:提供衬底,所述衬底包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区;以及在所述衬底上形成至少一个凸起部;其中,所述凸起部形成于所述非显示区中。
[0028]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在所述衬底上形成钝化层;其中,所述凸起部形成在所述衬底和所述钝化层之间,并且所述钝化层至少部分覆盖所述凸起部。
[0029]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在所述衬底上形成平坦层;以及在所述衬底和所述平坦层之间形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和钝化层中的至少一个;其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,以及所述凸起部至少部分与所述层间绝缘层同层且同材料形成;和/或所述凸起部至少部分与所述栅绝缘层同层且同材料形成;和/或所述凸起部至少部分与所述缓冲层同层且同材料形成;和/或所述凸起部至少部分与所述钝化层同层且同材料形成。
[0030]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在所述衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦层;其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影 之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内,以及所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备。
[0031]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在所述衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和平坦层;其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内,以及所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备。

附图说明

[0032]
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例,而非对本发明的限制。
[0033]
图1为本公开一个实施例提供的一种显示基板的平面图;
[0034]
图2为图1所示显示基板沿M-N的截面图;
[0035]
图3为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0036]
图4为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0037]
图5为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0038]
图6为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0039]
图7为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的平面图;
[0040]
图8为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0041]
图9为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0042]
图10为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;
[0043]
图11为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图;以及
[0044]
图12为本公开一个实施例提供的一种显示面板的局部截面图。
[0045]
附图标记:
[0046]
100-衬底;110-显示区;111-像素区域;120-非显示区;200-钝化层;300-凸起部;301-第一凸起;302-第二凸起;311-第一凸起部;312-第二凸起部;321-第一凸起层;322-第二凸起层;330-凸起段;331-第一凸起段; 332-第二凸起段;400-薄膜晶体管;410-缓冲层;420-栅绝缘层;430-层间绝缘层;500-平坦层;600-封装层;700-像素界定层;800-有机发光器件;810-第一电极;820-有机发光层;830-第二电极;900-封框胶;1000-填充层;1100-对置基板。

具体实施方式

[0047]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
[0048]
除非另外定义,本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0049]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板,该显示基板包括:衬底以及设置在衬底上的至少一个凸起部,衬底包括显示区和位于显示区周围的非显示区,凸起部设置于非显示区中的衬底上。在非显示区,凸起部的设置增加了外界水、氧等物质侵入显示基板内部的路径,对显示基板中的部件进行保护。
[0050]
下面,结合附图对根据本公开至少一个实施例的显示基板及其制造方法、显示面板进行说明。
[0051]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板,图1为本公开一个实施例提供的一种显示基板的平面图。例如图1所示,显示基板包括衬底100以及设置在衬底100上的凸起部300,衬底100包括显示区100和位于显示区100周围的非显示区120,凸起部300设置在非显示区120中的衬底100 上。凸起部300设置在显示区110的周围,在外界水、氧等侵入显示基板内部的过程中,凸起部300会增加水、氧等的侵入路径,以对例如显示区110中的元件进行保护。
[0052]
在本公开至少一个实施例中,凸起部300的设置方式可以有多种,本公开至少一个实施例对凸起部300的具体化设置方式不做限制,只要凸起部300的设置可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径即可。下面,基于不同的凸起部300的设置方式,对本公开实施例中的显示基板的结构进行说明。
[0053]
例如,在本公开至少一个实施例中,图2为图1所示显示基板沿M-N的截面图。例如图1和图2所示,显示基板包括衬底100以及设置在衬底100上的钝化层200。例如,在本公开的一些实施例中,凸起部300可以设置为增加水、氧等沿着钝化层200的表面侵入显示基板内部的路径;例如,在本公开的另一些实施例中,凸起部300可以设置为增加水、氧沿着其它结构侵入显示基板内部的路径。
[0054]
下面,以凸起部300的设置可以增加水、氧等沿着钝化层200的表面侵入显示基板内部的路径为例,对显示基板的具体化结构进行说明。
[0055]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图2所示,显示基板包括设置在衬底100上的钝化层200,凸起部300位于钝化层200和衬底100之间,并且,钝化层200至少部分覆盖凸起部300。例如,在本公开至少一个实施例中,如图2所示,在非显示区120中,钝化层200沿着凸起部300设置,如此,钝化层200的面向衬底100的面的表面积增加,增加了外界水、氧进入显示基板内部的路径,而且凸起部300增加了钝化层200在显示基板上的附着面积,增加了钝化层200在显示基板上粘附的牢固性,提高了显示基板的封装效果。例如,钝化层200可以设置为覆盖全部的凸起部300,即凸起部300在衬底100上的正投影可以位于钝化层200在衬底100上的正投影之内。
[0056]
在本公开至少一个实施例中,对显示基板中的衬底100的制备材料不做限制。例如,衬底100的制备材料可以是玻璃基板、石英基板或树脂类材料,树脂类材料例如包括聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯等中的一种或多种。
[0057]
在本公开至少一个实施例中,对钝化层200的制备材料不做限制。例如,钝化层200的制备材料可以包括氮化硅(SiN x)、氧化硅(SiO x)、氮氧化硅(SiN xO y)或其他合适的材料。
[0058]
为便于说明本公开的技术方案中各部件的位置,如图1和图2所示,以显示基板中的衬底100为参考建立三维坐标系,以对显示基板中的各部件进行方向性的指定。例如,在上述三维坐标系中,X轴和Y轴的方向为平行于衬底100所在面的方向,Z轴为垂直于衬底100所在面的方向。
[0059]
例如,在本公开至少一个实施例中,显示基板为阵列基板。例如图1和图2所示,显示区110的衬底100包括多个像素区域111,每个像素区域111中设置有至少一个开关元件例如薄膜晶体管400。相应的,例如,在本公开至少一个实施例中,显示基板还可以包括设置在衬底100和钝化层200之间的缓冲层410、栅绝缘层420和层间绝缘层430中的至少一个。
[0060]
本公开至少一个实施例对缓冲层410、栅绝缘层420和层间绝缘层430的制备材料不做限制,可以根据实际需要进行选择。
[0061]
例如,在本公开至少一个实施例中,缓冲层410的制备材料可以包括硅的氧化物(SiOx)或硅的氮化物(SiNx)。例如,该缓冲层410可以为氮化硅或者氧化硅构成的单层结构,也可以为由氮化硅和氧化硅构成的双层结构。
[0062]
例如,在本公开至少一个实施例中,栅绝缘层420的制备材料可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氧化铝(Al 2O 3)、氮化铝(AlN)或其他适合的材料等。
[0063]
例如,在本公开至少一个实施例中,层间绝缘层430可以为单层结构,也可以为两层或两层以上的结构。例如,层间绝缘层430的材料可以包括氮化硅、氧化硅等无机绝缘材料,也可以为有机绝缘材料。
[0064]
在本公开至少一个实施例中,对薄膜晶体管400的具体化结构不做限制。例如,薄膜晶体管400还可以包括有源层、栅电极和源漏电极层(包括源电极和漏电极)等结构。薄膜晶体管400中的部件例如有源层、栅电极和源漏电极层等会受到水、氧等的影响,从而使得薄膜晶体管400的电学性能下降。设置于衬底100和钝化层200之间的凸起部300可以增加水、氧从衬底100和钝化层200之间进入显示基板内部的路径,从而对薄膜晶体管400进行保护。例如,薄膜晶体管400可以为底栅型薄膜晶体管、顶 栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管等。
[0065]
需要说明的是,凸起部300的设置不限于只对上述的薄膜晶体管400进行保护,对于显示基板中的例如位于衬底100和钝化层200之间的其它部件也可以进行保护。需要被保护的部件以及凸起部300的设置位置之间的关系可以根据实际情况进行设计,本公开至少一个实施例在此不做限制。
[0066]
需要说明的是,在本公开至少一个实施例中,对显示基板中是否设置缓冲层410不做限制。例如,在薄膜晶体管为底栅型薄膜晶体管或者双栅型薄膜晶体管的情况下,显示基板中也可以不设置缓冲层410。下面,以显示基板中设置有缓冲层410为例,对本公开的下述实施例进行说明。
[0067]
在本公开至少一个实施例中,对凸起部300的具体化结构及具体设置位置不做限制,只要凸起部300的设置可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径即可。下面,在本公开的至少一个实施例中,对于凸起部300的几种设置位置以及几种设置结构分别进行说明。
[0068]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图2所示,凸起部300可以设置于钝化层200、层间绝缘层430、栅绝缘层420、缓冲层410和衬底100中的至少两个相邻层之间。例如,至少一个凸起部300设置于钝化层200和层间绝缘层430之间;和/或至少一个凸起部300设置于层间绝缘层430和栅绝缘层420之间;和/或至少一个凸起部300设置于栅绝缘层420和缓冲层410之间;和/或至少一个凸起部300设置于缓冲层410和衬底100之间。例如,显示基板中未设置有缓冲层410,至少一个凸起部300可以设置在栅绝缘层420和衬底100之间。
[0069]
示例性的,如图2所示,凸起部300设置在缓冲层410和栅绝缘层420之间,如此增加了水、氧等沿着缓冲层410和栅绝缘层420之间的界面侵入显示基板内部的路径。此外,位于栅绝缘层420上的层间绝缘层430和钝化层200也会形成对应于凸起部300的非平坦部分,如此,栅绝缘层420和层间绝缘层430之间的界面以及层间绝缘层430和钝化层200之间的界面的面积增加,相应的,水、氧沿着栅绝缘层420和层间绝缘层430之间的界面以及层间绝缘层430和钝化层200之间的界面侵入显示基板内部的路径增加,并且栅绝缘层420和层间绝缘层430之间以及层间绝缘层430和钝化层200之间连接的牢固性增加,显示基板的封装效果提高。
[0070]
例如,在本公开至少一个实施例中,图3为本公开一个实施例提供的 另一种显示基板的局部截面图。例如图3所示,显示基板中的缓冲层410、栅绝缘层420和层间绝缘层430中的至少一个位于非显示区120中的部分配置为凸起部300的至少一部分。如此,可以简化显示基板的制备工艺流程,降低成本。例如,凸起部300至少部分配置为与层间绝缘层430同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与栅绝缘层420同层且同材料制备。例如,显示基板中设置有缓冲层410,凸起部300至少部分也可以配置为与缓冲层410同层且同材料制备。
[0071]
示例性的,如图3所示,显示基板中的栅绝缘层420的位于非显示区120的部分以及层间绝缘层430的位于非显示区120的部分配置为凸起部300。例如,在制备显示基板的过程中,在衬底100上形成栅绝缘层420和层间绝缘层430之后,对非显示区120中的栅绝缘层420和层间绝缘层430进行构图工艺处理,以使得非显示区120中的栅绝缘层420和层间绝缘层430形成凸起部300。例如,在制备薄膜晶体管的过程中,需要在栅绝缘层420和层间绝缘层430中形成用于连通源漏电极层和有源层的过孔,所以,在通过构图工艺形成该过孔的同时可以同步制备凸起部300。
[0072]
在本公开至少一个实施例中,构图工艺例如可以为光刻构图工艺,其例如可以包括:在需要被构图的结构层上涂覆光阻材料膜,光阻材料膜的涂覆可以采用旋涂、刮涂或者辊涂的方式;接着使用掩模板对光阻材料层进行曝光,对曝光的光阻材料层进行显影以得到光阻材料图案;然后使用光阻材料图案对结构层进行蚀刻,可选地去除光阻材料图案;最后剥离剩余的光阻材料以形成需要的图案结构。
[0073]
例如,在本公开至少一个实施例中,图4为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图4所示,凸起部300至少部分配置为包括一个第一凸起301和一个第二凸起302的叠层;其中,第一凸起301可以配置为与层间绝缘层430、栅绝缘层420和缓冲层410中的至少一个同层且同材料制备,以及第二凸起302配置为光阻材料。例如,凸起部300包括多个第一凸起301和多个第二凸起302,第一凸起301和第二凸起302在平行于Z轴的方向上交替设置。如此,可以进一步增加凸起部300在平行于Z轴的方向上的高度(凸起部300的远离衬底100的一端至凸起部300的靠近衬底100的另一端的距离),以增加水、氧侵入显示基板内部的路径,还可以简化显示基板的制备工艺,降低成本。
[0074]
示例性的,如图4所示,显示基板中的每个凸起包括两个第一凸起301和两个第二凸起302,两个第一凸起301分别与栅绝缘层420以及层间绝缘层430同层且同材料制备,每个第一凸起301的远离衬底100的表面上都设置有与自身接触的第二凸起302,第二凸起302为光阻材料。例如,在制备显示基板的过程中,在形成栅绝缘层420之后对其进行构图工艺处理,以使得栅绝缘层420的位于非显示区120的部分形成为第一凸起301,并且在形成有第一凸起301的衬底基板上涂覆光阻材料层,经过曝光、显影形成第二凸起302。相应的,层间绝缘层430也可以进行上述处理过程。如此,在非显示区120的衬底100上可以形成两个第一凸起301和两个第二凸起302彼此交替设置的叠层,即如图4所示的凸起部300。
[0075]
例如,在本公开至少一个实施例中,凸起部300也可以单独设置在非显示区120的衬底100上。例如,在本公开至少一个实施例中,凸起部300的制备材料可以包括光阻材料。示例性的,可以在非显示区120的衬底100上涂覆光阻材料,通过掩模板对其曝光之后显影,光阻材料剩余的部分形成凸起部300。上述方法制备凸起部300的工艺操作简单,并且不会对显示基板中的其它结构造成影响。
[0076]
在本公开至少一个实施例中,凸起部300的具体化结构设计不限于前述几种组合方式,可以根据实际需要进行设计,本公开至少一个实施例对凸起部300的具体化结构不做限制。
[0077]
例如,在本公开至少一个实施例中,图5为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图5所示,在平行于衬底100所在面的同一层上,凸起部300至少包括环绕显示区110依次排布的第一凸起部311和第二凸起部312,第一凸起部311与第二凸起部312同层设置,且第一凸起部311位于第二凸起部312的内侧。多层凸起部300可以进一步增加外界水、氧侵入显示基板内部的路径,进一步提高显示基板的封装效果。
[0078]
在本公开至少一个实施例中,对同层设置的不同凸起部300的高度(凸起部300的远离衬底100的一端至凸起部300的靠近衬底100的另一端的距离)的关系不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,位于显示基板的外层的凸起部300的高度可以设置为大于内层的凸起部300的高度。示例性的,如图5所示,第二凸起部312的高度H2大于第一凸起部311的高度H1。位于内层的第一凸起部311的高度H1较低以免对显示区110 中的结构造成不良影响,位于外层的第二凸起部312的高度H2较高,可以增加水、氧侵入路径,提高显示基板的封装效果。
[0079]
在本公开至少一个实施例中,对于同层设置的相邻凸起部300之间的间隔距离不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,相邻凸起部300(例如第一凸起部311和第二凸起部312)之间的间距约为1~20微米,进一步约为3~10微米。示例性的,如图5所示,在平行于衬底100所在面的方向上,第一凸起部311与第二凸起部312之间的间距S约为3~10微米。
[0080]
例如,在本公开至少一个实施例中,图6为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图6所示,在垂直于衬底100所在面的方向上,凸起部300至少包括位于不同层的第一凸起层321和第二凸起层322,并且第一凸起层321位于第二凸起层322和衬底100之间。多层凸起部300的设置可以进一步增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,提高显示基板的封装效果。
[0081]
示例性的,如图6所示,可以在缓冲层410和栅绝缘层420之间设置第一凸起层321,并且在栅绝缘层420和层间绝缘层430之间设置第二凸起层322。对于凸起部300设置在不同层的情况,本公开至少一个实施例对凸起部300设置的层数、具体位置和数量不做限制,可以根据实际需要进行设置。
[0082]
本公开至少一个实施例对不同层的凸起部300的之间的相对位置关系不做限制。
[0083]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图6所示,第一凸起层321在衬底100上的正投影和第二凸起层322在衬底100上的正投影重合,即第一凸起部321和第二凸起部322可以重合设置。
[0084]
例如,在本公开至少一个实施例中,第一凸起层321在衬底100上的正投影位于第二凸起层322在衬底100上的正投影之外,即第一凸起层321和第二凸起层322可以交错设置。
[0085]
本公开至少一个实施例对凸起部300的尺寸不做限制,可以根据实际工艺进行设计。例如,在本公开至少一个实施例中,如图2所示,在垂直于衬底100所在面的方向上,凸起部300的高度H可以约为0.2~3微米;在平行于衬底100所在面的方向上,凸起部300的宽度W可以约为3~9 微米。
[0086]
在本公开至少一个实施例中,对凸起部300在衬底100上的排布方式不做限制,只要凸起部300设置可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径即可。
[0087]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图1所示,凸起部300设置为环形结构并且围绕显示区110设置,并且凸起部300可以设置为部分围绕显示区110设置,或者可以设置为环形结构并且围绕显示区110设置,其中,各凸起部300可以设置为一体化的闭合环形结构。如此,凸起部300可以对整个显示区110中的部件进行保护。
[0088]
例如,在本公开至少一个实施例中,图7为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的平面图。如图7所示,凸起部300设置为环形结构并且围绕显示区110设置,并且各凸起部300可以设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段330(例如包括第一凸起段331、第二凸起段332等)。凸起段330可以根据显示基板的具体结构进行布置,以免引起显示基板厚度过大、导致后续制备工艺不良等。
[0089]
本公开至少一个实施例对凸起段330的长度不做限制,可以根据实际工艺条件进行设计。例如图7所示,在显示基板的同一侧,凸起段330的长度与显示基板的边长的比值不小于1/3,进一步不小于2/3。示例性的,例如图7所示,以在显示基板的S1侧,第一凸起段331在平行于Y方向上延伸的长度与显示基板的S1侧的边长的比值不小于1/3;在显示基板的S2侧,第二凸起段332在平行于X方向上延伸的长度与显示基板的S2侧的边长的比值不小于1/3。同样地,在显示基板的S3、S4侧,凸起段330的长度与显示基板的边长的比值不小于1/3。
[0090]
本公开至少一个实施例对凸起部300在显示基板上的延伸形状不做限制。例如,从平行于Z轴的方向上看,凸起部300(例如凸起段330)在平行于衬底100所在面中的延伸形状(不包括弯折段的延伸形状)可以为直线型、波浪形等。示例性的,如图7所示,第一凸起段331在平行于Y轴方向上的延伸形状或者第二凸起段332在平行于X轴的方向上的延伸形状为直线形。
[0091]
在本公开至少一个实施例中,对显示基板的类型不做限制。例如,在本公开的一些实施例中,显示基板可以为用于液晶显示的阵列基板。例如, 在本公开的另一些实施例中,显示基板可以为用于有机发光二极管(OLED,Organic Light-Emitting Diode)显示的阵列基板。
[0092]
在本公开至少一个实施例中,针对不同类型的显示基板,凸起部300的设置方式可以进行相应调整,或者显示基板中的其它部件的结构可以进行调整以与凸起部300相互配合,从而进一步提升显示基板的封装效果。下面,以显示基板为OLED阵列基板为例,对显示基板的结构进行进一步说明。
[0093]
例如,在本公开至少一个实施例中,图8为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。如图8所示,显示基板可以包括设置在钝化层200的远离衬底100一侧的封装层600,并且在每个像素区域111的衬底100上设置有至少一个有机发光器件800,有机发光器件800位于封装层600和钝化层200之间。像素区域111的分布可以参考图1中所示的相关内容。凸起部300的设置可以防止水、氧等从衬底100和钝化层200之间侵入有机发光器件800中,从而对有机发光器件进行保护。
[0094]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图8所示,有机发光器件800可以包括第一电极810、有机发光层820和第二电极620,有机发光层820位于第一电极810和第二电极830之间。薄膜晶体管400中的源漏电极层可以与有机发光二极管800中的第一电极810电连接以驱动有机发光二极管800。有机发光器件800的结构不限于上述所述内容,例如,有机发光器件800还可以包括位于第一电极810和第二电极830之间的空穴注入层、空穴传输层、电子传输层、电子注入层等结构,进一步还可以包括空穴阻挡层和电子阻挡层,空穴阻挡层例如可设置在电子传输层和有机发光层820之间,电子阻挡层例如可设置在空穴传输层和有机发光层820之间。
[0095]
本公开至少一个实施例对有机发光器件800中的第一电极810和第二电极830的制备材料不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,第一电极810和第二电极830中的一方可以为阳极,另一方可以为阴极。阳极例如可由具有高功函数的透明导电材料形成,其电极材料可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟镓(IGO)、氧化镓锌(GZO)氧化锌(ZnO)、氧化铟(In 2O 3)、氧化铝锌(AZO)和碳纳米管等;阴极例如可由高导电性和低功函数的材料形成,其电极材料可以包括镁铝合金(MgAl)、锂铝合金(LiAl)等合金或者镁、铝、锂、银等单金属。
[0096]
本公开至少一个实施例对有机发光器件800中的有机发光层820的制备材料不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,有机发光层820的材料可以根据其发射光颜色的不同进行选择。例如,有机发光层820的制备材料包括荧光发光材料或磷光发光材料。例如,在本公开至少一个实施例中,有机发光层820可以采用掺杂体系,即在主体发光材料中混入掺杂材料来得到可用的发光材料。例如,主体发光材料可以采用金属化合物材料、蒽的衍生物、芳香族二胺类化合物、三苯胺化合物、芳香族三胺类化合物、联苯二胺衍生物、或三芳胺聚合物等。
[0097]
本公开至少一个实施例对封装层600的制备材料和具体化结构不做限制。例如,封装层600可以为单层结构也可以为至少两层的符合结构。例如,封装层600的制备材料可以包括氮化硅(SiN x)、氧化硅(SiO x)、氮氧化硅(SiN xO y)、高分子树脂等绝缘材料。
[0098]
本公开至少一个实施例对封装层600在衬底100上的分布范围不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,凸起部300在衬底100上的正投影位于封装层600在衬底100上的正投影之内,即封装层600延伸至凸起部300所在的区域。例如,在本公开至少一个实施例中,凸起部300在衬底100上的正投影位于封装层600在衬底100上的正投影之外。封装层600在衬底100上的分布与显示基板的后续封装结构有关,封装层600的不同设置方式可以参考下述实施例(如图12所示的关于显示面板的实施例)中的相关内容,本公开至少一个实施例在此不做赘述。
[0099]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图8所示,显示基板还可以包括位于设置于衬底100上的像素界定层700,有机发光器件800设置在像素界定层700所限定的区域内。
[0100]
本公开至少一个实施例对像素界定层700的具体化结构和制备材料等不做限制。例如,在本公开至少一个实施例中,像素界定层700可以为一层或两层结构,也可以是多层的复合层结构。例如,像素界定层700至少可以包括第一界定层和第二界定层的叠层第一界定层例如可以由亲水性有机材料形成,第二界定层例如可以由疏水性有机材料形成。第一界定层位于衬底100和第二界定层之间,在通过例如喷墨打印制备有机发光器件800的部分结构(例如有机发光层820等)时,具有亲水性质的第一界定层将喷墨材料吸附固定在像素界定层700所限定的区域中,具有疏水性质的第 二界定层使得落在其上的喷墨材料滑落,并且移动至像素界定层700所限定的区域中,可以提升显示基板制备的良率。
[0101]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图8所示,显示基板还可以包括设置在有机发光器件800和钝化层200之间的平坦层500。在显示基板的制备过程中,平坦层500可以对显示基板进行平坦化,以便于进行后续工艺。本公开至少一个实施例对平坦层500的制备材料不做限制。例如,平坦层500的制备材料可以为有机材料,例如环氧树脂、聚酰亚胺、聚酰胺、丙烯酸或其他合适的材料。
[0102]
在本公开的至少一个实施例中,凸起部的设置方式不限制于增加水、氧等沿着钝化层的表面侵入显示基板内部的路径。
[0103]
例如,在本公开至少一个实施例中,图9为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图9所示,显示基板可以包括依次设置在衬底100上缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430、钝化层200和平坦层500中的至少一个。缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430、钝化层200和平坦层500的设置选择可以根据实际需要进行设计,本公开至少一个实施例在此不做限制。下面,以显示基板中同时设置有缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430、钝化层200和平坦层500为例,对本公开下述实施例中的内容进行说明。
[0104]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图9所示,凸起部300至少部分配置为与层间绝缘层430同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与栅绝缘层420同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与缓冲层410同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与钝化层200同层且同材料制备。例如,凸起部300在衬底100上的正投影位于平坦层500在衬底100上的正投影之内。示例性的,在制备显示基板的过程中,可以在衬底100上依次形成缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200,然后对非显示区120中的缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200进行构图工艺,以使得缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200的位于非显示区120中的部分形成凸起部300,然后在衬底100上覆盖平坦层500。凸起部300不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,还可以在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在例如弯折等操作) 过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险。
[0105]
例如,在本公开至少一个实施例中,图10为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图10所示,显示基板包括设置在衬底100上的缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430、钝化层200和平坦层500。如图10所示,凸起部300至少部分配置为与层间绝缘层430同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与栅绝缘层420同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与钝化层200同层且同材料制备。例如,在平行于Z轴的方向上,凸起部300在衬底100上的正投影位于缓冲层410在衬底100上的正投影之内,且凸起部300在衬底100上的正投影位于平坦层500在衬底100上的正投影之内。
[0106]
示例性的,在制备显示基板的过程中,在衬底100上依次形成缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200,然后对栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200的非显示区120中的部分进行构图工艺,以使得栅绝缘层420、层间绝缘层430和钝化层200的位于非显示区120中的部分形成凸起部300,然后在衬底100上覆盖平坦层500。缓冲层410延伸至衬底100的非显示区120,例如延伸到凸起300所在的区域,可以在衬底100及设置在衬底100上的结构之间起到缓冲作用,以对设置在衬底100上的结构进行保护。如此,不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在弯折操作)过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险。
[0107]
例如,在本公开至少一个实施例中,图11为本公开一个实施例提供的另一种显示基板的局部截面图。例如图11所示,显示基板包括设置在衬底100上的缓冲层410、栅绝缘层420、层间绝缘层430和平坦层500。如图11所示,凸起部300至少部分配置为与层间绝缘层430同层且同材料制备;和/或凸起部300至少部分配置为与栅绝缘层420同层且同材料制备。例如,在平行于Z轴的方向上,凸起部300在衬底100上的正投影位于缓冲层410在衬底100上的正投影之内,且凸起部300在衬底100上的正投影位于平坦层500在衬底100上的正投影之内。
[0108]
示例性的,在制备显示基板的过程中,在衬底100上依次形成缓冲层 410、栅绝缘层420、层间绝缘层430,然后对栅绝缘层420和层间绝缘层430的非显示区120中的部分进行构图工艺,以使得栅绝缘层420和层间绝缘层430的位于非显示区120中的部分形成凸起部300,然后在衬底100上覆盖平坦层500。如此,显示基板中设置的凸起部300,不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,还可以在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在弯折操作)过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险;而且显示基板中未设置如图10所示的钝化层200,以平坦层500替代钝化层200,可以进一步降低显示基板的厚度,有利于显示基板的轻薄化;此外,缓冲层410延伸至衬底100的非显示区120,例如延伸到凸起300所在的区域,可以在衬底100及设置在衬底100上的结构之间起到缓冲作用,以对设置在衬底100上的结构进行保护。
[0109]
在本公开至少一个实施例中,可以在显示基板的显示区110的周围设置多层凸起部300,使得水、氧等在侵入显示基板的过程中可以受到多层凸起部300的阻隔,以进一步增加凸起部300对显示基板的封装效果。
[0110]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图11所示,在显示基板的显示区110的同一侧,可以设置有至少两个凸起部300。例如,在垂直于衬底100所在面的方向上,凸起部300的高度约为0.2~3微米;在平行于衬底100所在面的方向上,凸起部300的宽度约为3~9微米;在平行于衬底100所在面的方向上,相邻的两个凸起部300之间的间距约为3~10微米。关于凸起部300的尺寸设置可以参考前述实施例(例如图5所示的实施例)中的相关内容,本公开至少一个实施例在此不做赘述。
[0111]
本公开至少一个实施例提供一种显示面板,该显示面板包括上述任一实施例中的显示基板。本公开至少一个实施例对显示面板的类型不做限制。
[0112]
例如,在本公开实施例的一个示例中,该显示面板可以为液晶显示面板,例如显示基板作为该液晶显示面板的阵列基板,显示面板还可以包括与阵列基板对盒设置的彩膜基板,二者彼此对置以形成液晶盒,在液晶盒中填充有液晶材料。阵列基板的每个像素单元的像素电极和公共电极用于施加电场对液晶材料的旋转的程度进行控制从而进行显示操作。
[0113]
例如,在本公开实施例的一个示例中,该显示面板可以为有机发光二极管(OLED)显示面板,其中,该显示面板的子像素区域中可以形成有 机发光材料的叠层,每个像素单元的像素电极作为阳极或阴极用于驱动有机发光材料发光以进行显示操作。
[0114]
例如,在本公开实施例的一个示例中,该显示面板可以为电子纸显示面板,其中,在该显示面板的显示基板上可以形成有电子墨水层,每个像素单元的像素电极作为用于施加驱动电子墨水中的带电微颗粒移动以进行显示操作的电压。
[0115]
下面,以显示面板为OLED显示面板以及显示面板中的显示基板为OLED阵列基板为例,对本公开实施例中的显示面板的具体化结构进行说明。
[0116]
图12为本公开一个实施例提供的一种显示面板的局部截面图。例如,在本公开至少一个实施例中,如图12所示,显示面板还可以包括与衬底100对盒设置的对置基板1100以及设置在对置基板1100和衬底100之间的封框胶900、填充层1000等结构。
[0117]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图12所示,在平行于Z轴的方向上,封框胶900可以设置为覆盖凸起部300所在的区域。封框胶900可以连接显示基板和对置基板1100,并且对显示面板进行封装以免外界物质侵入显示面板内部。
[0118]
例如,在本公开至少一个实施例中,如图12所示,封装层600例如可以与封框胶900接触,即凸起部300在衬底100上的正投影位于封装层600在衬底100上的正投影之内。在设置有凸起部300的区域,封装层600也形成有对应于凸起部300的非平坦部分,如此,使得该区域中的封框胶900和封装层600的接触面增加,如此,不仅可以增加水、氧等沿封框胶900和封装层600的界面侵入显示面板内部的路径,还可以提升封框胶900和封装层600之间连接的牢固性,提高显示面板的封装效果。
[0119]
例如,在本公开至少一个实施例中,封装层600未与封框胶900接触,即凸起部300在衬底100上的正投影位于封装层600在衬底100上的正投影之内。在设置有凸起部300的区域,钝化层200也形成有对应于凸起200的非平坦部分,如此,使得该区域中的封框胶900和钝化层200的接触面增加,如此,不仅可以增加水、氧等沿封框胶900和封装层600的界面侵入显示面板内部的路径,还可以提升封框胶900和封装层600之间连接的牢固性,提高显示面板的封装效果。
[0120]
本公开至少一个实施例对封框胶900的制备材料不做限制。例如,封框胶900的制备材料可以包括有机材料、无机材料或者有机材料与无机材料的组合。有机材料可以包括环氧树脂、聚氨酯、有机硅胶、丙烯酸酯、聚硅氧烷、聚酰胺、聚酯或者以上材料的组合,无机材料可以包括水玻璃等。
[0121]
当对置基板1100和显示基板相对贴合后,固化封框胶900(例如紫外线照射固化或者热固化等)以完成显示面板的封装。例如,封框胶900还可以通过压制、熔化、冷却、反应固化或者它们的组合而完成其固化。通过压制而固化的材料可以包括压敏粘合剂。通过熔化和冷却而固化的材料可以包括聚烯烃、聚酯或聚酰胺等热熔性粘合剂。通过反应固化的材料可以包括丙烯酸酯、环氧树脂、聚氨酯、聚硅氧烷或它们的组合,并且反应固化可以包括热固化或紫外线辐射固化等。
[0122]
本公开至少一个实施例对填充层1000的制备材料不做限制。例如,填充层31的材料可以为含有干燥剂的高分子材料或可阻挡水汽的高分子材料等,例如高分子树脂等,还可以为吸水性材料,例如可以为碱金属(例如Li、Na)、碱土金属(例如Ba、Ca)或其它湿气反应性金属(例如Al、Fe);还可以为碱金属氧化物(例如Li 2O、Na 2O)、碱土金属氧化物(例如MgO、CaO、BaO)、硫酸盐(例如无水MgSO 4)、金属卤化物(例如CaCl 2)或高氯酸盐(例如Mg(ClO 4) 2)等。
[0123]
需要说明的是,在本公开至少一个实施例中,OLED显示面板中也可以不设置封框胶900、填充层1000、对置基板1100等结构,例如,可以只通过封装层600完成对OLED显示面板的封装。
[0124]
例如,在本公开至少一个实施例中,显示面板中的显示基板可以为柔性基板以应用于柔性显示领域。例如,在本公开实施例提供的显示面板中,可以在显示基板上设置触控基板以使得显示面板获得触控显示功能。
[0125]
例如,在本公开至少一个实施例中,该显示面板可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。
[0126]
需要说明的是,为表示清楚,并没有叙述该显示面板的全部结构。为实现显示面板的必要功能,本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他结构,本公开对此不做限制。
[0127]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板的制造方法,包括:提供衬底,衬底包括显示区和位于显示区周围的非显示区;以及在衬底上形成至少一个凸起部;其中,凸起部形成于非显示区中。在利用上述制造方法获得的显示基板中,在该显示基板的非显示区,凸起部的设置增加了外界水、氧等物质侵入显示基板内部的路径,对显示基板中的部件进行保护。
[0128]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在衬底上形成钝化层;其中,凸起部形成在衬底和钝化层之间,并且钝化层至少部分覆盖凸起部。如此,在利用上述制造方法获得的显示基板中,凸起部可以增加水、氧等沿着钝化层的表面侵入显示基板内部的路径,对显示基板中的部件进行保护。
[0129]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在衬底上形成平坦层;以及在衬底和平坦层之间形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和钝化层中的至少一个;其中,凸起部在衬底上的正投影位于平坦层在衬底上的正投影之内,以及凸起部至少部分与层间绝缘层同层且同材料形成;和/或凸起部至少部分与栅绝缘层同层且同材料形成;和/或凸起部至少部分与缓冲层同层且同材料形成;和/或凸起部至少部分与钝化层同层且同材料形成。如此,在利用上述制造方法获得的显示基板中,凸起部不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,还可以在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在例如弯折等操作)过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险。
[0130]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦层;其中,凸起部在衬底上的正投影位于平坦层在衬底上的正投影之内,凸起部在衬底上的正投影位于缓冲层在衬底上的正投影之内,以及凸起部至少部分配置为与层间绝缘层同层且同材料制备;和/或凸起部至少部分配置为与栅绝缘层同层且同材料制备;和/或凸起部至少部分配置为与钝化层同层且同材料制备。如此,在利用上述制造方法获得的显示基板中,不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在弯折操作)过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险。
[0131]
例如,本公开至少一个实施例提供的显示基板的制造方法还包括:在衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和平坦层;其中,凸起部在衬底上的正投影位于平坦层在衬底上的正投影之内,凸起部在衬底上的正投影位于缓冲层在衬底上的正投影之内,以及凸起部至少部分配置为与层间绝缘层同层且同材料制备;和/或凸起部至少部分配置为与栅绝缘层同层且同材料制备。如此,在利用上述制造方法获得的显示基板中,凸起部不仅可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,还可以在显示基板的应用(例如显示基板可以为柔性显示基板,显示基板在应用过程中存在弯折操作)过程中,可以减少损坏例如出现裂纹的几率,降低外界的水、氧等侵入显示基板内部的风险;而且显示基板中未形成钝化层,可以进一步降低显示基板的厚度,有利于显示基板的轻薄化;此外,缓冲层延伸至衬底的非显示区可以在衬底及形成在衬底上的结构之间起到缓冲作用,以对形成在衬底上的结构进行保护。
[0132]
本公开至少一个实施例提供一种显示基板及其制造方法、显示面板,并且可以具有以下至少一项有益效果:
[0133]
(1)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,设置于非显示区中的凸起部可以增加水、氧等侵入显示基板内部的路径,提高显示基板的封装效果。
[0134]
(2)在本公开至少一个实施例提供的显示基板中,凸起部还可以增加显示基板中的各层结构(例如钝化层和层间绝缘层)之间连接的牢固性,提高显示基板的封装效果。
[0135]
对于本公开,还有以下几点需要说明:
[0136]
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
[0137]
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。
[0138]
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
[0139]
以上,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

权利要求书

[权利要求 1]
一种显示基板,包括: 衬底,包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区; 设置于所述衬底上的至少一个凸起部; 其中,所述凸起部设置于所述非显示区中。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的显示基板,还包括: 设置于所述衬底上的钝化层; 其中,所述凸起部位于所述衬底和所述钝化层之间,并且所述钝化层至少部分覆盖所述凸起部。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的显示基板,还包括: 位于所述钝化层和所述衬底之间的层间绝缘层、栅绝缘层和缓冲层中的至少一个。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的显示基板,其中, 至少一个所述凸起部设置于所述钝化层和所述层间绝缘层之间;和/或 至少一个所述凸起部设置于所述层间绝缘层和所述栅绝缘层之间;和/或 至少一个所述凸起部设置于所述栅绝缘层和所述缓冲层之间;和/或 至少一个所述凸起部设置于所述缓冲层和所述衬底之间。
[权利要求 5]
根据权利要求3所述的显示基板,其中, 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述缓冲层同层且同材料制备。
[权利要求 6]
根据权利要求3所述的显示基板,其中, 所述凸起部至少部分配置为包括一个第一凸起和一个第二凸起的叠层; 其中,所述第一凸起配置为与所述层间绝缘层、所述栅绝缘层和所述缓冲层中的至少一个同层且同材料制备,所述第二凸起配置为光阻材料。
[权利要求 7]
根据权利要求3所述的显示基板,其中, 所述凸起部的制备材料包括光阻材料。
[权利要求 8]
根据权利要求3-7中任一项所述的显示基板,其中, 在垂直于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的高度为0.2~3微米;以及 在平行于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的宽度为3~9微米。
[权利要求 9]
根据权利要求3-8中任一项所述的显示基板,其中,在平行于所述衬底所在面的同一层上, 所述凸起部至少包括环绕所述显示区依次排布的第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部与所述第二凸起部同层设置,且所述第一凸起部位于所述第二凸起部的内侧。
[权利要求 10]
根据权利要求9所述的显示基板,其中, 在平行于所述衬底所在面的方向上,所述第一凸起部与所述第二凸起部之间的间距为3~10微米。
[权利要求 11]
根据权利要求3-10中任一项所述的显示基板,其中,在垂直于所述衬底所在面的方向上, 所述凸起部至少包括位于不同层的第一凸起层和第二凸起层,且所述第一凸起层位于所述第二凸起层和所述衬底之间。
[权利要求 12]
根据权利要求11所述的显示基板,其中, 所述第一凸起层在所述衬底上的正投影和所述第二凸起层在所述衬底上的正投影重合;或者 所述第一凸起层在所述衬底上的正投影位于所述第二凸起层在所述衬底上的正投影之外。
[权利要求 13]
根据权利要求3-12任一所述的显示基板,其中,所述凸起部设置为环形结构并且围绕所述显示区设置,其中, 各所述凸起部设置为一体化的闭合环形结构;或者 各所述凸起部设置为包括至少两个彼此间隔的凸起段。
[权利要求 14]
根据权利要求2-13中任一项所述的显示基板,还包括: 设置于所述钝化层的远离所述衬底一侧的封装层;以及 所述显示区的所述衬底包括多个像素区域,在每个所述像素区域的所述衬底上设置有至少一个有机发光器件,所述有机发光器件位于所述钝化 层和所述封装层之间。
[权利要求 15]
根据权利要求14所述的显示基板,其中, 所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述封装层在所述衬底上的正投影之内。
[权利要求 16]
根据权利要求1所述的显示基板,还包括: 设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和钝化层和平坦层中的至少一个。
[权利要求 17]
根据权利要求16所述的显示基板,其中, 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述缓冲层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备; 所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内。
[权利要求 18]
权利要求1所述的显示基板,还包括: 设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦层; 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备; 所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内。
[权利要求 19]
根据权利要求1所述的显示基板,还包括: 设置于所述衬底上的缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和平坦层; 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备; 所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内。
[权利要求 20]
根据权利要求16-19任一所述的显示基板,其中, 在所述显示区的同一侧设置有至少两个所述凸起部。
[权利要求 21]
根据权利要求20所述的显示基板,其中, 在垂直于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的高度为0.2~3微米; 在平行于所述衬底所在面的方向上,所述凸起部的宽度为3~9微米; 在平行于所述衬底所在面的方向上,相邻的两个所述凸起部之间的间距为3~10微米。
[权利要求 22]
一种显示面板,包括权利要求1-21任一所述的显示基板。
[权利要求 23]
一种显示基板的制造方法,包括: 提供衬底,所述衬底包括显示区和位于所述显示区周围的非显示区;以及 在所述衬底上形成至少一个凸起部; 其中,所述凸起部形成于所述非显示区中。
[权利要求 24]
根据权利要求23所述的制造方法,还包括: 在所述衬底上形成钝化层; 其中,所述凸起部形成在所述衬底和所述钝化层之间,并且所述钝化层至少部分覆盖所述凸起部。
[权利要求 25]
根据权利要求23所述的制造方法,还包括: 在所述衬底上形成平坦层;以及 在所述衬底和所述平坦层之间形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和钝化层中的至少一个; 其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,以及 所述凸起部至少部分与所述层间绝缘层同层且同材料形成;和/或 所述凸起部至少部分与所述栅绝缘层同层且同材料形成;和/或 所述凸起部至少部分与所述缓冲层同层且同材料形成;和/或 所述凸起部至少部分与所述钝化层同层且同材料形成。
[权利要求 26]
根据权利要求23所述的制造方法,还包括: 在所述衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦层; 其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内,以及 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备;和/或 所述凸起部至少部分配置为与所述钝化层同层且同材料制备。
[权利要求 27]
根据权利要求23所述的制造方法,还包括: 在所述衬底上形成缓冲层、栅绝缘层、层间绝缘层和平坦层; 其中,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述平坦层在所述衬底上的正投影之内,所述凸起部在所述衬底上的正投影位于所述缓冲层在所述衬底上的正投影之内,以及 所述凸起部至少部分配置为与所述层间绝缘层同层且同材料制备;和/或所述凸起部至少部分配置为与所述栅绝缘层同层且同材料制备。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]  
[ 图 7]  
[ 图 8]  
[ 图 9]  
[ 图 10]  
[ 图 11]  
[ 图 12]