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1. (WO2019041403) SOUND-PRODUCING DEVICE AND METHOD FOR EMBEDDING CONNECTING FLEXIBLE PLATE INTO SOUND-PRODUCING DEVICE
Document

说明书

发明名称 0001   0002   0003   0004   0005   0006   0007   0008   0009   0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041   0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060  

权利要求书

1   2   3   4   5   6   7   8   9   10  

附图

0001   0002   0003   0004   0005  

说明书

发明名称 : 发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法

技术领域

[0001]
本发明涉及电声转换技术领域,更具体地,本发明涉及一种发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。

背景技术

[0002]
连接弹片是用于进行电接触连接的电连接器件。以扬声器为例,扬声器可以设置连接弹片,以在将扬声器安装在例如是手机等电子设备中时,通过设置使得连接弹片与PCB板的焊盘电接触的结构,将扬声器的音圈连接至外部电路。
[0003]
目前,连接弹片一般整体作为嵌件注塑于产品。该种方法受模具结构的限制,只能将连接弹片设置在产品的边缘部位,导致其他零部件的设计和装配受限。
[0004]
若需要将连接弹片设置在产品中间的部位,由于产品装配精度高,通常使用模具二射方式成型将连接弹片设置在产品中间部位。该种连接方式成型工序复杂、成本较高。
[0005]
因此,有必要对现有连接弹片进行改进,既提高连接弹片的设置灵活性、保证连接可靠性,又能降低成本。
[0006]
发明内容
[0007]
本发明的一个目的是提供一种发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法的新技术方案。
[0008]
根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置。该发声装置包括音圈、壳体、定位塑胶件和连接弹片,所述连接弹片包括第一导电片和第二导电片,所述第一导电片注塑于所述壳体中并与所述音圈的一个引线电连接,所述第二导电片注塑于所述定位塑胶件中,所述第二导电片的一端穿出所 述定位塑胶件并与所述第一导电片焊接,所述第二导电片的另一端穿出所述定位塑胶并设有弹壁部,在所述弹壁部上设有触点,所述定位塑胶件连接于所述壳体上。
[0009]
可选地,所述定位塑胶件粘接于所述壳体上。
[0010]
可选地,在所述壳体上设有定位槽,所述定位塑胶件连接于所述定位槽内。
[0011]
可选地,所述定位槽设置于所述壳体的中间位置,两组所述连接弹片中的弹壁部位于所述发声装置的中间位置。
[0012]
可选地,所述弹壁部为在所述第二导电片露出于所述定位塑胶件的部分上折弯成形。
[0013]
可选地,所述第二导电片嵌入在所述定位塑胶件内的部分折弯一次或多次。
[0014]
可选地,所述第二导电片与所述第一导电片激光焊接。
[0015]
可选地,所述第一导电片具有露出于所述壳体外的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述音圈的引线焊接,所述第二焊盘与所述第二导电片焊接。
[0016]
可选地,所述连接弹片的数量有两组,其中一组所述连接弹片中的第一导电片与所述音圈的一根引线电连接,另一组所述连接弹片中的第一导电片与所述音圈的另一根引线电连接。
[0017]
根据本发明的第二方面,提供了一种将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。该方法包括:提供壳体、定位塑胶件、作为嵌件注塑于所述壳体中的第一导电片和作为嵌件注塑于所述定位塑胶件中的第二导电片,在所述第二导电片上设有触点,所述第二导电片的两端均穿出所述定位塑胶件;将所述第二导电片穿出于所述壳体外的其中一端弯折形成弹壁部,所述触点位于所述弹壁部上;将所述第二导电片远离所述弹壁部的一端与所述第一导电片焊接,将所述定位塑胶件连接于所述壳体上。
[0018]
本发明的发明人发现,现有连接弹片一般整体作为嵌件注塑于产品。该种方法受模具结构的限制,只能将连接弹片设置在产品的边缘部位,导致其他零部件的设计和装配受限。若需要将连接弹片设置在产品中间的部 位,由于产品装配精度高,通常使用模具二射方式成型将连接弹片设置在产品中间部位。该种连接方式成型工序复杂、成本较高。因此,本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的,故本发明是一种新的技术方案。
[0019]
在本发明提供的发声装置及将连接弹片嵌设于发声装置中的方法中,第一导电片和第二导电片分别注塑于壳体和定位塑胶件中。第一导电片和第二导电片焊接,形成连接弹片。音圈的引线能通过连接弹片连接到外部电路中。定位塑胶件连接于壳体上,保证第一导电片和第二导电片之间焊接的可靠性。
[0020]
第一导电片和第二导电片分别注塑,装配位置不受限制,有利于其他零部件的设计排版。不需使用模具二射成型,成本降低、方便操作。
[0021]
将第一导电片和第二导电片焊接,将定位塑胶件连接于壳体上,提高了第一导电片与第二导电片之间焊接的可靠性。
[0022]
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

[0023]
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
[0024]
图1是本发明一种实施例中提供的发声装置的结构示意图;
[0025]
图2是图1的局部放大图;
[0026]
图3是本发明一种实施例中提供的定位塑胶件的结构示意图;
[0027]
图4是本发明一种实施例中提供的发声装置的结构示意图;
[0028]
图5是本发明一种实施例中提供的将连接弹片嵌设于发声装置中的方法的示意图。
[0029]
其中,1:壳体;10:下壳;11:中壳;12:上壳;2:第一导电片;3:定位塑胶件;4:第二导电片;40:弹壁部;400:触点;5:振膜;6:音圈。

具体实施方式

[0030]
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
[0031]
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
[0032]
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0033]
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0034]
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0035]
根据本发明的一个实施例,提供了一种发声装置。参考图1至图3,所述发声装置包括音圈、壳体1、定位塑胶件3和连接弹片。所述音圈的引线通过所述连接弹片电连接到外部电路中。所述连接弹片包括第一导电片2和第二导电片4。所述第一导电片2嵌设于所述壳体1中。所述第一导电片2与所述音圈的引线电连接在一起。
[0036]
所述第二导电片4嵌设于所述定位塑胶件3中。所述第二导电片4的部分嵌入在所述定位塑胶件3内,所述第二导电片4的两端均穿出所定位塑胶件3。
[0037]
所述第二导电片4的一端穿出所述定位塑胶件3并且与所述第一导电片2焊接。定义所述第二导电片4穿出所述定位塑胶件3的用于与所述第一导电片2焊接的部分为焊接部。
[0038]
所述第二导电片4的另外一端也穿出所述定位塑胶件3,以与外部电路电连接。定义所述第二导电片4穿出所述定位塑胶件3的用于与外部电路电连接的部分为接触部,在所述焊接部与所述接触部之间的位于所述定位塑胶件3内的部分为内嵌部。
[0039]
在所述接触部上设有弹壁部40。在所述弹壁部40上设有能与外部电路的触盘弹性接触的触点400。通过所述触点400与外部电路的触盘之间的弹性接触,所述第二导电片4与外部电路电连接在一起。加之,所述第一导电片2和第二导电片4焊接形成所述连接弹片,使所述音圈的引线通过所述连接弹片电连接到外部电路中。
[0040]
所述定位塑胶件3连接于所述壳体1上。提高了所述第一导电片2与第二导电片4之间焊接的可靠性。
[0041]
所述第一导电片2和第二导电片4分别注塑,装配位置不受限制,有利于其他零部件的设计排版。不需使用模具二射成型,成本降低、方便操作。
[0042]
所述第一导电片2和第二导电片4焊接,所述定位塑胶件3连接于所壳体1上,提高了所述第一导电片2与第二导电片4之间焊接的可靠性,提高了所述连接弹片的牢固程度。
[0043]
所述音圈的引线通过所述连接弹片电连接到外部电路中。所述音圈具有两根引线。对应地,参考图1、图2,所述连接弹片的数量有两组。其中一组所述连接弹片中的第一导电片2与所述音圈的一根引线电连接,另一组所述连接弹片中的第一导电片2与所述音圈的另一根引线电连接。两组所述连接弹片均与外部电路电连接。如此,所述音圈被两组所述连接弹片电连接于外部电路中,能被输入电信号。
[0044]
所述定位塑胶件3连接于所述壳体1上的方式可以有多种。
[0045]
可选地,所述定位塑胶件3粘接于所述壳体1上。这样,所述第一导电片2与第二导电片4的位置相对固定,所述第一导电片2与第二导电片4之间的焊接牢固。
[0046]
可选地,所述定位塑件件与所述壳体1卡接、螺纹连接或者通过其他方式连接在一起。
[0047]
为准确定位所述定位塑胶件3的连接位置,可选地,参考图1、图2,在所述壳体1上设有定位槽。所述定位塑胶件3连接于所述定位槽内。进一步地,参考图1,所述定位槽设置于所述壳体1的中间位置。所述弹壁部40位于所述发声装置的中间位置。避免限制其他零部件的设计以及装 配。
[0048]
所述弹壁部40用于使得所述触点400与外部电路的触盘弹性接触。可选地,参考图3,在所述接触部上弯折从而形成所述弹壁部40。例如,可以在所述接触部的邻近所述内嵌部的位置弯折从而成形所述弹壁部40。
[0049]
所述第二导电片4的焊接部与所述第一导电片2焊接在一起,从而使所述第一导电片2与第二导电片4电连接。可选地,所述第二导电片4与所述第一导电片2激光焊接。激光焊接的焊点热影响小、焊点无污染、焊接质量高。
[0050]
所述第一导电片2分别与所述音圈的引线、所述焊接部电连接在一起。可选地,参考图1、图2,所述第一导电片2具有露出于所述壳体1外的第一焊盘和第二焊盘。所述第一焊盘与所述音圈的引线焊接。所述第二焊盘与所述第二导电片4焊接。例如,所述第一焊盘和第二焊盘可以分别位于所述第一导电片2的两端位置。
[0051]
所述内嵌部的结构设计能将所述焊接部与接触部连接在一起。为便于使得所述接触部与外部电路电连接在一起,可选地,在所述内嵌部上可弯折一次或者多次。在将所述发声装置与电子设备整机装配在一起时,所述弹壁部40上的触点400能与外部电路的触盘弹性接触。
[0052]
所述第二导电片4嵌设于所述定位塑胶件3内,本公开并不限制所述定位塑胶件3的具体形状,只要所述定位塑胶件3能与所述壳体1定位连接在一起即可。
[0053]
所述发声装置的内部具体结构可采用现有技术。可选地,参考图4,所述发声装置可以包括壳体、振动系统和磁路系统。所述壳体1可以包括下壳10、中壳11和上壳12。所述第一导电片2嵌设于所述中壳11中。所述定位塑胶件3连接于所述中壳11上。在所述下壳10或者上壳12上可以设有用于避让所述弹壁部40的避让空间。
[0054]
所述振动系统包括结合在一起的所述音圈6和振膜5。所述振膜5可固定于所述中壳11上,所述音圈6的引线焊接于所述第一导电片2上。
[0055]
根据本发明的另一个实施例,还提供了一种将连接弹片嵌设于发声装置中的方法。参考图1至图5,该方法包括:
[0056]
提供壳体1、定位塑胶件3、作为嵌件注塑于所述壳体1中的第一导电片2和作为嵌件注塑于所述定位塑胶件3中的第二导电片4。所述第二导电片4的两端均穿出所述定位塑胶件3。在所述第二导电片4上设有触点400。
[0057]
在将所述第二导电片4作为嵌件注塑于所述定位塑胶件3中之后,将所述第二导电片4穿出于所述壳体1外的其中一端弯折形成弹壁部40。所述触点400位于所述弹壁部40上。所述触点400能与外部电路的触盘弹性接触,实现可靠电连接。
[0058]
将所述第二导电片4远离所述弹壁部40的一端与所述第一导电片2焊接。将所述定位塑胶件3连接于所述壳体1上。例如,所述定位塑胶件3可以通过粘接、卡接、螺纹连接或者其他方式连接于所述壳体1上。
[0059]
可选地,在所述第一导电片2上可设有导通的第一焊盘和第二焊盘。在将所述第一导电片2作为嵌件注塑于所壳体1中之后,所述第一焊盘和第二焊盘露出于所述壳体1外。所述第二导电片4远离所述弹壁部40的一端与所述第一导电片2的第二焊盘焊接。音圈6的引线与所述第一焊盘焊接。
[0060]
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

权利要求书

[权利要求 1]
一种发声装置,包括音圈(6)、壳体(1)、定位塑胶件(3)和连接弹片,其特征在于,所述连接弹片包括嵌设于所述壳体(1)中的第一导电片(2)和嵌设于所述定位塑胶件(3)中的第二导电片(4),所述第一导电片(2)与所述音圈(6)的引线电连接, 所述第二导电片(4)的一端穿出所述定位塑胶件(3)并与所述第一导电片(2)焊接,所述第二导电片(4)的另一端穿出所述定位塑胶并设有弹壁部(40),在所述弹壁部(40)上设有触点(400),所述定位塑胶件(3)连接于所述壳体(1)上。
[权利要求 2]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述定位塑胶件(3)粘接于所述壳体(1)上。
[权利要求 3]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,在所述壳体(1)上设有定位槽,所述定位塑胶件(3)连接于所述定位槽内。
[权利要求 4]
根据权利要求3所述的发声装置,其特征在于,所述定位槽设置于所述壳体(1)的中间位置,所述弹壁部(40)位于所述发声装置的中间位置。
[权利要求 5]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述弹壁部(40)为在所述第二导电片(4)露出于所述定位塑胶件(3)外的部分上折弯成形。
[权利要求 6]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第二导电片(4)的位于所述定位塑胶件(3)内的部分折弯一次或多次。
[权利要求 7]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第二导电片(4)与所述第一导电片(2)激光焊接。
[权利要求 8]
根据权利要求1所述的发声装置,其特征在于,所述第一导电片(2)具有露出于所述壳体(1)外的第一焊盘和第二焊盘,所述第一焊盘与所述音圈(6)的引线焊接,所述第二焊盘与所述第二导电片(4)焊接。
[权利要求 9]
根据权利要求1-8任一项所述的发声装置,其特征在于,所述连接弹片的数量为两组,其中一组所述连接弹片中的第一导电片(2)与所述 音圈(6)的一根引线电连接,另一组所述连接弹片中的第一导电片(2)与所述音圈(6)的另一根引线电连接。
[权利要求 10]
一种将连接弹片嵌设于发声装置中的方法,其特征在于,包括: 提供壳体(1)、定位塑胶件(3)、作为嵌件注塑于所述壳体(1)中的第一导电片(2)和作为嵌件注塑于所述定位塑胶件(3)中的第二导电片(4),所述第二导电片(4)的两端均穿出所述定位塑胶件(3),在所述第二导电片(4)上设有触点(400); 将所述第二导电片(4)穿出于所述壳体(1)外的其中一端弯折形成弹壁部(40),所述触点(400)位于所述弹壁部(40)上; 将所述第二导电片(4)远离所述弹壁部(40)的一端与所述第一导电片(2)焊接,将所述定位塑胶件(3)连接于所述壳体(1)上。

附图

[ 图 0001]  
[ 图 0002]  
[ 图 0003]  
[ 图 0004]  
[ 图 0005]