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1. WO2019033542 - OLED DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Número da publicação WO/2019/033542
Data de publicação 21.02.2019
№ do pedido internacional PCT/CN2017/107178
Data do depósito internacional 21.10.2017
CIP
H01L 51/56 2006.01
HELECTRICIDADE
01ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
LDISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
50especialmente adaptados para emissão de luz, p. ex. diodos orgânicos emissores de luz (OLED) ou dispositivo poliméricos emissores de luz (PLED)
56Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos ou de suas partes integrantes
H01L 51/00 2006.01
HELECTRICIDADE
01ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
LDISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
51Dispositivos de estado sólido usando materiais orgânicos como parte ativa ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa; Processos ou aparelhos especialmente adaptados para a fabricação ou tratamento de tais dispositivos, ou de suas partes integrantes
H01L 27/32 2006.01
HELECTRICIDADE
01ELEMENTOS ELÉTRICOS BÁSICOS
LDISPOSITIVOS SEMICONDUTORES; DISPOSITIVOS ELÉTRICOS DE ESTADO SÓLIDO NÃO INCLUÍDOS EM OUTRO LOCAL
27Dispositivos consistindo de uma pluralidade de semicondutores ou outros componentes de estado sólido, formados em ou sobre um substrato comum
28incluindo componentes usando materiais orgânicos como a parte ativa, ou usando uma combinação de materiais orgânicos com outros materiais como parte ativa
32com componentes especialmente adaptados,para emissão de luz, p. ex. monitores de tela plana usando diodos emissores de luz orgânicos
CCP
H01L 27/3244
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
H01L 27/3251
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
3241Matrix-type displays
3244Active matrix displays
3251Double substrate, i.e. with OLED and TFT on different substrates
H01L 51/001
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0008using physical deposition, e.g. sublimation, sputtering
001Vacuum deposition
H01L 51/0011
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
0008using physical deposition, e.g. sublimation, sputtering
0011selective deposition, e.g. using a mask
H01L 51/003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
003using a temporary substrate
H01L 51/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof
Requerentes
  • 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN]/[CN]
Inventores
  • 徐超 XU, Chao
Mandatários
  • 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.
Dados da prioridade
201710728544.318.08.2017CN
Língua de publicação chinês (ZH)
Língua do depósito chinês (ZH)
Estados designados
Título
(EN) OLED DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE OLED ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种OLED显示装置及其制备方法
Resumo
(EN)
Provided are an OLED display device and a manufacturing method thereof. The method comprises: forming a recess (101) at a first substrate (10); arranging an alignment mark (102) outside of the recess (101); forming a second substrate (20) inside the recess (101); and sequentially forming a thin film transistor layer (30) and a pixel array layer (50) at the second substrate (20). The invention enables precise alignment of the first substrate (10) with a mask plate during manufacturing of the pixel array layer (50), and ensures that the second substrate (20) does not deform in a vapor deposition process, thereby preventing occurrence of color mixing during vapor deposition.
(FR)
L'invention concerne un dispositif d'affichage OLED et son procédé de fabrication. Le procédé comprend : la formation d'un évidement (101) au niveau d'un premier substrat (10) ; l'agencement d'une marque d'alignement (102) à l'extérieur de l'évidement (101) ; la formation d'un second substrat (20) à l'intérieur de l'évidement (101) ; et la formation séquentielle d'une couche de transistor à couches minces (30) et d'une couche de matrice de pixels (50) au niveau du second substrat (20). L'invention permet un alignement précis du premier substrat (10) avec une plaque de masque pendant la fabrication de la couche de matrice de pixels (50), et assure que le second substrat (20) ne se déforme pas dans un processus de dépôt en phase vapeur, empêchant ainsi l'apparition d'un mélange de couleurs pendant le dépôt en phase vapeur.
(ZH)
一种OLED显示装置及其制备方法,方法包括在第一基板(10)上形成凹槽(101);在凹槽(101)外设置对位标记(102);在凹槽(101)内形成第二基板(20);在第二基板(20)上依次形成薄膜晶体管层(30)和像素阵列层(50)。其能够使得在制备像素阵列层(50)时第一基板(10)与掩膜板的对位准确,并且第二基板(20)在蒸镀制程中不会产生形变,避免蒸镀混色的问题。
Também publicado como
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