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1. (WO2019041904) LIMITING DEVICE, LIMITING STRUCTURE, ADJUSTING METHOD THEREFOR, AND VAPOR DEPOSITION SYSTEM
Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060   0061   0062   0063   0064   0065  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10   11   12   13   14   15   16   17  

附图

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说明书

发明名称 : 限制装置、限制结构及其调节方法和蒸镀系统

[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请要求于2017年8月29日提交的中国专利申请No.201710758151.7的优先权,其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

[0003]
本公开涉及蒸镀技术领域,具体地,涉及一种用于蒸镀的限制装置、限制结构及其调节方法和蒸镀系统。

背景技术

[0004]
目前,制备形成有机电致发光器件OLED通常采用蒸镀的方法,如有机电致发光器件中的有机发光功能层和阴极通常采用蒸镀的方法形成。
[0005]
在常规点状蒸镀装置中,通常采用限制板来限制蒸镀源中的材料的蒸发范围。在限制板所限制的蒸发范围相对应的区域内,通常会设置多个蒸镀源。每个蒸镀源的由限制板限制出的蒸发范围彼此相同。
[0006]
发明内容
[0007]
一方面,本公开提供一种用于蒸镀的限制装置,包括限制结构,所述限制结构包括设置于同一平面上的第一调节结构和第二调节结构,所述第一调节结构与所述第二调节结构的侧边相对,且所述第一调节结构与所述第二调节结构相互间隔形成间隔区域,所述第一调节结构和所述第二调节结构构造为相对彼此可移动,以调节所述间隔区域的范围。
[0008]
在一些实施例中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直的第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构沿所述第二方向依次排列的包括多个第二调节板;所述第一调节板与所述第二调节板沿 所述第一方向相互对应;所述第一调节板和所述第二调节板均构造为沿所述第一方向可移动,以调节相对应的所述第一调节板与所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[0009]
在一些实施例中,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向一一对应。
[0010]
在一些实施例中,所述多个第一调节板的数量与所述多个第二调节板的数量相同,并且所述多个第一调节板中的每一个的在所述第一方向上的中心轴与所述多个第二调节板中的一个的在所述第一方向上的中心轴彼此重合。
[0011]
在一些实施例中,所述第一调节板的沿所述第二方向的尺寸为所述第一调节结构的沿所述第二方向的尺寸的1/10至1/20;所述第二调节板的沿所述第二方向的尺寸为所述第二调节结构的沿所述第二方向的尺寸的1/10至1/20。
[0012]
在一些实施例中,所述多个第一调节板中的相邻调节板之间实质上无缝地连接,所述多个第二调节板中的相邻调节板之间实质上无缝地连接。
[0013]
在一些实施例中,相邻的所述第一调节板在其连接的边缘区域相互叠覆;相邻的所述第二调节板在其连接的边缘区域相互叠覆。
[0014]
在一些实施例中,相邻的所述第一调节板的相互连接的侧边边缘相贴合;相邻的所述第二调节板的相互连接的侧边边缘相贴合。
[0015]
在一些实施例中,所述限制装置还包括第一控制部和第二控制部,所述第一控制部与所述限制结构的第一调节板耦接,构造为控制所述第一调节板移动;所述第二控制部与所述限制结构的第二调节板耦接,构造为控制所述第二调节板移动。
[0016]
在一些实施例中,所述限制装置还包括计算部,其与所述第一控制部和所述第二控制部耦接,构造为计算相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿第一方向的间距;所述第一控制部和所述第二控制部构造为根据所计算的间距分别控制所述第一调节板和所述第二调节板沿所述第一方向移动。
[0017]
在一些实施例中,所述间隔区域配置为使得从位于所述限制装 置的一侧的蒸镀源蒸发的蒸镀材料通过所述间隔区域沉积在位于所述限制装置的相对一侧的基板上,并且其中,所述限制装置配置为通过调节所述间隔区域来调节所述蒸镀源的蒸镀范围。
[0018]
另一方面,本公开还提供一种蒸镀系统,包括本文所述的限制装置。
[0019]
另一方面,本公开还提供一种本文所述的限制结构的调节方法,包括:使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动,从而调节所述第一调节结构与所述第二调节结构之间形成的间隔区域的范围。
[0020]
在一些实施例中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直的第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次连接的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次连接的多个第二调节板,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向相互对应;待镀基板沿所述第一方向移动,以实现所述待镀基板上的材料蒸镀;并且其中,使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动的步骤包括:使所述第一调节结构的第一调节板和所述第二调节结构的第二调节板沿所述第一方向移动,以调节相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[0021]
另一方面,本公开还提供一种本文所述的限制装置的调节方法,包括上述限制结构的调节方法。
[0022]
在一些实施例中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第二调节板,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向相互对应;所述限制装置还包括与所述限制结构的第一调节板耦接的第一控制部以及与所述限制结构的第二调节板耦接的第二控制部;并且其中,所述方法还包括:分别通过所述第一控制部和所述第二控制部使所述第一调节结构的第一调节板和所述第二调节结构的第二调节板沿所述第一方向移动,以调节相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[0023]
在一些实施例中,所述限制装置还包括计算部,其与所述第一 控制部和所述第二控制部耦接,所述调节方法还包括:通过所述计算部计算相对应的第一调节板和第二调节板之间沿第一方向的间距;以及通过所述第一控制部和所述第二控制部,根据所计算的间距分别控制所述第一调节板和所述第二调节板沿所述第一方向移动。

附图说明

[0024]
图1为采用相关技术中的点状蒸镀装置进行蒸镀的示意图;
[0025]
图2为图1中限制板的结构俯视图;
[0026]
图3为根据本公开的一些实施例中的限制结构的结构俯视图;
[0027]
图4为根据本公开的一些实施例中的限制装置的结构俯视图;
[0028]
图5为根据本公开的一些实施例中的计算部拟合出的Y(y)的函数曲线图;
[0029]
图6为根据本公开的一些实施例中的按照图5中的Y(y)的函数曲线调节的限制装置的结构俯视图。

具体实施方式

[0030]
现在将参照以下实施例更具体地描述本公开。需注意,以下对一些实施例的描述仅针对示意和描述的目的而呈现于此。其不旨在是穷尽性的或者受限为所公开的确切形式。
[0031]
目前,制备有机电致发光二极管(OLED)器件通常采用蒸镀的方法。例如,采用蒸镀的方法来形成有机电致发光二极管器件中的有机发光功能层和阴极。
[0032]
图1为采用相关技术中的点状蒸镀装置进行蒸镀的示意图。图2为图1中的限制板的结构俯视图。如图1和图2所示,该点状蒸镀装置包括多个蒸镀源3、限制板7和紧邻蒸镀源3的加热丝(图中未示出)。在蒸镀时,通过电流对加热丝进行加热,从而对蒸镀源3进行加热,使蒸镀源3内的蒸镀材料蒸发。蒸发出来的材料以一定的角度蒸发到设置在蒸镀装置上方的玻璃基板6上,以成膜。如图1所示,限制板7设置于蒸镀源3与玻璃基板6之间,其构造为限制蒸镀源3中材料的蒸发范围。如图2所示,传统的限制板7由两块相互间隔的 板限制出蒸镀源3的蒸发范围。在限制板7所限制的蒸发范围内,设置所述多个蒸镀源3。图2中的限制板7对每个蒸镀源3所限制的蒸镀范围是一样的。
[0033]
在该点状蒸镀装置中,单个蒸镀源3形成的膜层的厚度从该蒸镀源3正上方向四周依次减薄,并且,在蒸镀过程中,多个蒸镀源3之间会有蒸镀重叠区域S,如图1所示。蒸镀重叠区域S的膜层的厚度例如是相应两个蒸镀源3蒸镀形成的膜层的厚度的叠加。因此,在玻璃基板6每个位置所经历的蒸镀时间相同的情况下,采用上述限制板7必然会导致整个玻璃基板6上蒸镀的膜层厚度不均匀,使得产品的性能劣化。
[0034]
因此,本公开特别提供了用于蒸镀的限制装置、限制结构及其调节方法和蒸镀系统,其基本上避免了由于现有技术的局限和缺点所导致的问题中的一个或多个。在一方面,本公开提供了一种限制结构。在一些实施例中,所述限制结构包括设置于同一平面的第一调节结构和第二调节结构,所述第一调节结构与所述第二调节结构的侧边相对,且所述第一调节结构与所述第二调节结构相互间隔形成间隔区域。在一些实施例中,所述第一调节结构和所述第二调节结构构造为相对彼此可移动,以调节所述间隔区域的范围。
[0035]
图3为根据本公开的一些实施例中的限制结构的结构俯视图。如图3所示,一些实施例中的限制结构包括:设置于同一平面上的第一调节结构1和第二调节结构2,第一调节结构1与第二调节结构2的侧边相对,且第一调节结构1与第二调节结构2相互间隔形成间隔区域,第一调节结构1和第二调节结构2构造为相对彼此可移动,以调节间隔区域的范围。
[0036]
在该限制结构中,如图3所示并参考图1,间隔区域下方设置有多个蒸镀源3,所述限制结构构造为限定蒸镀源3的蒸镀范围。通过设置第一调节结构1和第二调节结构2,且第一调节结构1和第二调节结构2构造为相对彼此可移动,从而能够调节第一调节结构1与第二调节结构2之间形成的间隔区域的范围,进而调节蒸镀源3的蒸镀范围。相对于现有的无法调节其所限制的蒸镀范围的限制板结构,本 实施例中的限制结构能够调节蒸镀范围,使得蒸镀形成的膜层的厚度更加均匀,从而提高蒸镀产品的性能,并增强蒸镀产品的竞争力。
[0037]
如图3所示,在一些实施例中,第一调节结构1和第二调节结构2沿与第二方向N垂直的第一方向M排布;第一调节结构1包括多个第一调节板11,第二调节结构包括多个第二调节板21。可选地,多个第一调节板11沿第二方向N依次排列,多个第二调节板21沿第二方向N依次排列。可选地,第一调节板11与第二调节板21沿第一方向M相互对应。可选地,第一调节板11和第二调节板21均构造为沿第一方向M可移动,以调节相对应的第一调节板11与第二调节板21之间沿第一方向M的间距。如此设置,使第一调节结构1和第二调节结构2的沿第一方向M的相对应的第一调节板11和第二调节板21之间的沿第一方向M的间距均能够分别单独进行调节,从而使第一调节结构1和第二调节结构2之间沿第一方向M的间距在对应第二方向N的各个不同位置点均可随意调节,进而能使第一调节结构1和第二调节结构2之间所限制的蒸镀源3的蒸镀范围能够随意调节,最终实现使蒸镀形成的膜层的厚度更加均匀的效果。
[0038]
在一些实施例中,第一调节板11与第二调节板21沿第一方向M一一对应。例如,多个第一调节板11中沿第二方向N的第一个与多个第二调节板21中的沿第二方向N的第一个相对应,多个第一调节板11中沿第二方向N的第二个与多个第二调节板21中的沿第二方向N的第二个相对应,等等。可选地,所述多个第一调节板的数量与所述多个第二调节板的数量相同。可选地,所述多个第一调节板11中的每一个的在第一方向M上的中心轴与所述多个第二调节板21中的一个在第一方向M上的中心轴彼此重合。
[0039]
在一些实施例中,第一调节板11的沿第二方向N的尺寸为第一调节结构1的沿第二方向N的尺寸的1/10至1/20;第二调节板21的沿第二方向N的尺寸为第二调节结构2的沿第二方向N的尺寸的1/10至1/20。也就是说,将第一调节结构1沿第二方向N分割为10个至20个第一调节板11,将第二调节结构2沿第二方向N分割为10个至20个第二调节板21。在一些实施例中,第一调节板11和第二 调节板21沿第二方向N的尺寸相等,如此便于对蒸镀范围进行很好的调节。
[0040]
需要说明的是,第一调节结构1和第二调节结构2分别沿第二方向N所分割形成的第一调节板11和第二调节板21的数量越多,能使第一调节结构1和第二调节结构2之间所限制的蒸镀源3的蒸镀范围的调节越精确,从而使蒸镀形成的膜层的厚度越均匀。
[0041]
在一些实施例中,相邻的第一调节板11之间实质上无缝地连接;相邻的第二调节板21之间实质上无缝地连接。例如,所述多个第一调节板11中的相邻调节板直接接触(例如,没有任何中间结构或部件)且之间没有间隔,所述多个第二调节板21中的相邻调节板直接接触(例如,没有任何中间结构或部件)且之间没有间隔。如此设置,能够防止相邻的第一调节板11之间以及相邻的第二调节板21之间在移动过程中产生缝隙,从而避免蒸镀材料通过缝隙蒸镀到基板上。
[0042]
需要说明的是,相邻的第一调节板11和相邻的第二调节板21之间的无缝地连接可以通过多种方式实现,如:相邻的第一调节板11或相邻的第二调节板21之间在其连接的边缘区域相互叠覆(即,相邻调节板在垂直于纸面的方向上具有重叠部分),相互叠覆部分能够对其之间的缝缝进行遮挡;或者,相邻的第一调节板11或相邻的第二调节板21的相互连接的侧边边缘紧密贴合且能相对滑动自如,即连接处不留缝隙,以免蒸镀材料通过缝隙。只要能实现相邻两调节板之间无缝连接的方式均在本发明的保护范围之内。
[0043]
基于限制结构的上述结构,本公开还提供一种该限制结构的调节方法,包括:使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动,从而调节第一调节结构与第二调节结构之间形成的间隔区域的范围。
[0044]
该调节方法通过调节间隔区域的范围,能够调节蒸镀源的蒸镀范围,以使蒸镀源蒸镀形成厚度均匀的膜。
[0045]
在一些实施例中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第二调节板,所述第一调节板与所述第二调节板沿所 述第一方向相互对应;待镀基板沿第一方向移动,以实现待镀基板上的材料蒸镀。使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动的步骤包括:使第一调节结构的第一调节板和第二调节结构的第二调节板沿第一方向移动,以调节相对应的第一调节板和所述第二调节板之间沿第一方向的间距。
[0046]
根据本公开实施例所提供的上述限制结构,通过设置第一调节结构和第二调节结构,且第一调节结构和第二调节结构构造为相对彼此可移动,从而能够调节第一调节结构与第二调节结构之间形成的间隔区域的范围,进而调节蒸镀源的蒸镀范围。相对于现有的无法调节其所限制的蒸镀范围的限制板结构,本实施例中的限制结构能够调节蒸镀范围,使得蒸镀形成的膜层的厚度更加均匀,从而提高蒸镀产品的性能,并增强蒸镀产品的竞争力。
[0047]
另一方面,本公开还提供一种限制装置。图4为根据本公开的一些实施例中的限制装置的结构俯视图。如图4所示,在一些实施例中,所述限制装置包括上述实施例中的限制结构,例如,图3所示的限制结构。
[0048]
在一些实施例中,所述限制装置还包括:第一控制部4,其与限制结构的第一调节板11耦接,构造为控制第一调节板11移动;第二控制部5,其与限制结构的第二调节板21耦接,构造为控制第二调节板21移动。
[0049]
可选地,第一控制部4可以设置一个或多个。在一些实施例中,设置有多个第一控制部4,所述多个第一控制部4与第一调节板11一一对应地耦接。可选地,第二控制部5也可以设置一个或多个。在一些实施例中,设置有多个第二控制部5,所述多个第二控制部5与第二调节板21一一对应耦接。可选地,第一控制部4和第二控制部5均采用马达的形式。
[0050]
在一些实施例中,所述限制装置还包括:计算部8,其与第一控制部4和第二控制部5耦接,构造为计算相对应的第一调节板11和第二调节板21之间沿第一方向M的间距。第一控制部4和第二控制 部5构造为根据所计算的间距分别控制第一调节板11和第二调节板21沿第一方向M移动。可选地,计算部8可以为计算机、微处理器、专用处理电路、微控制器等。这里应该理解的是,图4中仅以示例方式示出了计算部8与一个第二控制部4和一个第二控制部5相耦接的简化示意,计算部8实际上与所有的控制部4和所有的控制部5均耦接,以对其进行控制。
[0051]
例如,计算部8根据蒸镀工艺条件计算相对应的第一调节板11和第二调节板21之间沿第一方向M的间距。例如,计算部8的工作过程为:拟合出采用常规的标准形状的限制板(即两限制板之间所限制的蒸镀范围处处相等,例如,图2所示的限制板)时蒸镀材料在待镀基板上成膜膜厚(此时的成膜膜厚不均匀)的分布曲线函数;然后,控制马达使沿第一方向M相对应设置的第一调节板11和第二调节板21之间的间距发生变化,该间距变化遵从前述拟合的成膜膜厚曲线,以使蒸镀源3的蒸镀范围发生变化,最终使蒸镀形成的膜层的厚度更加均匀。
[0052]
下面举例说明计算部8的工作过程,例如:一条由n个蒸镀点源组成的线源(即蒸镀某种材料的蒸镀线源),在以第一方向为横坐标轴x、第二方向为纵坐标轴y形成的二维平面内,蒸镀点源1、蒸镀点源2……蒸镀点源n单独成膜的膜厚分布分别为f1(x,y)、f2(x,y)……fn(x,y),那么这几个蒸镀点源在二维平面的膜厚叠加分布函数为Y(x,y),其中,
[0053]
Y(x,y)=f 1(x,y)+f 2(x,y)+......+f n(x,y)
[0054]
假设在蒸镀过程中,待镀基板沿x方向运动,以在整个待镀基板上蒸镀形成材料膜层。将膜厚叠加分布函数Y(x,y)在x方向上进行积分,这里假设两标准形状的限制板(即两限制板之间所限制的蒸镀范围沿y轴方向处处相等,例如,图2所示的限制板)之间沿x轴方向的距离为L,设第一调节板和第二调节板沿x轴方向的调节范围均为L/2,那么得到:
[0055]
[0056]
Y(y)的意义是:该条线源的沿y轴排布的方向上,在每一个 蒸镀点源所对应的一条沿x轴的直线上,两限制板所限制的蒸镀范围内待镀基板上蒸镀形成的膜厚(这里,当采用两标准形状的限制板时,在y轴上不同的y位置处,蒸镀形成的膜厚Y(y)各不相同,即膜厚不均匀)。
[0057]
在蒸镀速率稳定的情况下,假设要达到的目标均匀膜厚为H,那么应该有:
[0058]
Y(y)*x′=H
[0059]
其中,x′表示在y轴方向上的某个位置处,沿x轴方向上第一调节板和第二调节板之间的距离。由于Y(y)在y轴方向上的不同位置处均不同,所以沿x轴方向上第一调节板和第二调节板之间的距离会随着y轴方向上y值的变化而变化;这样会得到一组x′值,在计算机的控制下,马达驱动沿x轴方向相对应设置的第一调节板和第二调节板运动,可以使得蒸镀在待镀基板上的膜厚变得更加均匀。
[0060]
例如:共有6个蒸镀源3,计算部拟合出的Y(y)的函数曲线为:Y(y)=100+y 3-50y 2-y;如图5所示。然后,马达在计算部的驱动下,带动每个第一调节板11和第二调节板21移动到设定的位置,第一调节板11和第二调节板21移动后形成的形状如图6所示,这样可以使得蒸镀形成的膜厚更加均匀。
[0061]
基于限制装置的上述结构,本公开还提供一种该限制装置的调节方法,包括上文中所述的限制结构的调节方法。所述限制装置的调节方法还包括:通过计算部计算相对应的第一调节板和第二调节板之间沿第一方向的间距;以及通过第一控制部和第二控制部,根据所计算的间距分别控制第一调节板和第二调节板沿第一方向移动。
[0062]
本公开所提供的限制装置,通过采用上述实施例中的限制结构,能够调节第一调节结构与第二调节结构之间形成的间隔区域的范围,从而调节蒸镀源的蒸镀范围,使得蒸镀形成的膜层的厚度更加均匀,提高了蒸镀产品的性能,并增强了蒸镀产品的竞争力。
[0063]
本公开还提供一种蒸镀系统,包括本文所述的限制装置。
[0064]
通过采用本文所述的限制装置,能使该蒸镀系统蒸镀形成的膜 层的厚度更加均匀,从而提高了蒸镀产品的性能,并增强了蒸镀产品的竞争力。
[0065]
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

权利要求书

[权利要求 1]
一种用于蒸镀的限制装置,包括限制结构,所述限制结构包括设置于同一平面上的第一调节结构和第二调节结构,所述第一调节结构与所述第二调节结构的侧边相对,且所述第一调节结构与所述第二调节结构相互间隔形成间隔区域,所述第一调节结构和所述第二调节结构构造为相对彼此可移动,以调节所述间隔区域的范围。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的限制装置,其中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直的第一方向排布; 所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第二调节板; 所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向相互对应;所述第一调节板和所述第二调节板均构造为沿所述第一方向可移动,以调节相对应的所述第一调节板与所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[权利要求 3]
根据权利要求2所述的限制装置,其中,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向一一对应。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的限制装置,其中,所述多个第一调节板的数量与所述多个第二调节板的数量相同,并且所述多个第一调节板中的每一个的在所述第一方向上的中心轴与所述多个第二调节板中的一个的在所述第一方向上的中心轴彼此重合。
[权利要求 5]
根据权利要求2所述的限制装置,其中,所述第一调节板的沿所述第二方向的尺寸为所述第一调节结构的沿所述第二方向的尺寸的1/10至1/20; 所述第二调节板的沿所述第二方向的尺寸为所述第二调节结构的沿所述第二方向的尺寸的1/10至1/20。
[权利要求 6]
根据权利要求2所述的限制装置,其中,所述多个第一调节板中的相邻调节板之间实质上无缝地连接,所述多个第二调节板中的相邻调节板之间实质上无缝地连接。
[权利要求 7]
根据权利要求2所述的限制装置,其中,相邻的所述第一调节板在其连接的边缘区域相互叠覆;相邻的所述第二调节板在其连接的边缘区域相互叠覆。
[权利要求 8]
根据权利要求2所述的限制装置,其中,相邻的所述第一调节板的相互连接的侧边边缘相贴合;相邻的所述第二调节板的相互连接的侧边边缘相贴合。
[权利要求 9]
根据权利要求2所述的限制装置,还包括第一控制部和第二控制部, 所述第一控制部与所述限制结构的第一调节板耦接,构造为控制所述第一调节板移动; 所述第二控制部与所述限制结构的第二调节板耦接,构造为控制所述第二调节板移动。
[权利要求 10]
根据权利要求9所述的限制装置,还包括计算部,其与所述第一控制部和所述第二控制部耦接,构造为计算相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿第一方向的间距; 所述第一控制部和所述第二控制部构造为根据所计算的间距分别控制所述第一调节板和所述第二调节板沿所述第一方向移动。
[权利要求 11]
根据权利要求1所述的限制装置,其中,所述间隔区域配置为使得从位于所述限制装置的一侧的蒸镀源蒸发的蒸镀材料通过 所述间隔区域沉积在位于所述限制装置的相对一侧的基板上,并且 其中,所述限制装置配置为通过调节所述间隔区域来调节所述蒸镀源的蒸镀范围。
[权利要求 12]
一种蒸镀系统,包括权利要求1-11任意一项所述的限制装置。
[权利要求 13]
一种限制结构的调节方法,所述限制结构包括设置于同一平面上的第一调节结构和第二调节结构,所述第一调节结构与所述第二调节结构的侧边相对,且所述第一调节结构与所述第二调节结构相互间隔形成间隔区域,所述第一调节结构和所述第二调节结构构造为相对彼此可移动,所述方法包括:使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动,从而调节所述第一调节结构与所述第二调节结构之间形成的间隔区域的范围。
[权利要求 14]
根据权利要求13所述的调节方法,其中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第二调节板,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向相互对应;待镀基板沿所述第一方向移动,以实现所述待镀基板上的材料蒸镀,并且其中, 使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动的步骤包括:使所述第一调节结构的第一调节板和所述第二调节结构的第二调节板沿所述第一方向移动,以调节相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[权利要求 15]
一种限制装置的调节方法,所述限制装置包括限制结构,所述限制结构包括设置于同一平面上的第一调节结构和第二调节结构,所述第一调节结构与所述第二调节结构的侧边相对,且所述第一调节结构与所述第二调节结构相互间隔形成间隔区域,所述第一调节 结构和所述第二调节结构构造为相对彼此可移动,所述方法包括: 使第一调节结构与第二调节结构相对彼此移动,从而调节所述第一调节结构与所述第二调节结构之间形成的间隔区域的范围。
[权利要求 16]
根据权利要求15所述的调节方法,其中,所述第一调节结构和所述第二调节结构沿与第二方向垂直第一方向排布;所述第一调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第一调节板,所述第二调节结构包括沿所述第二方向依次排列的多个第二调节板,所述第一调节板与所述第二调节板沿所述第一方向相互对应; 所述限制装置还包括与所述限制结构的第一调节板耦接的第一控制部以及与所述限制结构的第二调节板耦接的第二控制部;并且其中 所述方法还包括:分别通过所述第一控制部和所述第二控制部使所述第一调节结构的第一调节板和所述第二调节结构的第二调节板沿所述第一方向移动,以调节相对应的所述第一调节板和所述第二调节板之间沿所述第一方向的间距。
[权利要求 17]
根据权利要求16所述的调节方法,其中,所述限制装置还包括计算部,其与所述第一控制部和所述第二控制部耦接,所述调节方法还包括: 通过所述计算部计算相对应的第一调节板和第二调节板之间沿第一方向的间距;以及 通过所述第一控制部和所述第二控制部,根据所计算的间距分别控制所述第一调节板和所述第二调节板沿所述第一方向移动。

附图

[ 图 1]  
[ 图 2]  
[ 图 3]  
[ 图 4]  
[ 图 5]  
[ 图 6]